電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/吳子鵬）日前，有外媒援引消息人士的爆料稱，軟銀集團旗下芯片設計公司Arm將與制造伙伴合作開發(fā)自家半導體。此舉的目的大概有兩個：其一是拉升Arm在今年晚些時間可能開啟的IPO
2023-04-25 02:00:00
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中國上海，2024 年 3 月 19 日——楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布與 Arm 公司合作，提供基于芯粒的參考設計和軟件開發(fā)平臺，以加速軟件定義汽車（SDV）取得創(chuàng)新。
2024-03-19 11:41:16234 3月14日，華依科技發(fā)布公告稱，公司近日與吉孚動力簽訂的《合作備忘錄》，旨在今后的六維力傳感器相關專業(yè)技術(shù)領域活動和工作中將對方作為長期合作伙伴。
2024-03-19 09:07:14126 和排名，主要統(tǒng)計指標包括7nm智能座艙芯片產(chǎn)能、銷量、銷售收入、價格、市場份額及排名等，企業(yè)數(shù)據(jù)主要側(cè)重近三年行業(yè)內(nèi)主要廠商的市場銷售情況。地區(qū)層面，主要分析過去五年和未來五年行業(yè)內(nèi)主要生產(chǎn)地區(qū)和主要消費
2024-03-16 14:52:46
據(jù)中工汽車網(wǎng)獲悉，3月12日，有媒體報道稱，小米生態(tài)下的智米科技即將與奇瑞新能源iCar合作開發(fā)一款純電硬派風格SUV。
2024-03-13 15:04:58661 
富士通（Fujitsu）與 QuTech 合作開發(fā)了被稱作 "世界首創(chuàng)"的低溫電子電路，用于控制基于金剛石的量子比特。這項新技術(shù)在保持高質(zhì)量性能的同時，解決了量子比特冷卻過程中的 "線路瓶頸
2024-03-13 12:36:2675 
正式量產(chǎn)。 現(xiàn)在Marvell 已正式宣布，將與臺積電合作開發(fā)業(yè)界首款針對加速基礎設施優(yōu)化的2nm 芯片生產(chǎn)平臺。 Marvell將與臺積電的長期合作伙伴關系擴展到2nm制造領域。 成立于1995年的Marvell（美滿科技集團有限公司）總部在硅谷，是全球頂尖的無晶圓廠半導體公司之一。Marvell已經(jīng)
2024-03-11 16:32:59258 Marvell與臺積電的合作歷史悠久且成果豐碩，雙方此前在5nm和3nm工藝領域的成功合作已經(jīng)奠定了業(yè)界領先地位。
2024-03-11 14:51:52251 Ansys攜手英特爾代工，共同打造2.5D芯片先進封裝技術(shù)的多物理場簽核解決方案。此次合作，將借助Ansys的高精度仿真技術(shù)，為英特爾的創(chuàng)新型2.5D芯片提供強大支持，該芯片采用EMIB技術(shù)實現(xiàn)芯片間的靈活互連，摒棄了傳統(tǒng)的硅通孔（TSV）方式。
2024-03-11 11:24:19244 1. 傳三星挖臺積電墻腳 將拿下Meta AI 芯片代工訂單 ? 三星晶圓代工事業(yè)緊追臺積電之際，傳出三星再挖臺積電客戶，有望拿到Meta下世代自研AI芯片代工訂單，將采2奈米制程生產(chǎn)，成為三星
2024-03-08 11:01:06550 全球知名科技公司博世與微軟聯(lián)合宣布，雙方已建立合作關系，共同致力于開發(fā)先進的生成式AI產(chǎn)品。這一合作的核心目標在于通過利用生成式AI技術(shù)來進一步強化車輛的自動駕駛功能，并提高行車安全性。
2024-03-05 11:17:53282 美國商務部長吉娜-雷蒙多（Raimondo）的目標是，通過對芯片技術(shù)和制造業(yè)投資，到 2030 年美國將生產(chǎn) 20% 的尖端芯片?？紤]到美國當前的尖端芯片產(chǎn)能基本為零，這一目標可謂雄心勃勃。
