近日,有關(guān)臺(tái)積電放緩日本芯片制造設(shè)施投資的傳聞引發(fā)業(yè)界關(guān)注。據(jù)《華爾街日?qǐng)?bào)》援引知情人士消息,臺(tái)積
發(fā)表于 07-08 11:29
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美國(guó)芯片供應(yīng)鏈尚未實(shí)現(xiàn)完全自給自足。新報(bào)告顯示,臺(tái)積電亞利桑那州工廠生產(chǎn)的芯片,因美國(guó)國(guó)內(nèi)缺乏優(yōu)質(zhì)封裝服務(wù),需空運(yùn)至中國(guó)臺(tái)灣完成封裝,以滿足
發(fā)表于 07-02 18:23
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來(lái)源:半導(dǎo)體前線 臺(tái)積電在美國(guó)廠的4nm芯片已經(jīng)開(kāi)始量產(chǎn),而中國(guó)臺(tái)灣也有意不再對(duì)臺(tái)積電先進(jìn)制程赴
發(fā)表于 01-14 10:53
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據(jù)臺(tái)灣《聯(lián)合報(bào)》的消息,美國(guó)商務(wù)部長(zhǎng)雷蒙多近日對(duì)英國(guó)路透社透露,臺(tái)積電最近幾周已開(kāi)始在美國(guó)亞利桑那州廠為美國(guó)客戶生產(chǎn)先進(jìn)的4納米芯片。雷蒙多表示這是美國(guó)史上首度在本土由美國(guó)勞工制造4納
發(fā)表于 01-13 15:18
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近日,據(jù)韓媒報(bào)道,高通已決定將明年的驍龍8 Elite 2芯片訂單全部交由臺(tái)積電代工。這一決定意味著,在旗艦芯片代工領(lǐng)域,
發(fā)表于 12-30 11:31
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了重要一步。據(jù)悉,該工廠將生產(chǎn)日本國(guó)內(nèi)最先進(jìn)的12-28納米制程邏輯芯片,供應(yīng)給索尼等客戶。這一制程技術(shù)在當(dāng)前半導(dǎo)體市場(chǎng)中具有廣泛的應(yīng)用前景,對(duì)于提升日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力具有重要意義。 臺(tái)積
發(fā)表于 12-30 10:19
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人工智能芯片。 BLACKWELL芯片作為NVIDIA在人工智能領(lǐng)域的重要產(chǎn)品,其性能卓越,廣受市場(chǎng)好評(píng)。此次臺(tái)積電與NVIDIA的會(huì)談,預(yù)
發(fā)表于 12-06 10:54
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近日,據(jù)消息人士透露,OpenAI正在與博通和臺(tái)積電展開(kāi)合作,共同研發(fā)其首款內(nèi)部芯片,旨在為其人工智能系統(tǒng)提供更強(qiáng)大的支持。 為應(yīng)對(duì)基礎(chǔ)設(shè)施需求的激增,OpenAI在
發(fā)表于 10-31 11:39
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OpenAI正在與博通和臺(tái)積電兩大半導(dǎo)體巨頭攜手合作,共同打造其首款自主研發(fā)的“in-house”芯片,旨在為其人工智能系統(tǒng)提供更強(qiáng)大的算力支持。
發(fā)表于 10-30 16:17
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近日,臺(tái)積電在美國(guó)亞利桑那州的工廠傳來(lái)好消息,其生產(chǎn)的芯片良率已經(jīng)超越了位于中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的同類(lèi)工廠。這一成就標(biāo)志著臺(tái)
發(fā)表于 10-28 15:36
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近日,谷歌Tensor G4將成為該公司最后一款由三星代工的手機(jī)芯片。從明年的Tensor G5開(kāi)始,谷歌將選擇臺(tái)積電作為其新的代工伙伴,并采用臺(tái)
發(fā)表于 10-24 09:58
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近日,關(guān)于字節(jié)跳動(dòng)計(jì)劃與臺(tái)積電攜手開(kāi)發(fā)AI芯片的報(bào)道引發(fā)關(guān)注。對(duì)此,字節(jié)跳動(dòng)迅速作出回應(yīng),明確表示該報(bào)道不實(shí)。字節(jié)方面透露,公司確實(shí)在
發(fā)表于 09-19 16:04
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在科技日新月異的今天,三星電子與臺(tái)積電兩大半導(dǎo)體巨頭的強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合再次引發(fā)業(yè)界矚目。據(jù)最新報(bào)道,雙方正攜手并進(jìn),共同開(kāi)發(fā)下一代高帶寬存儲(chǔ)器(HBM4)人工智能(AI)
發(fā)表于 09-09 17:37
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在近日于臺(tái)灣舉行的SEMICON Taiwan 2024國(guó)際半導(dǎo)體展會(huì)上,臺(tái)積電展示了其在先進(jìn)封裝技術(shù)領(lǐng)域的雄心壯志。據(jù)臺(tái)積
發(fā)表于 09-06 17:20
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近日,業(yè)界傳來(lái)重要消息,臺(tái)積電已正式組建專(zhuān)注于扇出型面板級(jí)封裝(FOPLP)的團(tuán)隊(duì),并規(guī)劃建立小型試產(chǎn)線(mini line),標(biāo)志著這家全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造企業(yè)在芯片封裝技術(shù)領(lǐng)域邁出
發(fā)表于 07-16 16:51
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評(píng)論