日本不僅推進(jìn)2nm工程，還在推進(jìn)更發(fā)達(dá)的半導(dǎo)體制造技術(shù)。日本半導(dǎo)體公司Rapidus和東京大學(xué)表示，將與法國半導(dǎo)體研究機(jī)構(gòu)leti共同開發(fā)設(shè)計(jì)電路寬度為1納米（納米）的新一代半導(dǎo)體的基礎(chǔ)技術(shù)，到2024年為止，將正式開展人力交流和技術(shù)共享。Rapidus將利用leti的技術(shù)構(gòu)筑1納米芯片產(chǎn)品供應(yīng)體制。

雙方的目標(biāo)是，確立設(shè)計(jì)開發(fā)線寬為1.4m1納米的半導(dǎo)體所必需的基礎(chǔ)技術(shù)。這個(gè)節(jié)點(diǎn)需要不同于傳統(tǒng)的晶體管結(jié)構(gòu)，leti在該領(lǐng)域的膜形成等關(guān)鍵技術(shù)上占據(jù)優(yōu)勢(shì)。

此前，日本北海道的Rapidus報(bào)道說，以2027年批量生產(chǎn)2nm制程晶圓為目標(biāo)，正在與比利時(shí)的半導(dǎo)體開發(fā)機(jī)構(gòu)imec、美國ibm進(jìn)行合作。新一代1nm產(chǎn)品的能源效率和性能比2nm node高出10~20%，預(yù)計(jì)將在2030年以后普及。拉菲德斯不僅在leti技術(shù)上，在1nm技術(shù)上也與ibm合作。

Rapidus已經(jīng)在2023年初向ibm派遣了數(shù)百名工程師，讓他們學(xué)習(xí)最新的2nm技術(shù)，imec也正在討論不久后在日本設(shè)立分公司。