2024-02-29 14:31:58205 與Arm擴大合作是否會對三星電子的代工業(yè)務帶來提振，備受關注。
2024-02-21 18:20:53613 
近日，日本存儲芯片制造商鎧俠向韓國芯片巨頭SK海力士提出了一項合作建議。根據(jù)該建議，SK海力士考慮在鎧俠與西部數(shù)據(jù)公司共同管理的一家日本工廠內(nèi)生產(chǎn)芯片。此舉旨在加強兩家公司之間的關系，并可能作為解決雙方爭議的一種方式。
2024-02-18 18:18:11867 微軟近日宣布，將與印度領先的初創(chuàng)公司Sarvam AI展開緊密合作，共同推進基于語音的生成式人工智能（genAI）應用的開發(fā)。這一合作標志著微軟在支持全球創(chuàng)新生態(tài)系統(tǒng)、特別是在印度市場的重要一步。
2024-02-18 11:42:27398 值得注意的是，一年前，Exynos 2500就在前幾代三星3GAp節(jié)點上線；這份報告進一步推斷，Exynos 2600的后續(xù)版本（暫時命名）亦將在同一SF2節(jié)點完成生產(chǎn)。
2024-02-18 10:05:40145 臺積電近日宣布，與工研院合作開發(fā)出自旋軌道轉(zhuǎn)矩磁性存儲器（SOT-MRAM）陣列芯片，該芯片具有極低的功耗，僅為其他類似技術(shù)的1%。這一創(chuàng)新技術(shù)為次世代存儲器領域帶來了新的突破。
2024-01-22 15:44:472345 ASIC設計服務暨IP研發(fā)銷售廠商智原科技（Faraday Technology Corporation，TWSE：3035）正式宣布成為Arm Total Design的設計服務合作伙伴，凸顯
2024-01-10 16:29:13332 這座晶圓廠于2022年4月開始新建，大樓主結(jié)構(gòu)已完工，且辦公室部分區(qū)域也在今年8月啟用。將生產(chǎn)N28 28nm級工藝芯片，這是日本目前最先進的半導體工藝。22ULP工藝也會在這里生產(chǎn)，但注意它不是22nm，而是28nm的一個變種，專用于超低功耗設備。
2024-01-03 15:53:27433 早前，2023年10月20日，萊寶高科聯(lián)手湖州市南潯區(qū)人民政府和浙江南潯經(jīng)濟開發(fā)區(qū)管委會，簽署了涉及高端電子紙顯示器研發(fā)生產(chǎn)的《投資合作協(xié)議》。
2023-12-21 14:04:52923 芯片的7nm工藝我們經(jīng)常能聽到，但是7nm是否真的意味著芯片的尺寸只有7nm呢？讓我們一起來看看吧！
2023-12-07 11:45:311591 
外傳臺積電3nm首發(fā)客戶蘋果包下首批產(chǎn)能至少一年；除了蘋果，先前Marvell也曾發(fā)布新聞稿提到和臺積電在3nm已展開合作；日前聯(lián)發(fā)科新聞稿也宣布，雙方將在3nm合作。此次傳出2024年高通第四代驍龍8系列芯片由臺積電3nm統(tǒng)包生產(chǎn)，顯示3nm家族客戶群持續(xù)擴大。
2023-12-05 16:03:42257 DRAM制造技術(shù)進入10nm世代（不到20nm世代）已經(jīng)過去五年了。過去五年，DRAM技術(shù)和產(chǎn)品格局發(fā)生了巨大變化。因此，本文總結(jié)和更新了DRAM的產(chǎn)品、發(fā)展和技術(shù)趨勢。
2023-11-25 14:30:15536 
首先看南韓三星電子，他們近期矢言要在2027年推出1.4納米芯片制造，超越臺積電和英特爾代工服務，也對按計劃在2025年生產(chǎn)2納米芯片充滿信心。知名電子媒體EDN報導，三星承諾量產(chǎn)1.4nm芯片大約需要4年時間，在此期間可能會發(fā)生很多事情。
2023-11-23 16:04:59272 三星正在加速進軍擴展現(xiàn)實（XR）市場。三星電子與三星顯示已開始合作開發(fā)OLEDoS（OLED on Silicon）。
2023-11-21 18:23:11768 報道指出，在2nm芯片的量產(chǎn)上，Rapidus正和美國IBM、比利時半導體研發(fā)機構(gòu)imec合作，且也考慮在1nm等級產(chǎn)品上和IBM進行合作。預計在2030年代以后普及的1nm產(chǎn)品運算性能將較2nm提高1-2成。
