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• 第九屆“創(chuàng)客廣東”新材料中小企業(yè)創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽決賽 | 晟鵬科技榮獲三等獎2025-07-21 07:21

  

  7月17日，第九屆“創(chuàng)客廣東”新材料中小企業(yè)創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽決賽暨頒獎儀式在松山湖天安云谷舉辦。本次大賽由廣東省工業(yè)和信息化廳指導(dǎo)，東莞市清大技術(shù)轉(zhuǎn)移中心主辦，匯聚了來自省內(nèi)外、港澳臺及海外的優(yōu)質(zhì)新材料項目同臺競技，涵蓋半導(dǎo)體芯片材料、石墨烯材料等多個前沿領(lǐng)域，最終評選出企業(yè)組、創(chuàng)業(yè)組各級獎項。東莞市工業(yè)和信息化局相關(guān)負(fù)責(zé)人在致辭中表示，新材料產(chǎn)業(yè)是制造業(yè)轉(zhuǎn)型升

  半導(dǎo)體芯片 新材料 142瀏覽量

• 天舟九號攜新型熱界面材料升空，突破空間微重力傳熱技術(shù)2025-07-19 15:02

  

  2025年7月15日凌晨5時34分，長征七號遙十運載火箭托舉天舟九號貨運飛船成功發(fā)射，8時52分飛船精準(zhǔn)對接空間站天和核心艙后向端口。此次任務(wù)中，由大連理工大學(xué)馬學(xué)虎教授、溫榮福教授團(tuán)隊研發(fā)的空間耐久性熱界面材料隨"空間滴狀冷凝傳熱實驗?zāi)K"進(jìn)入太空，標(biāo)志著我國在微重力環(huán)境熱管理領(lǐng)域取得突破性進(jìn)展。01國際首次！空間熱界面材料在軌實驗啟動搭載的"空間滴狀冷凝

  材料 測試 59瀏覽量

• 銅箔、覆銅板與印刷線路板2025-07-19 13:19

  

  電子工業(yè)的“鋼筋水泥”：一文看懂銅箔、覆銅板與印刷線路板如果把手機、電腦、新能源汽車拆開，你會看到一塊布滿紋路的綠色板子——這就是“印刷線路板”（PCB）。它就像電子設(shè)備的“骨架”和“神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)”，而支撐它的核心材料，正是“電解銅箔（ECF）”和“覆銅板（CCL）”。這三者構(gòu)成了電子工業(yè)的基石。一、電解銅箔（ECF）：電子設(shè)備的“血管”是什么？通過電解硫酸銅溶

  印刷線路板 覆銅板 銅箔 34瀏覽量

• 驅(qū)動系統(tǒng) · 升壓充電技術(shù)解析 ：三種技術(shù)路線、四大解決方案、拓?fù)渑c原理、控制策略2025-07-19 07:00

  

  -關(guān)于電動汽車驅(qū)動系統(tǒng)升壓充電技術(shù)的解析-原創(chuàng)文章，非授權(quán)不得轉(zhuǎn)載-本篇為節(jié)選，完整內(nèi)容會在知識星球發(fā)布，歡迎學(xué)習(xí)、交流導(dǎo)語：隨著電動汽車800V系統(tǒng)逐漸成為主流，充電基礎(chǔ)設(shè)施兼容性問題凸顯，800V電動汽車與400V充電樁不兼容現(xiàn)象時有發(fā)生。當(dāng)前充電基礎(chǔ)設(shè)施正朝著更高電壓等級邁進(jìn)，不過從消費者充電便利性考慮，支持400V充電樁仍有必要。為此，業(yè)界采用多種升

  升壓充電器 電動汽車 驅(qū)動系統(tǒng) 180瀏覽量

• AI算力需求激增，芯片散熱材料如何選？2025-07-18 07:18

  

  根據(jù)Canalys預(yù)測，兼容AI的個人電腦將從2025年開始快速普及，預(yù)計至2027年約占所有個人電腦出貨量的60%，AI有望提振消費者需求。在高性能AI處理器的加持以及消費者需求下，消費電子終端產(chǎn)品持續(xù)向高集成、輕薄化方向發(fā)展的大趨勢下，芯片和元器件體積不斷縮小，功率密度卻在快速增加，消費電子產(chǎn)品的散熱方案需要不斷升級。封裝材料成本通常會占到整體封裝成本的

  AI算力 散熱材料 芯片 249瀏覽量

• 熱”芯”冷“調(diào)”高算力時代的“降溫”革命 | 氮化硼散熱材料2025-07-18 06:29

  

