據(jù)外媒最新報(bào)道，半導(dǎo)體行業(yè)即將在2025年迎來一場激烈的競爭。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步，各大晶圓代工廠將紛紛開始批量生產(chǎn)采用2nm制程工藝的芯片，并努力降低3nm制程工藝芯片的生產(chǎn)成本，以搶占市場份額。

在這場競爭中，臺積電無疑占據(jù)了領(lǐng)先地位。其2nm生產(chǎn)計(jì)劃已經(jīng)吸引了眾多客戶的關(guān)注，除了蘋果這一大客戶外，臺積電還成功獲得了大量廠商的密集計(jì)算芯片(HPC)及AI芯片訂單。這一系列訂單的涌入，使得臺積電在2nm制程工藝訂單方面領(lǐng)先于競爭對手，如英特爾和三星代工廠。

然而，三星在近年來在先進(jìn)制程工藝方面卻遭遇了一些挑戰(zhàn)。特別是在4nm、3nm和即將到來的2nm制程工藝上，三星的良率問題一直備受關(guān)注。早在為高通生產(chǎn)驍龍8 Gen 1芯片時(shí)，三星便因?yàn)?nm工藝良率低下而失去了這一重要訂單，最終由臺積電接手。

面對即將到來的2nm制程工藝競爭，三星需要盡快解決良率問題，以提升其市場競爭力。而臺積電則需繼續(xù)保持其領(lǐng)先地位，滿足不斷增長的市場需求。