2023-11-20 17:12:14467 
雙方的目標是，確立設計開發(fā)線寬為1.4m1納米的半導體所必需的基礎技術(shù)。這個節(jié)點需要不同于傳統(tǒng)的晶體管結(jié)構(gòu)，leti在該領域的膜形成等關鍵技術(shù)上占據(jù)優(yōu)勢。
2023-11-17 14:13:43412 Rapidus以2027年在日本國內(nèi)批量生產(chǎn)2nm工程芯片為目標，正在摸索產(chǎn)業(yè)體合作方案。Tenstorrent是由半導體行業(yè)的工程師Jim Keller于2016年成立的。
2023-11-16 17:01:14778 杜邦Liveo Healthcare Solutions與意法半導體(STMicroelectronics)合作開發(fā)一種新的智能可穿戴設備概念，用于遠程生物信號監(jiān)測。 杜邦Liveo全球業(yè)務負責人
2023-11-15 15:36:01687 三菱電機集團近日（2023年11月13日）宣布，將與Nexperia B.V. 建立戰(zhàn)略合作伙伴關系，共同開發(fā)面向電力電子市場的碳化硅（SiC）功率半導體。三菱電機將利用其寬禁帶半導體技術(shù)為Nexperia開發(fā)和供應SiC MOSFET芯片，用于其開發(fā)SiC分立器件。
2023-11-14 11:26:34661 11月13日， 三菱電機株式會社（TOKYO：6503）宣布，將與Nexperia B.V.建立戰(zhàn)略合作伙伴關系，共同開發(fā)面向電力電子市場的碳化硅（SiC）功率半導體。三菱電機將利用其寬禁帶半導體技術(shù)開發(fā)和供應SiC MOSFET芯片，Nexperia將用于開發(fā)SiC分立器件。
2023-11-14 10:34:33456 面對美國對中國芯片行業(yè)的制約，中國半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展戰(zhàn)略備受關注。據(jù)澎湃新聞報道，中芯國際原副總裁、俄羅斯工程院外籍院士李偉在最近的一場半導體行業(yè)中小企業(yè)創(chuàng)新發(fā)展論壇上表示，與其投入大量資金來突破2納米技術(shù)，或許更應優(yōu)先發(fā)展國產(chǎn)化的20納米到90納米芯片技術(shù)。
2023-11-13 14:45:29524 
全套的西門子控制系統(tǒng)，電機也是西門子的變頻電機（非貝得，2920rpm,48nm）。
因為設備本身裝有扭矩，轉(zhuǎn)速傳感器。電機工作轉(zhuǎn)速2000轉(zhuǎn)，輸出扭矩到20nm左右時，大概有50轉(zhuǎn)的轉(zhuǎn)速下降。當
2023-11-09 07:33:19
杜邦Liveo Healthcare Solutions與意法半導體(STMicroelectronics)合作開發(fā)一種新的智能可穿戴設備概念，用于遠程生物信號監(jiān)測。 杜邦Liveo全球業(yè)務負責人
2023-11-07 16:16:49838 英偉達已經(jīng)開始設計基于 Arm 架構(gòu)的 CPU。該處理器將運行微軟 Windows 操作系統(tǒng)。此外，AMD 也計劃生產(chǎn)基于 Arm 架構(gòu)的 CPU。
2023-10-27 10:53:37622 。 以下是本周新品情報，請及時查收： 便捷蜂窩集成 DIGI XBee 3 Global GNSS LTE CAT 1開發(fā)套件 貿(mào)澤電子即日起開售Digi 的 XBee 3全球GNSS LTE CAT 1開發(fā)套件 。 該套件預裝了三個月的蜂窩數(shù)據(jù)服務，已提前激活并可隨時使用。利用Digi XBee 3全球
2023-10-25 16:15:03157 
2023年10月16-20日，第43屆 GITEX GLOBAL 科技展在迪拜世界貿(mào)易中心舉行，來自全球180個國家的6,000多家參展商和180,000名科技高管云集迪拜，共同見證全球科技市場
