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• 發(fā)布了產(chǎn)品 2025-06-06 17:19

  佳金源有鉛焊錫膏LED專用加工錫鉛合金錫漿免洗環(huán)保焊接SMT貼片

  

  產(chǎn)品型號(hào)：TY-6337T3 粘度：160±20Pa.S 合金成分：Sn63Pb37 顆粒度：T3：25～45

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• 發(fā)布了產(chǎn)品 2025-06-05 17:51

  佳金源Sn63Pb37有鉛錫膏SMT貼片焊錫膏免洗錫膏LED有鉛錫膏耐印刷

  

  產(chǎn)品型號(hào)：TY-62836804T4 粘度：160±20Pa.S 合金成分：Sn63Pb37 顆粒度：T4：20～38

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• 發(fā)布了文章 2025-01-20 15:41

  有鹵錫膏和無鹵錫膏的區(qū)別？

  

  有鹵錫膏和無鹵錫膏是兩種不同的錫膏類型，它們?cè)诔煞帧⑿阅?、環(huán)保性、價(jià)格及應(yīng)用等方面存在顯著差異。以下由深圳佳金源錫膏廠家來講一下這兩種錫膏的詳細(xì)對(duì)比：一、成分差異有鹵錫膏：通常指含有鹵素的錫膏，其中最多的是氯、溴、銨類等鹵素，常見的有鹵錫膏包括氯化物、溴化物等。在錫膏助焊劑中添加少量的鹵素鹽，可以明顯提高錫膏的焊接活性。無鹵錫膏：指不含鹵素的錫膏，通常使用碳

  smt 錫膏

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• 發(fā)布了文章 2025-01-17 17:59

  無鉛錫線在哪些應(yīng)用領(lǐng)域廣泛使用？

  

  無鉛錫線是一種在現(xiàn)代工業(yè)和電子領(lǐng)域中廣泛使用的關(guān)鍵材料，其無鉛特性使其成為環(huán)保和可持續(xù)性焊接的優(yōu)先選擇。以下由深圳佳金源錫線廠家來講一下無鉛錫線在各個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域中的廣泛使用情況的詳細(xì)介紹。1、電子制造領(lǐng)域無鉛錫線在電子制造中扮演著重要的角色。它用于連接電子元器件，電路板和線路，確保它們的可靠性和穩(wěn)定性。由于電子產(chǎn)品對(duì)高質(zhì)量焊接的需求極高，無鉛錫線以其卓越的性能

  材料 電子制造

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• 發(fā)布了文章 2025-01-15 17:54

  SMT錫膏漏焊問題與改進(jìn)策略

  

  漏焊問題是電子制造中的重要環(huán)節(jié)，其質(zhì)量直接影響到后續(xù)的焊接效果和產(chǎn)品的可靠性。漏焊現(xiàn)象作為錫膏印刷工藝中的常見問題，不僅會(huì)降低產(chǎn)品的焊接質(zhì)量，還可能導(dǎo)致整個(gè)產(chǎn)品的失效。下面由深圳佳金源錫膏廠家對(duì)錫膏印刷工藝中漏焊現(xiàn)象來講解一下：一、漏焊產(chǎn)生的主要原因漏噴焊劑：焊劑未能均勻噴灑或某些區(qū)域漏噴，導(dǎo)致焊接不良。焊盤錫膏漏印、少錫：錫膏連續(xù)印刷后質(zhì)量下降，鋼網(wǎng)開孔設(shè)

  smt貼片 電子制造 錫膏

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• 發(fā)布了文章 2025-01-13 16:46

  錫膏粘度測(cè)試方法有哪些？

  

  錫膏粘度測(cè)試方法多樣，每種方法都有其特定的適用范圍和優(yōu)缺點(diǎn)。下面由深圳佳金源錫膏廠家講一下以下幾種常見的錫膏粘度測(cè)試方法概述：旋轉(zhuǎn)粘度計(jì)法原理：通過測(cè)量錫膏在旋轉(zhuǎn)的圓筒或圓盤中受到的阻力來計(jì)算其粘度。步驟：樣品準(zhǔn)備：從生產(chǎn)線上采集適量具有代表性的錫膏樣品。儀器準(zhǔn)備：將旋轉(zhuǎn)粘度計(jì)（如馬爾康PCU-02V）放置在平穩(wěn)的水平面上，根據(jù)測(cè)試要求設(shè)置旋轉(zhuǎn)速度和測(cè)試溫度

  smt貼片 測(cè)試 錫膏

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• 發(fā)布了文章 2025-01-09 14:29

  在SMT貼片加工中如何選擇一款合適的錫膏?

