三星解散先進封裝業(yè)務(wù)組
據(jù)臺灣媒體最新報道，三星電子近期進行了一次重大的業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)調(diào)整，其先進封裝業(yè)務(wù)組“Task Force”已正式解散。這一變動在半導(dǎo)體行業(yè)引起了廣泛關(guān)注，尤其是考慮到該團隊曾承載著三星反擊臺積電的重要使命。
據(jù)知情人士透露，三星先進封裝業(yè)務(wù)組的解散并非偶然，而是公司內(nèi)部組織優(yōu)化的一部分。隨著團隊的解散，原團隊成員已回歸各自的專業(yè)領(lǐng)域，如半導(dǎo)體、先進制程及封裝等部門，以繼續(xù)發(fā)揮他們的專長。此外，值得注意的是，曾被三星聘請以加強研發(fā)實力的臺積電前研發(fā)副處長林俊成，其與三星的兩年合約也即將到期，且目前市場傳言其或?qū)⒈恢袊箨懩嘲雽?dǎo)體晶圓廠挖角，其后續(xù)職業(yè)動向無疑成為了業(yè)界的關(guān)注焦點。
面對外界的種種猜測與議論，三星官方僅簡短回應(yīng)稱，“Task Force”的解散是公司內(nèi)部組織調(diào)整的結(jié)果，對于涉及的具體人事安排則未予置評。這一表態(tài)雖未透露太多細節(jié)，但已足以表明三星在半導(dǎo)體業(yè)務(wù)上的戰(zhàn)略調(diào)整仍在持續(xù)進行中。
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