2023-10-25 15:55:02396 
SoC設計與應用技術(shù)領導廠商Socionext Inc.（以下“Socionext”）宣布，與Arm和臺積電共同合作開發(fā)一款低功耗32核CPU，該芯片基于Chiplet技術(shù)，采用臺積電2nm制程工藝
2023-10-25 15:37:02301 日——楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布與 Arm ?Total Design?合作，共同致力于支持和加速開發(fā)基于 Arm Neoverse ?Compute
2023-10-25 10:40:02196 
日前，國芯科技與香港應科院簽署了合作備忘錄及項目研發(fā)支持協(xié)議書，雙方將建立“香港應科院-蘇州國芯新型AI芯片聯(lián)合研究實驗室”, 國芯科技將于未來三年投入資金以支持下一代人工智能（AI）芯片技術(shù)，香港
2023-10-20 16:55:02264 
? ? ? ?在臺積電的法人說明會上據(jù)臺積電總裁魏哲家透露臺積電有望2025年量產(chǎn)2nm芯片。 目前，臺積電已經(jīng)開始量產(chǎn)3nm工藝; 臺灣新竹寶山、高雄兩座工廠的2nm芯片計劃2024年試產(chǎn)
2023-10-20 12:06:23930 2nm芯片什么時候出 2nm芯片什么時候出這個問題目前沒有相關官方的報道，因此無法給出準確的回答。根據(jù)網(wǎng)上的一些消息臺積電于6月16日在2022年度北美技術(shù)論壇上首次宣布，將推出下一代先進工藝制程
2023-10-19 17:06:18799 2nm芯片是什么意思 2nm芯片指的是采用了2nm制程工藝所制造出來的芯片，制程工藝的節(jié)點尺寸表示芯片上元件的最小尺寸。這意味著芯片上的晶體管和其他電子元件的尺寸可以達到2納米級別。 更小的節(jié)點尺寸
2023-10-19 16:59:161958 設計 生態(tài)系統(tǒng)的合作伙伴將可優(yōu)先取用 Neoverse CSS，從而為各方實現(xiàn)創(chuàng)新和加速上市時間，并降低打造定制芯片的成本和難度。 ? Arm 高級副總裁兼基礎設
2023-10-18 13:40:1297 合作開發(fā)模擬計算平臺，以加速神經(jīng)技術(shù)設備的邊緣 AI/ML 推理。 IHWK正在為神經(jīng)技術(shù)設備和現(xiàn)場可編程神經(jīng)形態(tài)設備開發(fā)神經(jīng)形態(tài)計算平臺。Microchip Technology子公司
2023-10-12 16:04:24581 德信芯片將在蘇州工業(yè)園區(qū)建設高端功率器件晶圓研發(fā)生產(chǎn)基地，共投資50億元研發(fā)生產(chǎn)高端電力零部件。主要經(jīng)營產(chǎn)品包括高可靠性frd、memes及光存儲、以車用電子為主要應用程序的其他高功率、高可靠性功率半導體器件。
2023-09-21 14:21:381220 天豐國際分析師郭明錤談到和英偉達將在不同產(chǎn)品上電的轉(zhuǎn)向英偉達的新一代b100聚焦于人工智能芯片，蘋果是2nm工程的大規(guī)模生產(chǎn)芯片首次推出的了。
2023-09-20 11:27:15491 剛剛誕生的Arm公司其實并不能完全獨立運行下去，彼時的他們只是一家有著12個工程師的小公司，還需要依靠與其他公司合作生產(chǎn)產(chǎn)品。1993年，Arm與蘋果合作開發(fā)的第一款產(chǎn)品Newton Message Pad問世，但觸屏的平板電腦產(chǎn)品理念在上世紀90年代還過于超前
2023-09-19 15:46:43498 1. 郭明錤稱英特爾或?qū)⒉捎?8A 工藝為ARM 生產(chǎn)芯片 ? 據(jù)報道，天風國際證券分析師郭明錤表示，最新調(diào)查顯示，ARM和英特爾之間的合作不僅限于先進制程優(yōu)化。ARM很可能成為英特爾18A客戶