  摘要當(dāng)今高算力時代，半導(dǎo)體行業(yè)面臨芯片功耗指數(shù)級增長的挑戰(zhàn)，服務(wù)器CPU、GPU及移動設(shè)備處理器功耗持續(xù)攀升，熱管理成為制約性能釋放的瓶頸，亟需技術(shù)上的革新突破。傳統(tǒng)散熱技術(shù)優(yōu)化：風(fēng)冷通過異形鰭片與風(fēng)扇氣動設(shè)計提升散熱效果；熱管采用銅-金剛石管材、微熱管等強化導(dǎo)熱；液冷技術(shù)中，冷板式成數(shù)據(jù)中心主流，浸沒式用于特定場景，混合方案兼顧效率與成本。前沿領(lǐng)域突破方向

  散熱材料 氮化硼 317瀏覽量

• 第九屆“創(chuàng)客廣東”新材料中小企業(yè)創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽決賽 | 晟鵬科技三等獎2025-07-18 06:19

  

  7月17日，第九屆“創(chuàng)客廣東”新材料中小企業(yè)創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽決賽暨頒獎儀式在松山湖天安云谷舉辦。本次大賽由廣東省工業(yè)和信息化廳指導(dǎo)，東莞市清大技術(shù)轉(zhuǎn)移中心主辦，匯聚了來自省內(nèi)外、港澳臺及海外的優(yōu)質(zhì)新材料項目同臺競技，涵蓋半導(dǎo)體芯片材料、石墨烯材料等多個前沿領(lǐng)域，最終評選出企業(yè)組、創(chuàng)業(yè)組各級獎項。東莞市工業(yè)和信息化局相關(guān)負(fù)責(zé)人在致辭中表示，新材料產(chǎn)業(yè)是制造業(yè)轉(zhuǎn)型升

  半導(dǎo)體芯片 材料 204瀏覽量

• 功率芯片PCB內(nèi)埋式封裝：從概念到量產(chǎn)的全鏈路解析(下篇：封裝工藝制程全解析)2025-07-17 07:08

  

  以下完整內(nèi)容發(fā)表在「SysPro電力電子技術(shù)」知識星球-《功率芯片嵌入式封裝：從實驗室到量產(chǎn)的全鏈路解析》三部曲-文字原創(chuàng)，素材來源：TMC現(xiàn)場記錄、西安交大、網(wǎng)絡(luò)、半導(dǎo)體廠商-本篇為節(jié)選，完整內(nèi)容會在知識星球發(fā)布，歡迎學(xué)習(xí)、交流-1400+最新全球汽車動力系統(tǒng)相關(guān)的報告與解析已上傳知識星球?qū)дZ：在2025年汽車半導(dǎo)體的舞臺上，芯片內(nèi)嵌式PCB逆變器技術(shù)以顛

  pcb PCB 功率芯片 封裝 103瀏覽量

• Mini-Wifi充電寶散熱方案 | 透波絕緣氮化硼散熱膜2025-07-14 05:53

  

  帶MINIWIFI的充電寶面臨著較為復(fù)雜的散熱問題，主要源于內(nèi)部元件發(fā)熱、散熱空間有限及信號傳輸?shù)纫蛩氐奶魬?zhàn)。充電寶在充電和放電過程中，鋰離子電池會因內(nèi)部化學(xué)反應(yīng)產(chǎn)生熱量，尤其是在高功率快充模式下，電池溫度上升更快。同時，MINIWIFI模塊工作時，其芯片等部件也會產(chǎn)生熱量。此外，充電寶內(nèi)部的電源管理芯片在高負(fù)載運行時同樣會釋放大量熱量。這些熱量疊加在一起，

  充電寶 散熱 氮化硼 101瀏覽量

• 后摩爾時代：芯片不是越來越?jīng)?，而是越來越燙2025-07-12 11:19

  

  在智能手機、筆記本電腦、服務(wù)器，尤其是AI加速器芯片上，我們正在見證一個時代性的趨勢：計算力不斷攀升，芯片的熱也隨之“失控”。NVIDIA的Blackwell架構(gòu)GPU芯片，整卡TDP功耗超過1500W，而在消費領(lǐng)域，旗艦顯卡RTX5090也首次引入了液態(tài)金屬這一更高效但成本更高的熱界面材料（TIM）。為什么芯片越來越熱？它的熱從哪里來？芯片內(nèi)部每一個晶體管

  后摩爾時代 晶體管 芯片 306瀏覽量