SMT論壇上有這么一個帖子，大概的問題是錫膏工藝后PCB上的晶振無法起振，排除虛焊、短路問題，在晶振回路區(qū)域用洗板水擦洗或者烙鐵焊一下之后，晶振即恢復正常，而且問題可雙向復現(xiàn)——

這已經(jīng)是2011年的一個帖子了，現(xiàn)在到論壇上還能看到江湖上各位同行為解決該問題提出的各種建議。很遺憾，拋出這個帖子的工程師最后沒給出他的實驗結論，然而綜合各種說法，該問題基本鎖定在焊錫過爐工藝不良導致的質(zhì)量問題！

大部分的研發(fā)人員所熟悉的錫膏、過爐工藝管控基本停留在錫膏存儲、爐溫不良所帶來的虛焊、假焊問題，這些問題所呈現(xiàn)出來的現(xiàn)象通常在生產(chǎn)現(xiàn)場就能得以暴露并進行糾正，如塌陷、錫珠、歪斜、空洞等現(xiàn)象。

爐溫升溫太快導致氣體揮發(fā)外帶錫膏形成的錫珠

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　　管腳與焊盤溫度不平衡導致虛焊

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　零件兩端錫膏濕潤不平均導致歪斜

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　　除卻焊接不良問題，隱秘的角落：錫爐溫度和走板速度搭配不當可能帶來未知的隱患問題。這樣的不良無法使用肉眼識別，通常等到我們發(fā)現(xiàn)異常的時候，一整批板子已經(jīng)坐等上線組裝甚至已經(jīng)外發(fā)到用戶終端。

　　錫爐溫度和走板速度搭配不當，會導致助焊劑殘留無法完全分解，活性極強的助焊劑容易在過錫缸后留下一些固態(tài)或粉狀殘留物。這些殘留物會吸收空氣中的水分，使潮氣侵入芯片或零件管腳的金屬化層，當電路板表面產(chǎn)生一個薄潮氣層時，會降低電路板表面包括焊腳與焊盤之間的絕緣電阻、改變其中的寄生電容。

　　隱患 1

　　前文提到的晶振不良問題在使用洗板水擦洗或烙鐵焊之后可恢復正常的問題，極大可能就是殘留物吸收濕氣之后導致晶振與板子之間的寄生電容產(chǎn)生與通用理論值較大的差異，如果晶振振蕩回路設計冗余量較低，則容易出現(xiàn)晶振無法起振的問題（參考《切勿忽視晶振的選型設計》）。

　　隱患 2

　　在帶有高壓電設計的PCB中，助焊劑殘留物、薄潮氣層會降低電路板表面的絕緣電阻，絕緣阻抗降低會導致高壓電容易出現(xiàn)放電擊穿現(xiàn)象，筆者曾碰到的一個類似問題就是在一款強電產(chǎn)品中，由于波峰焊過爐速度太快，錫膏助焊劑揮發(fā)附著在板材上降低強電絕緣度，存儲、運輸過程中吸附空氣中的水汽之后，絕緣度進一步降低，這直接導致了在生產(chǎn)車間老化后的產(chǎn)品無問題，但在整機產(chǎn)品到達客戶手中，第一次上電時就概率性出現(xiàn)火花放電，類似爆炸的現(xiàn)象。

　　隱患 3

　　在低功耗產(chǎn)品中，電路板的薄潮氣層會造成電路板腐蝕或生成金屬枝晶，當枝晶出現(xiàn)在線路或焊區(qū)之間橋接時，會出現(xiàn)漏電問題。對于低功耗產(chǎn)品，漏電問題將直接導致產(chǎn)品使用壽命縮短。

　　如下是適普SF710無鉛錫膏的一個過爐曲線，

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　　這其中包括加熱階段、液體階段、冷卻階段的相關推薦說明——

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　　對于器件，特別是CPU，規(guī)格書中所提供的回流焊曲線可能會被很多工程師所忽略，其實這樣的一個曲線可以作為SMT時爐溫調(diào)試的一個參考，如下：

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　　因此，嚴瑾的生產(chǎn)過程中，你最好要清楚錫膏、器件所推薦的爐溫與過爐速度，在試產(chǎn)階段，工程人員務必將錫膏型號、SMT過爐曲線進行記錄、存檔，后續(xù)的量產(chǎn)盡量保持一樣的生產(chǎn)條件。為避免助焊劑殘渣、濕氣腐蝕，在成本可控的情況下還需要進行PCBA清洗、涂覆三防漆操作，這樣的管控雖然繁瑣，但可以讓PCBA避免掉隱秘角落里的很多質(zhì)量隱患！

華秋DFM