2023-09-11 11:02:24782 鴻海曾試圖與印度億萬富豪阿加渥(Anil Agarwal) 的Vedanta Resources建立合作關系，然而一年來進度甚微，最終破局。此次透過與意法半導體合作，芯片代工制造商鴻海利用前者在芯片產(chǎn)業(yè)先驅(qū)的專業(yè)知識，擴張利潤豐厚但困難重重的半導體業(yè)務。
2023-09-08 16:27:12513 MediaTek與臺積電一直保持著緊密且深度的戰(zhàn)略合作關系，MediaTek(聯(lián)發(fā)科)與臺積公司今日共同宣布，MediaTek 首款采用臺積公司 3 納米制程生產(chǎn)的天璣旗艦芯片開發(fā)進度十分順利，日前
2023-09-08 12:36:131373 1 蘋果與Arm簽署20年的芯片合作協(xié)議 ? 9月6日消息，英國芯片設計公司ARM于當?shù)貢r間周二提交的最新IPO文件顯示，蘋果公司已經(jīng)與ARM就芯片技術(shù)授權(quán)簽署了一項“延續(xù)至2040年以后”的新合作
2023-09-07 14:33:19622 
麒麟芯片不能生產(chǎn)的主要原因是芯片生產(chǎn)方停止合作以及美國的制裁。 目前，由于美國政府對華為的制裁，禁止美國公司向華為供應芯片設計軟件和制造設備等一系列技術(shù)，導致華為無法得到美國原廠的芯片制造設備。這使
2023-09-06 11:20:2614385 內(nèi)容提要 ● Cadence 優(yōu)化了其 AI 驅(qū)動的 RTL-to-GDS 數(shù)字流程，并為 Arm Neoverse V2 平臺提供了相應的 5nm 和 3nm 快速應用工具包（RAK），助力設計人
2023-09-05 12:10:013159 華為5g芯片是哪家公司生產(chǎn)的？ 華為5G芯片是由華為公司自主研發(fā)生產(chǎn)的，它是華為公司在5G領域付出巨大努力，取得重大成就的一個重要例證。5G芯片是支撐網(wǎng)絡邁向5G時代的核心技術(shù)，是實現(xiàn)智能化
2023-09-01 15:11:3713542 華為芯片9000是哪國生產(chǎn)的 麒麟9000芯片是中國生產(chǎn)的，是由華為公司自主研發(fā)設計，并委托臺積電(TSMC)代工生產(chǎn)的?？梢哉f，麒麟9000芯片是中國制造的，但是它的生產(chǎn)工藝采用的是臺灣的先進技術(shù)
2023-09-01 09:34:4622651 ? 華邦電子與 Mobiveil 達成合作 全球半導體存儲解決方案領導廠商華邦電子與快速增長的硅知識產(chǎn)權(quán)（SIP）、平臺與 IP 設計服務供應商 Mobiveil 今日宣布，雙方將合作開發(fā)全新
2023-08-31 15:57:56288 除了中興通訊和華為之外，國內(nèi)還有其他擁有自研芯片設計和開發(fā)能力的公司。例如，小米旗下的松果電子于2017年發(fā)布了其首款自研芯片澎湃S1。雖然與7nm芯片相比，澎湃S1采用的制造工藝是10nm或14nm，但這一成果仍然顯示了松果電子在芯片設計和開發(fā)領域的實力。
2023-08-30 17:11:309496 Arm 正在與云原生軟件生態(tài)系統(tǒng)建立堅實的合作關系，以確保開源項目能夠為開發(fā)者帶來更多原生多架構(gòu)的支持。此外，Arm 還積極與社區(qū)成員和代碼貢獻者合作，旨在為其提供無縫的軟件開發(fā)體驗。開發(fā)者利用
2023-08-30 10:13:24359 
7 月 7 日-9 日，隨著華為開發(fā)者大會 2023 的到來，華為云軟件開發(fā)生產(chǎn)線 CodeArts 也走進了很多開發(fā)者的視野。 開發(fā)者都比較好奇，什么是華為云 CodeArts？CodeArts
2023-08-25 13:43:39731 
ARM不生產(chǎn)處理器硬件。
相反，ARM創(chuàng)造的微處理器設計被授權(quán)給我們的客戶，他們將這些設計集成到片上系統(tǒng)(SoC)設備中。
為了保證互操作性并在不同實現(xiàn)之間提供通用的程序員模型，ARM定義了定義
