動(dòng)態(tài)

• 發(fā)布了文章 2025-07-16 17:25

  錫膏的具體含義與特性

  

  錫膏是指用于電子元件焊接的材料，通常是一種粘稠的半固態(tài)膠狀物質(zhì)，其中含有焊接所需的金屬錫以及其他合金成分。錫膏在電子制造和組裝中被廣泛使用，主要用于連接電子元件（如電阻、電容、集成電路等）和印刷電路板上的焊點(diǎn)。

  焊錫膏 錫膏 錫膏印刷

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• 發(fā)布了文章 2025-07-14 17:32

  佳金源有鉛錫膏的合金組成詳解

  

  有鉛錫膏主要由鉛（Pb）和錫（Sn）兩種金屬元素組成。這兩種金屬在合金中的比例關(guān)系會(huì)直接影響到錫膏的熔點(diǎn)、流動(dòng)性、焊接強(qiáng)度等關(guān)鍵性能。一般來(lái)說(shuō)，錫的比例較高時(shí)，合金的熔點(diǎn)會(huì)相對(duì)較低，流動(dòng)性也會(huì)增強(qiáng)，但同時(shí)也可能影響到焊接的強(qiáng)度和穩(wěn)定性。因此，選擇適合的鉛錫比例是制備優(yōu)質(zhì)錫膏的關(guān)鍵。

  有鉛焊錫 錫膏

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• 發(fā)布了文章 2025-07-09 16:32

  無(wú)鉛錫膏和有鉛錫膏的對(duì)比知識(shí)

  

  錫膏主要是由焊錫粉、助焊劑組合而成的膏狀混合物，主要用于SMT加工行業(yè)，將電阻、電容、IC等電子元器件焊接在PCB板上。錫膏又分為無(wú)鉛錫膏和有鉛錫膏，無(wú)鉛錫膏是電子元件焊接的重要材料，無(wú)鉛錫膏指的是鉛含量要求低于1000ppm(

  smt 錫膏

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• 發(fā)布了文章 2025-07-07 15:01

  錫膏是什么？有哪些用途知識(shí)詳解

  

  錫膏是一種用于電子元器件表面粘接、焊接的材料，主要由錫、銀、銅等金屬微粒、有機(jī)酸及助焊劑等組成。在電子生產(chǎn)中，焊盤(pán)涂布錫膏，再將元器件放置在上面，通過(guò)加熱使錫膏熔化，達(dá)到焊接的效果。

  錫膏

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• 發(fā)布了文章 2025-07-03 14:50

  無(wú)鉛錫膏規(guī)格型號(hào)詳解，如何選擇合適的錫膏

  

  無(wú)鉛錫膏是一種環(huán)保型的焊接材料，在電子制造業(yè)中應(yīng)用廣泛。無(wú)鉛錫膏規(guī)格型號(hào)根據(jù)應(yīng)用領(lǐng)域和要求的焊接結(jié)果不同而不同。目前市面上常見(jiàn)的無(wú)鉛錫膏規(guī)格型號(hào)有以下幾種：

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• 發(fā)布了文章 2025-07-03 14:43

  深圳SMT錫膏佳金源供應(yīng)商為您詳解錫膏

  

  焊錫膏是一種用于焊接的輔助材料，在電子焊接等領(lǐng)域應(yīng)用廣泛，

  焊錫膏 錫膏

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• 發(fā)布了文章 2025-07-02 17:14

  佳金源詳解錫膏的組成及特點(diǎn)?

  

  佳金源錫膏廠家提供焊錫制品： 激光錫膏、噴射錫膏、銦錫低溫錫膏、水洗錫膏、固晶錫膏、進(jìn)口替代錫膏、QFN錫膏、低空洞率錫膏、LED錫膏、散熱器錫膏、有鉛錫膏、無(wú)鉛錫膏、錫線、錫條 制品的生產(chǎn)、定制等，更多關(guān)于焊錫方面的知識(shí)可以關(guān)注佳金源錫膏廠家在線咨詢(xún)與互動(dòng)。

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• 發(fā)布了文章 2025-07-02 17:09

  佳金源錫膏廠家為你總結(jié)錫膏的熔點(diǎn)為什么不相同？

  

  熔點(diǎn)是固體將其物態(tài)由固態(tài)轉(zhuǎn)變或熔化為液態(tài)的溫度，那么關(guān)于錫膏的熔點(diǎn)，也是錫膏的膏體從膏狀經(jīng)高溫后熔化的溫度，我們平時(shí)所看到的錫膏是有很多種類(lèi)的，不同類(lèi)的錫膏熔點(diǎn)是不一樣的；錫膏是由不同的金屬粉末按一定比例與助焊劑或其他粉末合成的膏狀物料，而合金金屬成分的不同是導(dǎo)致錫膏熔點(diǎn)的差異的主要因素之一。

  錫膏

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• 發(fā)布了產(chǎn)品 2025-06-25 17:10

  佳金源SMT貼片免清洗含銀1.0無(wú)鉛高溫錫膏專(zhuān)用QFN焊錫膏

  

  產(chǎn)品型號(hào)：LFX-105T4 合金成分：Sn99,Ag0.3,Cu0.7 粘度：（180±20）Pa.S 熔點(diǎn)：216～227℃

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• 發(fā)布了產(chǎn)品 2025-06-25 17:03

  佳金源環(huán)保305無(wú)鉛高溫錫膏免清洗含銀3.0錫漿SMT貼片焊接焊錫膏

  

  產(chǎn)品型號(hào)：LFX-305T4 合金成分：Sn96.5Ag3.0Cu0.5 粘度：（170±20）Pa.S 熔點(diǎn)：217℃

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