動態(tài)

• 發(fā)布了文章 2024-03-11 08:09

  FIP導電屏蔽銀銅膠

  

  導電膠水（膠粘劑），又稱導電膠，是一種既能有效地膠接各種材料，又具有導電性能的膠粘劑。導電高分子材料的制備較為復雜、離實際應用還有較大的距離，因此廣泛使用的均為填充型導電膠。在填充型導電膠中添加的導電性填料，通常均為金屬粉末。由于采用的金屬粉末的種類、粒度、結構、用量的不同，以及所采用的膠粘劑基體種類的不同，導電膠的種類及其性能也有很大區(qū)別。表

  FIP 導電 膠粘劑

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• 發(fā)布了文章 2024-03-06 08:09

  功率半導體器件陶瓷基板用氮化鋁粉體專利解析及DOH新工藝材料介紹

  

  摘要：功率半導體器件已廣泛應用于多個戰(zhàn)略新興產業(yè)，而散熱問題是影響其性能、可靠性和壽命的關鍵因素之一。氮化鋁粉體具有高熱導率等優(yōu)點，被廣泛認為是用于制備半導體功率器件用陶瓷基板的優(yōu)良材料。本文檢索數(shù)據(jù)庫包括CNTXT、ENTXTC、IncoPat，檢索語言包括中文（簡、繁）、英文、日文、德文、韓文，檢索截至日2023年7月31日。檢索結果經人工標引，篩選明確

  功率半導體 半導體器件 數(shù)據(jù)庫

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• 發(fā)布了文章 2024-03-05 08:11

  激光雷達LIDAR基本工作原理

  

  一、激光雷達LiDAR工作原理激光雷達LiDAR的全稱為LightDetectionandRanging激光探測和測距，又稱光學雷達。激光雷達的工作原理：對人畜無害的紅外光束LightPluses發(fā)射、反射和接收來探測物體。能探測的對象：白天或黑夜下的特定物體與車之間的距離。甚至由于反射度的不同，車道線和路面也是可以區(qū)分開來的。哪些物體無法探測：光束無法探測

  LIDAR 傳感器 激光雷達

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• 發(fā)布了文章 2024-02-27 08:09

  半導體IC封裝中涂覆技術的應用及WBC膠水

  

  摘要：本文主要是對傳統(tǒng)集成電路裝片工藝所面臨的挑戰(zhàn)與使用DAF膜技術裝片過程中的局限性進行論述，并且與當前已有的DAF膜情況進行深入的對比，對該方法的封裝工藝裝片、劃片等重點工序與變更情況進行深入的描述，對于影響到晶圓背面的涂覆質量中的關鍵因素進行深入說明。0引言近幾年，將表面貼裝工藝用在印刷錫膏絲網(wǎng)印刷技術中，受到人們高度的重視，將該技術應用到晶

  IC封裝 半導體 晶圓

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• 發(fā)布了文章 2024-02-23 08:09

  高導熱絕緣透波超薄氮化硼均熱膜

  

  隨著第五代移動通信技術(5G技術)的出現(xiàn)與快速發(fā)展，電子產品尤其是智能手機、平板電腦等產品，越發(fā)朝著高性能、高集成和微型化的方向發(fā)展。功耗成倍的增長將導致電子芯片在狹小空間內產生過高的熱流密度和工作溫度，進一步引發(fā)嚴峻的熱失控難題。超薄均熱板具有優(yōu)異的導熱性能，較大傳熱面積、較好的均溫性能和高可靠性等優(yōu)點，是解決電子設備散熱問題的首要途徑。為滿足5G時代下現(xiàn)

  5G 電子芯片 移動通信

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• 發(fā)布了文章 2024-02-23 08:08

  國資委重磅部署！利好這些新材料

  

  獲悉，近日，OpenAI發(fā)布的“文生視頻”工具Sora短短數(shù)日就已火遍全網(wǎng)。會議強調，中央企業(yè)要把發(fā)展人工智能放在全局工作中統(tǒng)籌謀劃，深入推進產業(yè)煥新，加快布局和發(fā)展智能產業(yè)。要夯實發(fā)展基礎底座，把主要資源集中投入到最需要、最有優(yōu)勢的領域，加快建設一批智能算力中心，進一

  人工智能 材料 芯片

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• 發(fā)布了文章 2024-02-21 08:09

  半導體芯片材料工藝和先進封裝

  

  wafer--晶圓wafer即為圖片所示的晶圓，由純硅（Si）構成。一般分為6英寸、8英寸、12英寸規(guī)格不等，晶片就是基于這個wafer上生產出來的。晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能的集成電路產品。die--晶粒Wafer上的一個小塊，就是一個晶片晶圓體，學名

  半導體 硅晶片 芯片材料

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• 發(fā)布了文章 2024-02-19 12:29

  芯片倒裝Flip Chip封裝工藝簡介

  

  倒裝芯片技術，也被稱為FC封裝技術，是一種先進的集成電路封裝技術。在傳統(tǒng)封裝技術中，芯片被封裝在底部，并通過金線連接到封裝基板上。而倒裝芯片技術則將芯片直接翻轉并安裝在封裝基板上，然后使用微小的焊點或導電膠水進行連接。圖1倒裝芯片封裝基本結構倒裝芯片技術優(yōu)勢：尺寸更小：相比傳統(tǒng)封裝技術，倒裝芯片技術更加緊湊，可以顯著減小電子產品的尺寸和厚度。電性能更好：倒裝

  Flip Chip 封裝 芯片

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• 發(fā)布了文章 2024-02-19 12:28

  谷歌Gemini 1.5深夜爆炸上線，史詩級多模態(tài)硬剛GPT-5！最強MoE首破100萬極限上下文紀錄

  

  我們經歷了LLM劃時代的一夜。GeminiUltra發(fā)布還沒幾天，Gemini1.5就來了。卯足勁和OpenAI微軟一較高下的谷歌，開始進入了高產模式。自家最強的Gemini1.0Ultra才發(fā)布沒幾天，谷歌又放大招了。就在剛剛，谷歌DeepMind首席科學家JeffDean，以及聯(lián)創(chuàng)兼CEO的DemisHassabis激動地

  AI 谷歌

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• 發(fā)布了文章 2024-02-19 12:28

  MOSFET和IGBT區(qū)別及高導熱絕緣氮化硼材料在MOSFET的應用

  

  引言：EV和充電樁將成為IGBT和MOSFET最大單一產業(yè)鏈市場！EV中的電機控制系統(tǒng)、引擎控制系統(tǒng)、車身控制系統(tǒng)均需使用大量的半導體功率器件，它的普及為汽車功率半導體市場打開了增長的窗口。充電樁中決定充電效率和能量轉化的關鍵元件是IGBT和MOSFET。在各類半導體功率器件中，未來增長最強勁的產品將是MOSFET與IGBT模塊。MOSFET和IGBT區(qū)別以

  IGBT MOSFET 氮化硼

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