2023-08-21 07:28:01
Musca-S1測試芯片展示了單芯片安全物聯(lián)網(wǎng)(IoT)終端的基礎。
該架構(gòu)集成了平臺安全架構(gòu)(PSA)的建議，使用與Musca-A相同的子系統(tǒng)(用于嵌入式的ARM CoreLink SSE-200
2023-08-18 08:04:43
ARM?Neoverse?V2參考設計(RD-V2)面向希望創(chuàng)建針對5G、企業(yè)網(wǎng)絡、智能網(wǎng)卡和云計算服務器應用的高核心數(shù)設計的硅合作伙伴(SIP)。
本參考設計提供了建議的配置，以滿足這些市場特定
2023-08-11 07:54:59
富士康將投資約3.5億美元興建一家iPhone零部件工廠，同時，富士康還將與美國半導體公司應用材料(Applied Materials)合作，在卡納塔克邦投資約2.5億美元興建第二家工廠，主要用于生產(chǎn)芯片制造設備。
2023-08-09 22:45:31391 8月9日，據(jù)郭明錤近日發(fā)布最新研究報告顯示。高通已經(jīng)停止開發(fā)Intel 20A芯片。 他認為，英特爾欠缺與高通這樣的一線IC設計業(yè)者合作，將不利于RibbonFET與PowerVia的成長，進一步
2023-08-09 17:27:15728 Arm 本身不生產(chǎn)任何芯片，而是作為設計和許可業(yè)務而存在。它既授權(quán)了 Arm 架構(gòu)，允許公司自己設計與 Arm 兼容的芯片（這就是蘋果所做的），也授權(quán)完成的 CPU 設計，允許高通、三星和聯(lián)發(fā)科等合作伙伴年復一年地生產(chǎn)新的 SoC。
2023-08-07 17:16:212271 ? 8月3日，奧比中光正式發(fā)布與英偉達合作開發(fā)的3D開發(fā)套件Orbbec Persee N1 。新品融合奧比中光雙目結(jié)構(gòu)光相機Orbbec Gemini 2和支持海量開源項目的NVIDIA
2023-08-07 11:40:49797 蒙古國將與美國深化稀土開采等合作 我國鎵、鍺等稀土禁令影響重大 據(jù)路透社蒙古國將與美國深化稀土開采等合作。 這是蒙古國總理奧云額爾登在當?shù)貢r間8月2日訪問華盛頓時透露出的，奧云額爾登稱蒙古國與美國
2023-08-04 12:22:181148 該芯片是臺積電的一款130nm通用芯片，實現(xiàn)了以下功能：
?ARM1176JZF核心
?2級緩存控制器（L2CC）
?CoreSight ETM11
?支持TrustZone、CoreSight
2023-08-02 11:23:01
618 買了幾個便宜的 Purple PI OH 開發(fā)板[1] (500 塊多一點買了 3 個), 這個開發(fā)板類似樹莓派，是基于 Rockchip（瑞芯微） 的 rx3566 arm64 芯片。
2023-07-31 10:28:32453 
Arm 和我們的生態(tài)系統(tǒng)的關鍵信念之一是與開源社區(qū)合作，共創(chuàng)一個高度發(fā)達的 Arm 架構(gòu)，使軟件的落地更加穩(wěn)定，從而讓全球數(shù)百萬開發(fā)者能夠測試并創(chuàng)建自己的應用。 ? ? 為此，Arm 支持了數(shù)千
2023-07-27 13:56:39213 近日，日本Rapidus 首席執(zhí)行官 Atsuyoshi Koike 在接受《日經(jīng)新聞》采訪的時候表示，與目前其他日本公司生產(chǎn)的標準芯片相比，2nm芯片的成本將增加十倍。
2023-07-25 17:30:221324 
根據(jù)臺積電發(fā)布的消息可知，其接收大量來自國內(nèi)的7nm芯片訂單，主要是AI等芯片訂單，中興微電子已成為臺積電在大陸市場的前三大客戶之一。情況發(fā)生這樣的變化，可能是因為以下幾點。
2023-07-18 14:30:141088 AC7840x是杰發(fā)科技基于Arm Cortex-M4F內(nèi)核開發(fā)的車規(guī)級MCU芯片，于2022年上市，并在2023年成功量產(chǎn)。該系列芯片符合AEC-Q100 Grade 1等級要求，功能安全達到ISO 26262 ASIL-B，信息安全符合SHE標準，支持安全啟動。
