電子貼片加工是smt貼片加工廠的重點(diǎn)工藝，是需要在加工質(zhì)量管理方面用心管理的。smt貼片加工的工藝也比較復(fù)雜，并且其中細(xì)節(jié)的東西比較多，在貼片加工過(guò)程中各個(gè)工序都有哪些作用，下面為大家簡(jiǎn)單介紹一下。

SMT貼片加工各工序的作用

一、返修的作用是對(duì)檢測(cè)出現(xiàn)故障的PCBA板進(jìn)行返工。

二、貼裝的作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到線路板的固定位置上。

三、檢測(cè)的作用是對(duì)組裝好的電路板板進(jìn)行SMT焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測(cè)。

四、固化的作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件和線路板板牢固粘接在一起。

五、清洗的作用是將組裝好的電路板上面的對(duì)人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。

六、錫膏印刷機(jī)是將錫膏印刷到線路板上，給電子元器件的SMT貼片焊接做準(zhǔn)備。

七、回流焊接貼片加工的作用是將錫膏融化，使表面組裝元器件與線路板牢固粘接在一起。

八、點(diǎn)膠是將紅膠滴到線路板的的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。這個(gè)是非必須的工序，主要是針對(duì)板上有較重器件時(shí)，使用紅膠工藝可以增加黏著力。

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審核編輯黃宇