焊接是smt貼片加工中最重要的的環(huán)節(jié)，如果在焊接環(huán)節(jié)中沒(méi)有做好的話將會(huì)影響到pcb板的整個(gè)制作，輕微一點(diǎn)會(huì)出現(xiàn)不合格產(chǎn)品，嚴(yán)重的話還會(huì)出現(xiàn)產(chǎn)品的報(bào)廢。為了避免因?yàn)楹附硬涣级鴰?lái)對(duì)smt加工質(zhì)量的影響，因此需要注重焊接這一環(huán)節(jié)。

為此，我們總結(jié)了以下七種會(huì)影響焊接的因素，希望大家看了之后能夠起到幫助。

一、焊接加熱橋。在貼片加工中的焊接熱橋是起到阻止焊料形成橋接的作用，如果在這一過(guò)程中出現(xiàn)差錯(cuò)，會(huì)導(dǎo)致焊料分配的不均。正確的焊接方法是將烙鐵頭放在焊盤的引腳中間，使錫線靠近烙鐵頭，等錫膏熔化時(shí)將錫線移到焊盤與引腳之間，烙鐵放在錫線之上，這樣才能產(chǎn)生良好的焊點(diǎn)，減少對(duì)加工的影響。

二、引腳焊接用力。在加工過(guò)程中，引腳焊接用力過(guò)大，容易導(dǎo)致貼片的焊盤翹起、分層或者凹陷等問(wèn)題。所以在焊接的過(guò)程中為了保證smt貼片加工的質(zhì)量不需要過(guò)于用力，只需要將烙鐵頭與焊盤接觸即可。

三、烙鐵頭的選擇。在焊接的過(guò)程中,烙鐵頭的尺寸選擇也是很關(guān)鍵的，如果尺寸太小會(huì)家增加烙鐵頭滯留時(shí)間，導(dǎo)致冷焊點(diǎn)的出現(xiàn)。尺寸過(guò)大會(huì)導(dǎo)致加熱過(guò)快而燒到貼片。因此我們需要根據(jù)烙鐵頭的長(zhǎng)度和形狀以及熱容量和接觸面來(lái)選擇適合烙鐵頭的尺寸。

四、溫度設(shè)定。溫度也是焊接過(guò)程中很重要的一步，溫度設(shè)定太高會(huì)導(dǎo)致焊盤翹起，焊料加熱過(guò)度會(huì)損傷貼片，因此要注重溫度的設(shè)定，設(shè)定好適合的溫度也是對(duì)加工質(zhì)量尤為重要。

五、助焊劑的使用。在相關(guān)工藝實(shí)施的過(guò)程中如果助焊劑使用過(guò)多會(huì)引發(fā)下焊腳是否穩(wěn)定的問(wèn)題，嚴(yán)重的話可能還會(huì)出現(xiàn)腐蝕或者電子轉(zhuǎn)移等。

六、轉(zhuǎn)移焊接的操作。轉(zhuǎn)移焊接是指先將焊料先放在烙鐵頭，然后再轉(zhuǎn)移到連接處。如果操作不當(dāng)會(huì)造成潤(rùn)濕不良。因此我們應(yīng)該先將烙鐵頭放置于焊盤與引腳中間，當(dāng)錫線靠近烙鐵頭時(shí)，等待錫熔化時(shí)將錫線移至對(duì)面。然后將錫線放置于焊盤與引腳之間。烙鐵放置于錫線之上，待錫熔時(shí)將錫線移至對(duì)面。

七、修飾或返工。接過(guò)程最大的忌諱就是為了追求十全十美進(jìn)行修飾或者進(jìn)行返工。而這一做法不僅不能不應(yīng)該的是為了追求產(chǎn)品質(zhì)量的完美進(jìn)行反復(fù)修飾或返工，這樣容易造成這樣容易造成電路板/pcb電路板金屬層斷裂還有板分層，不僅耗費(fèi)時(shí)間還可能會(huì)造成pcba板塊的報(bào)廢，所以不要進(jìn)行不必要的修飾和返工。

審核編輯：湯梓紅