在SMT加工中錫膏印刷的質(zhì)量也是能夠直接影響到產(chǎn)品整體質(zhì)量的因素之一，并且在SMT貼片加工中大多焊接缺陷都來自錫膏印刷的質(zhì)量問題，在高密度高精度的SMT貼片中尤為明顯，常見的錫膏印刷不良主要有少錫、塌陷、偏移、拉尖、厚度不均勻等，下面佳金源錫膏廠家給大家簡單介紹一些常見的影響錫膏印刷質(zhì)量的因素。

一、鋼網(wǎng)

鋼網(wǎng)對于錫膏印刷質(zhì)量是有直接影響的，尤其是現(xiàn)今的貼片元器件精度越來越高，BGA球間距也越來越小，對于鋼網(wǎng)的開孔壁平整度和精度的要求也越來越嚴(yán)格，鋼網(wǎng)的質(zhì)量會直接體現(xiàn)在錫膏的印刷質(zhì)量上。

二、錫膏

在SMT加工中錫膏質(zhì)量對于錫膏印刷質(zhì)量影響主要在錫膏粘度、顆粒均勻性、顆粒大小形狀和錫膏中的金屬含量等方面。粘度不夠的錫膏在印刷時可能出現(xiàn)不能完全填滿鋼網(wǎng)開口的現(xiàn)象，粘度太大也會出現(xiàn)錫膏掛在鋼網(wǎng)孔壁上但是沒有完全脫網(wǎng)落在焊盤上的情況。

三、PCB

PCB的平整度在SMT加工的錫膏印刷中也會有直接影響，尺寸較大的PCB更是需要專門定制治具來進行支撐，從而防止PCB變形導(dǎo)致的錫膏印刷量變化。

四、印刷參數(shù)

現(xiàn)今SMT加工廠中大多采用全自動錫膏印刷機來進行錫膏印刷，印刷機的參數(shù)調(diào)整對于錫膏印刷質(zhì)量也是至關(guān)重要的，如印刷速度、刮刀角度、壓力、鋼網(wǎng)和PCB分離速度等 。

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