全球半導(dǎo)體領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)Marvell公司近日宣布，將與業(yè)界翹楚臺(tái)積電公司攜手合作，共同開(kāi)創(chuàng)業(yè)界首款專(zhuān)為加速基礎(chǔ)設(shè)施而設(shè)計(jì)的2nm芯片生產(chǎn)平臺(tái)新紀(jì)元。這一里程碑式的合作將標(biāo)志著雙方在半導(dǎo)體領(lǐng)域的合作達(dá)到全新高度，引領(lǐng)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)邁向新的發(fā)展階段。

Marvell與臺(tái)積電的合作歷史悠久且成果豐碩，雙方此前在5nm和3nm工藝領(lǐng)域的成功合作已經(jīng)奠定了業(yè)界領(lǐng)先地位。此次攜手研發(fā)2nm芯片生產(chǎn)平臺(tái)，更是對(duì)雙方技術(shù)實(shí)力和創(chuàng)新能力的進(jìn)一步驗(yàn)證。這一平臺(tái)將采用最先進(jìn)的工藝技術(shù)和設(shè)計(jì)理念，旨在滿(mǎn)足未來(lái)高端應(yīng)用對(duì)芯片性能、功耗、面積和晶體管密度的嚴(yán)苛要求。

Marvell首席開(kāi)發(fā)官Sandeep Bharathi表示：“隨著科技的迅猛發(fā)展，未來(lái)的工作負(fù)載對(duì)芯片性能、功耗、面積和晶體管密度等關(guān)鍵指標(biāo)的要求日益提升。通過(guò)與臺(tái)積電緊密合作，我們將共同研發(fā)出具有更高差異化優(yōu)勢(shì)的模擬、混合信號(hào)和基礎(chǔ)IP，為構(gòu)建能夠?qū)崿F(xiàn)人工智能承諾的加速基礎(chǔ)設(shè)施提供強(qiáng)大支持。我們堅(jiān)信，這次合作將助力Marvell在芯片領(lǐng)域取得更加輝煌的成就?！?/p>

此次合作不僅代表著半導(dǎo)體技術(shù)的又一次重大突破，更為云計(jì)算、人工智能和自動(dòng)駕駛等領(lǐng)域的創(chuàng)新提供了強(qiáng)有力的技術(shù)支持。Marvell與臺(tái)積電的攜手合作將推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，為構(gòu)建更智能、更高效的基礎(chǔ)設(shè)施提供強(qiáng)大動(dòng)力。

展望未來(lái)，Marvell與臺(tái)積電將繼續(xù)深化合作，共同探索半導(dǎo)體技術(shù)的更多可能性。雙方將致力于推動(dòng)2nm芯片生產(chǎn)平臺(tái)的研發(fā)與應(yīng)用，為全球用戶(hù)帶來(lái)更加卓越的性能和體驗(yàn)。同時(shí)，雙方還將積極拓展合作領(lǐng)域，共同開(kāi)創(chuàng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)更加美好的未來(lái)。

審核編輯：黃飛