  

  在SMT貼片加工中，錫膏廣泛應(yīng)用于PCBA裝配、PCBA制造等各種SMT工藝中，對(duì)于PCBA成品質(zhì)量起著決定性作用。錫膏是一種焊接材料，其功能是將各類電子元器件焊接到PCB面板上。面對(duì)各種不同的加工工藝，該如何選擇一款合適錫膏？深圳佳金源錫膏廠家說以下幾點(diǎn)意見給大家供參考:1、無鉛&有鉛選擇無鉛還是有鉛錫膏要根據(jù)客戶要求及市場(chǎng)需求來決定，隨著人們環(huán)保意識(shí)的增

  PCBA smt貼片 錫膏

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• 發(fā)布了文章 2025-01-02 14:33

  激光焊接錫膏對(duì)環(huán)境溫度和濕度有什么要求

  

  在激光焊接錫膏使用過程中，環(huán)境溫度和濕度對(duì)激光錫膏的性能和焊接質(zhì)量有著重要影響。下面由深圳佳金源錫膏廠家來講解一下關(guān)于激光錫膏使用環(huán)境溫度和濕度的一些基本要求和建議：環(huán)境溫度推薦溫度范圍：1、通常建議將工作環(huán)境溫度控制在18°C至28°C之間。這個(gè)溫度范圍有助于保持激光錫膏的穩(wěn)定性和良好的印刷點(diǎn)膠性能。避免極端溫度：1、過高的溫度可能會(huì)加速助焊劑的揮發(fā)，導(dǎo)致

  焊接 錫膏

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• 發(fā)布了文章 2024-12-31 16:16

  無鉛錫膏焊接空洞對(duì)倒裝LED的影響

  

  空洞是無鉛錫膏焊接時(shí)普遍發(fā)生的問題。無鉛錫膏顆粒之間的空隙會(huì)造成空洞。此外由于金屬元素?cái)U(kuò)散速度不一致，在金屬間化合物層中通常會(huì)留下空位，空位在不斷聚集后會(huì)形成空洞?？斩吹某霈F(xiàn)使得導(dǎo)電性能和熱性能受到影響。并且焊點(diǎn)在熱老化后會(huì)出現(xiàn)明顯的空洞生長(zhǎng)并帶來失效的風(fēng)險(xiǎn)。那么如何量化空洞對(duì)焊點(diǎn)性能的影響呢？下面深圳佳金源錫膏廠家來跟大家講解一下：SAC無鉛錫膏的熔點(diǎn)溫度

  smt貼片 焊接 錫膏

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• 發(fā)布了文章 2024-12-28 15:39

  解析SMT錫膏中QFN焊縫形態(tài)與厚度的相關(guān)問題

  

  如果使用的焊膏量不足或活性偏低，焊端側(cè)面一般難以完全濕潤(rùn)，就會(huì)形成局部焊料堆積而橋連，但一般SMT貼片加工時(shí)焊端側(cè)面一般難以濕潤(rùn)。通過以上分析，可以按照以下思路進(jìn)行改進(jìn)。(1)設(shè)計(jì)方面：采用大阻焊間隙并減薄阻焊厚度設(shè)計(jì)采用阻焊定義焊盤設(shè)計(jì)。(2)焊膏應(yīng)用方面：熱焊盤焊膏覆蓋率70％以上，焊點(diǎn)在smt鋼網(wǎng)開窗采用0.3mmx0.3mm大開窗，增加焊膏量；采用活

  smt smt貼片 錫膏

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