2023-07-13 10:36:09466 
DUV是深紫外線，EUV是極深紫外線。從制程工藝來看，DUV只能用于生產(chǎn)7nm及以上制程芯片。而只有EUV能滿足7nm晶圓制造，并且還可以向5nm、3nm繼續(xù)延伸。
2023-07-10 11:36:26734 
Micro OLED是在硅晶片上堆積有機材料制造的，因此通常被稱為“oledos”或“oled on硅”。索尼與tsmc合作開發(fā)并生產(chǎn)蘋果vision pro用Micro OLED。
2023-07-10 10:17:251343 ARM-Linux的基本開發(fā)環(huán)境。 一、ARM-Linux應用開發(fā)和單片機開發(fā)的不同 這里先要做一個說明，對于ARM的應用開發(fā)主要有兩種方式：一種是直接在ARM芯片上進行應用開發(fā)，不采用操作系統(tǒng)，也稱為裸機編程，這種開發(fā)方式主要應用于一些低端的ARM芯片上，其開發(fā)過程非常類
2023-06-22 11:46:00636 1470nm芯片 PIV曲線 新款1470nm芯片型號為RB-1470A-96-3.6-2-SE，輸出功率3.6W，比上一代產(chǎn)品增長20%的功率，發(fā)光條寬96μm，腔長2mm,光電轉(zhuǎn)換效率27%。
2023-06-16 11:43:33566 
跪求新唐NM1200和NM1330詳細的數(shù)據(jù)手冊
2023-06-15 08:57:31
新聞快訊 尼得科株式會社（以下簡稱“尼得科”）瑞薩電子株式會社（以下簡稱“瑞薩電子”）已達成共識，將合作開發(fā)應用于新一代E-Axle（X-in-1系統(tǒng)）的半導體解決方案，該新一代E-Axle系統(tǒng)集成
2023-06-08 20:10:01459 
臺積電2nm制程將會首度采用全新的環(huán)繞閘極（GAA）晶體管架構(gòu)。臺積電此前在技術(shù)論壇中指出，相關新技術(shù)整體系統(tǒng)性能相比3nm大幅提升，客戶群先期投入合作開發(fā)意愿遠高于3nm家族初期，并可量身訂做更多元化方案。
2023-06-07 14:41:38487 尼得科株式會社（以下簡稱“尼得科”）瑞薩電子株式會社（以下簡稱“瑞薩電子”）已達成共識，將合作開發(fā)應用于新一代E-Axle（X-in-1系統(tǒng)）的半導體解決方案，該新一代E-Axle系統(tǒng)集成了電動汽車（EV）的驅(qū)動電機和功率電子器件。
2023-06-05 16:04:41307 
月流片，性能超過 2018 年 ARM 發(fā)布的 Cortex-A76，主頻 2GHz@14nm，SPEC 2006 得分為 20 分。香山用湖來命名每一代架構(gòu) —— 第一代架構(gòu)是雁棲湖，第二代架構(gòu)
2023-06-05 11:51:36
? 內(nèi)容提要： 新推出的 Arm TCS23 和 Cadence 工具為芯片流片提供了捷徑 Cadence 對其 RTL-to-GDS 數(shù)字流程進行了精細優(yōu)化，為 Arm Cortex-X4
2023-06-03 09:44:22329 的Chromebook機型都采用了聯(lián)發(fā)科的芯片，不過聯(lián)發(fā)科有著更大的雄心，希望能進入Windows On Arm生態(tài)系統(tǒng)。為了滿足Windows用戶對性能的期望，聯(lián)發(fā)科計劃開發(fā)具有更強CPU和GPU性能的SoC，顯然
2023-05-28 08:51:03
外界推測英偉達將與聯(lián)發(fā)科共同宣布雙方在 Arm PC 相關芯片的合作，但聯(lián)發(fā)科發(fā)布公告表示，這個傳聞純屬外界猜測，聯(lián)發(fā)科不做任何評論。
外界認為，根據(jù)聯(lián)發(fā)科的活動邀請函內(nèi)容來看，將展示該公司產(chǎn)品在智能生活、移動通信、車用電子三領域的先進技術(shù)應用，持續(xù)朝向跨領域、跨平臺產(chǎn)品組合
