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日月光投控迎來(lái)先進(jìn)封裝技術(shù)的強(qiáng)勁市場(chǎng)需求

要長(zhǎng)高 ? 2024-07-26 14:28 ? 次閱讀
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日月光投控(股票代碼3711)緊跟AI技術(shù)浪潮,迎來(lái)了先進(jìn)封裝技術(shù)的強(qiáng)勁市場(chǎng)需求。公司營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)吳田玉在昨日(25日)的線上業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)上宣布,原本設(shè)定的今年先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)營(yíng)收增長(zhǎng)2.5億美元(折合新臺(tái)幣超過(guò)82億元)的目標(biāo)將超額完成。為滿足持續(xù)增長(zhǎng)的訂單需求,公司決定第二次上調(diào)今年的資本支出預(yù)算,并對(duì)本季度及明年的業(yè)績(jī)持樂觀態(tài)度。

盡管受到凱米臺(tái)風(fēng)影響,多數(shù)地區(qū)昨日繼續(xù)放假,但日月光投控仍通過(guò)線上方式順利舉辦了此次說(shuō)明會(huì),吳田玉在會(huì)上傳遞了積極的信息。

關(guān)于今年的資本支出細(xì)節(jié),吳田玉雖未透露具體金額,但指出主要將投資于先進(jìn)封裝與先進(jìn)測(cè)試領(lǐng)域,其中封裝占比53%,測(cè)試占比38%,材料占比1%,EMS(電子制造服務(wù))占比8%。

據(jù)業(yè)界分析,日月光投控去年資本支出約為15億美元(約新臺(tái)幣492億元),原本預(yù)計(jì)今年增長(zhǎng)至約21億美元(約新臺(tái)幣688億元),增幅在四至五成之間。然而,隨著市場(chǎng)需求的激增,公司在4月已將增長(zhǎng)預(yù)期上調(diào)至五成以上,而此次再次上調(diào)后,全年資本支出有望達(dá)到30億美元(約新臺(tái)幣984億元),實(shí)現(xiàn)較去年翻倍,充分展現(xiàn)了客戶需求的超預(yù)期增長(zhǎng)。

財(cái)務(wù)長(zhǎng)董宏思補(bǔ)充道,雖然下半年通常是行業(yè)旺季,但市場(chǎng)復(fù)蘇速度未及預(yù)期,導(dǎo)致毛利率受到一定影響,預(yù)計(jì)將逐步回升至目標(biāo)水平。然而,在先進(jìn)封裝領(lǐng)域,公司感受到了強(qiáng)勁的增長(zhǎng)動(dòng)力,正積極擴(kuò)大產(chǎn)能以滿足客戶需求。

對(duì)于本季度運(yùn)營(yíng)展望,吳田玉表示,基于當(dāng)前業(yè)務(wù)評(píng)估及匯率假設(shè),若以新臺(tái)幣計(jì)算,封裝測(cè)試業(yè)務(wù)營(yíng)收將實(shí)現(xiàn)個(gè)位數(shù)百分比的環(huán)比增長(zhǎng),毛利率維持在23%至23.5%之間;而EMS業(yè)務(wù)營(yíng)收則預(yù)計(jì)環(huán)比增長(zhǎng)15%至20%,營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率略高于去年第四季度的3.5%。

市場(chǎng)預(yù)期,日月光投控本季度合并營(yíng)收將達(dá)到約1,580億元至1,600億元,環(huán)比增長(zhǎng)12%至14%,有望創(chuàng)下同期次高記錄。

吳田玉強(qiáng)調(diào),先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)的強(qiáng)勁增長(zhǎng)趨勢(shì)將持續(xù),公司正加快擴(kuò)產(chǎn)步伐以跟上客戶需求,特別是在AI和高效能運(yùn)算(HPC)等領(lǐng)域。為滿足這些領(lǐng)域的先進(jìn)封裝需求,日月光投控已與晶圓廠和客戶建立更緊密的合作關(guān)系,共同構(gòu)建足夠的封裝與測(cè)試產(chǎn)能。

他還透露,年初設(shè)定的先進(jìn)封裝營(yíng)收增長(zhǎng)目標(biāo)已確定將超額完成,且增長(zhǎng)勢(shì)頭將延續(xù)至明年。據(jù)此推算,今年先進(jìn)封裝在整體封裝測(cè)試營(yíng)收中的占比有望超過(guò)5%,優(yōu)于原先預(yù)估的4%至5%區(qū)間,而明年的占比將持續(xù)上升,推動(dòng)整體先進(jìn)封裝營(yíng)收朝再倍增的目標(biāo)邁進(jìn)。

此外,日月光投控還在持續(xù)構(gòu)建先進(jìn)測(cè)試產(chǎn)能,包括Burn in(老化測(cè)試)等,這將有助于提升客戶一元化服務(wù)解決方案的產(chǎn)能,預(yù)計(jì)明年將開始顯現(xiàn)其效益。吳田玉還提到,CoWoS等先進(jìn)封裝技術(shù)的開發(fā)需要多年時(shí)間,但公司已與代工合作伙伴共同進(jìn)行了多年的開發(fā)與積累。

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