近期，半導(dǎo)體行業(yè)傳出一則重磅消息：由于英偉達AI芯片市場的強勁需求，臺積電的CoWoS先進封裝產(chǎn)能面臨前所未有的挑戰(zhàn)，供不應(yīng)求的局面促使臺積電尋求外部合作以緩解產(chǎn)能壓力。據(jù)市場傳聞，臺積電已首度將關(guān)鍵的CoW制程委外訂單授予日月光投控，具體由日月光投控旗下的矽品承接。這一舉動不僅讓日月光投控的先進封裝訂單量激增，更因其技術(shù)層次高、利潤豐厚，為公司的業(yè)績增長提供了強有力的支持。

值得注意的是，臺積電此番舉動不僅是對市場需求變化的靈活應(yīng)對，也凸顯了日月光投控在先進封裝領(lǐng)域的實力與地位。與此同時，AMD也在積極拉攏日月光投控作為其在先進封裝領(lǐng)域的合作伙伴，使得日月光投控在英偉達與AMD兩大AI芯片巨頭的青睞下，成為業(yè)界的焦點。

面對市場的種種傳聞，臺積電與日月光投控均保持了一貫的謹慎態(tài)度，未予置評。然而，無論傳聞?wù)婕?，都無疑為半導(dǎo)體封裝行業(yè)投下了一枚震撼彈，預(yù)示著在AI芯片需求的驅(qū)動下，先進封裝技術(shù)的競爭與合作將更加激烈，同時也為整個行業(yè)的發(fā)展帶來了新的機遇與挑戰(zhàn)。