2023-05-28 08:47:33
羅德與施瓦茨SMR20射頻發(fā)生器 SMR20 是 Rohde & Schwarz 的 20 GHz 射頻發(fā)生器。射頻發(fā)生器是工程師在測試電子設備時用來生成正弦輸出的工具。輸出將自動使其頻率在頻率之間
2023-05-27 10:20:27318 
據(jù)外媒報道，仿真軟件專家rFpro宣布與索尼半導體解決方案集團（Sony Semiconductor Solutions Corporation）
合作開發(fā)集成到rFpro軟件中的高保真?zhèn)鞲衅髂Ｐ?/div>
2023-05-19 08:45:41387 1300NM
金屬封裝工藝是指采用金屬外殼作為封裝殼體或底座，在其內(nèi)部安裝芯片或基板并進行鍵合連接，外引線通過金屬-玻璃（或陶瓷）組裝工藝穿過金屬外殼，將內(nèi)部元件的功能引出、外部電源信號等輸人的一種電子
2023-05-09 11:23:07
使用尖端工藝技術(shù)生產(chǎn)芯片需要比以往更強大的計算能力。為了滿足2nm及更先進制程的需求，NVIDIA正在推出其cuLitho軟件庫
2023-04-26 10:06:52595 據(jù)麥姆斯咨詢報道，德國Plan Optik公司和4JET microtech公司合作開發(fā)了一條高生產(chǎn)率的玻璃通孔（TGV）金屬化制造工藝鏈。
2023-04-20 09:09:01943 面向虛擬現(xiàn)實市場的先進無線連接SoC的領先供應商橙群微電子與混合信號和傳感器IC專家Azoteq宣布合作開發(fā)VR控制器參考設計，該設計將橙群微電子的旗艦SMULLSoC產(chǎn)品IN618與Azoteq
2023-04-19 11:00:16649 
華為云 軟件開發(fā)生產(chǎn)線CodeArts 是集華為研發(fā)實踐、前沿研發(fā)理念、先進研發(fā)工具為一體的研發(fā)云平臺。 內(nèi)置華為多年研發(fā)最佳實踐，面向開發(fā)者提供研發(fā)工具服務，讓軟件開發(fā) 簡單高效。 - 軟件開發(fā)
2023-04-19 00:45:05360 
這也是華為云軟件開發(fā)生產(chǎn)線CodeArts的初衷，集華為30多年來在研發(fā)上積累的經(jīng)驗、流程、方法，打造出一站式、全流程、安全可信的軟件開發(fā)生產(chǎn)線，開箱即用，從而將枯燥的開發(fā)工作變成煥發(fā)開發(fā)者激情
2023-04-19 00:45:04626 
簽署了一項涉及多代前沿系統(tǒng)芯片設計。該協(xié)議旨在使芯片設計公司能夠利用 Intel 18A 制程工藝來開發(fā)低功耗計算系統(tǒng)級芯片 (SoC)。此次合作將首先聚焦于移動系統(tǒng)級芯片的設計，未來有望擴展到汽車、物聯(lián)網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心、航空和政府應用領域。Arm??的客戶在設計下一代移動系統(tǒng)
2023-04-13 16:54:33434 STM32開發(fā)板 STM32F103RCT6最小系統(tǒng)板 ARM 一鍵串口下載 液晶屏
2023-04-04 11:05:04
N32G430C8L7_STB開發(fā)板用于32位MCU N32G430C8L7的開發(fā)
2023-03-31 12:05:12
高性能32位N32G4FRM系列芯片的樣片開發(fā)，開發(fā)板主MCU芯片型號N32G4FRMEL7
2023-03-31 12:05:12
其實就目前的情況（截止2022年）而言，現(xiàn)實和他們想的相反，在很多軍工領域，我國現(xiàn)役軍備里的芯片反而比美帝要先進，實際情況大概率是美國戰(zhàn)斗機用90nm芯片，我國用45nm。
2023-03-31 09:41:024408 已全部加載完成
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