OpenAI正在與博通和臺積電兩大半導體巨頭攜手合作，共同打造其首款自主研發(fā)的“in-house”芯片，旨在為其人工智能系統(tǒng)提供更強大的算力支持。

面對算力需求的激增，OpenAI一直在積極探索多樣化芯片供應和降低成本的方案。此前，公司曾計劃同時采用英偉達和AMD的芯片來滿足需求，并一度考慮自建芯片代工廠。然而，在深入評估了成本和時間的因素后，OpenAI決定放棄代工計劃，轉而專注于自主芯片設計。

此次與博通和臺積電的合作，標志著OpenAI在自主芯片研發(fā)領域邁出了堅實的一步。通過集合三方的技術優(yōu)勢和資源，OpenAI有望打造出更加高效、低成本的芯片，為其人工智能技術的發(fā)展注入新的動力。

未來，隨著自主芯片的投入使用，OpenAI的人工智能系統(tǒng)將獲得更加強勁的性能支持，為用戶帶來更加智能、高效的服務體驗。