在SMT貼片加工的代工材料中，質(zhì)量驗收是最重要的，外觀質(zhì)量是SMT代工材料加工中最明顯、最直觀的項目。即使是一些不良的加工現(xiàn)象，也不需要專業(yè)的檢測，拿在手里就能知道哪里有問題。一般來說電子OEM加工中外觀質(zhì)量的檢查主要是元器件、電路焊接方面，元器件方面的話主要是是否貼錯、遺漏等，而電路焊接方面主要是虛焊和短路方面，尤其是虛焊需要仔細(xì)檢查。在一塊電路板中，虛焊問題是比較嚴(yán)重的，因為它有可能導(dǎo)致電路板在檢查過程中能夠正常使用，但是使用一段時間后突然接觸不良并且無明顯外觀問題。

那么虛焊問題該如何避免呢？下面佳金源錫膏廠家給大家分享一下。

一、判斷方法：

1、采用在線測試儀專用設(shè)備進行檢驗。

2、目視或AOI檢驗。當(dāng)發(fā)現(xiàn)SMT貼片的焊點焊料過少或焊錫浸潤不良，或焊點中間有斷縫，或焊錫表面呈凸球狀，或焊錫與SMD不相親融等，就要引起注意了，即便輕微的現(xiàn)象也會造成隱患，應(yīng)立即判斷是否是存在批次虛焊問題。

二、解決：

1、已經(jīng)印刷錫膏的線路板被刮、蹭等使焊盤上的錫膏量減少從而造成使焊料不足的情況應(yīng)及時補足。

2、焊盤通孔是PCB設(shè)計的一大缺陷，通孔會使焊料流失，造成焊料不足；焊盤間距、面積也需要標(biāo)準(zhǔn)匹配，否則設(shè)計要盡早更正。

3、SMT貼片加工過程中線路板有氧化現(xiàn)象存在的時候，需要去除氧化層。線路板受潮，如懷疑可放在干燥箱內(nèi)烘干。電路板有油漬、汗?jié)n等污染，此時要用無水乙醇清洗干凈。

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