文章
-
PTC加熱器 | 氮化硼導(dǎo)熱絕緣片2025-02-20 06:34
-
投資筆記:3萬字詳解100大新材料國(guó)產(chǎn)替代(附100+行研報(bào)告)2025-02-16 07:54
-
氮化硼散熱膜無線充電應(yīng)用 | 晟鵬技術(shù)2025-02-13 08:20
-
氮化硼散熱膜替代石墨膜提升無線充電效率分析2025-02-12 06:20
-
半導(dǎo)體芯片高導(dǎo)熱絕緣低介電氮化硼散熱膜 | 晟鵬技術(shù)2025-02-10 08:24
芯片功耗提升,散熱重要性凸顯1,芯片性能提升催生散熱需求,封裝材料市場(chǎng)穩(wěn)健增長(zhǎng)AI需求驅(qū)動(dòng)硬件高散熱需求。根據(jù)Canalys預(yù)測(cè),兼容AI的個(gè)人電腦將從2025年開始快速普及,預(yù)計(jì)至2027年約占所有個(gè)人電腦出貨量的60%,AI有望提振消費(fèi)者需求。2023年10月,高通正式發(fā)布驍龍8Gen3處理器,該處理器將會(huì)成為2024年安卓旗艦的標(biāo)配處理器,包含一個(gè)基于 -
DeepSeek創(chuàng)始人的60條思考2025-02-09 15:50
-
AI時(shí)代 | 未來淘汰你的不是 AI 而是比你更會(huì)用 AI 的人2025-02-09 07:41
-
5.8KV耐壓13.6W高導(dǎo)熱系數(shù) | 耐高溫陶瓷涂層2025-01-24 05:40
-
陶瓷的微觀結(jié)構(gòu)和電學(xué)性能2025-01-23 09:21
本文采用傳統(tǒng)固相反應(yīng)工藝,在不同燒結(jié)溫度下制備了一系列CaCuTiO?(CCTO)陶瓷樣品,并對(duì)其微觀結(jié)構(gòu)以及介電和復(fù)阻抗性質(zhì)進(jìn)行了系統(tǒng)研究。研究結(jié)果表明,這些樣品的微觀結(jié)構(gòu)可分為三種類型。CCTO陶瓷的高介電性與其微觀結(jié)構(gòu)密切相關(guān)。在室溫下,樣品的低頻介電常數(shù)隨晶粒尺寸的增大而顯著提高。隨著測(cè)試溫度的升高,不同微觀結(jié)構(gòu)類型的樣品展現(xiàn)出不同的電學(xué)性質(zhì)變化,但