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普萊信喬遷新址,聚焦先進(jìn)封裝設(shè)備國產(chǎn)化

CHANBAEK ? 來源:網(wǎng)絡(luò)整理 ? 作者:網(wǎng)絡(luò)整理 ? 2024-08-28 15:46 ? 次閱讀
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東莞普萊信智能技術(shù)有限公司近日喜迎新篇章,正式入駐全新現(xiàn)代化智能工廠。新廠聚焦于2.5D/3D、PLP、Fan-out、SiP等前沿先進(jìn)封裝設(shè)備的研發(fā)與制造,展現(xiàn)了公司在半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域的深遠(yuǎn)布局與強(qiáng)勁實力。

萬余平方米的無塵潔凈室,為精密設(shè)備的生產(chǎn)提供了頂級環(huán)境保障。從機(jī)械加工到組裝測試,普萊信采用垂直一體化生產(chǎn)模式,確保每個環(huán)節(jié)的高效協(xié)同與品質(zhì)卓越。此次喬遷不僅是物理空間的跨越,更是普萊信發(fā)展歷程中的重要里程碑,標(biāo)志著公司在推動先進(jìn)封裝設(shè)備國產(chǎn)化道路上邁出了堅實步伐,為未來的飛躍式發(fā)展奠定了堅實基礎(chǔ)。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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