向欣電子文章

• 導熱硅脂 | 如何選擇導熱散熱材料？2024-12-19 07:32

  

  導熱硅脂，又稱散熱膏、導熱膏，是一種高導熱絕緣有機硅材料，是一種性能優(yōu)異、應用廣泛的散熱材料。通過合理使用導熱硅脂，可以有效地降低電子元器件的溫度、延長使用壽命，并提高設備的穩(wěn)定性和可靠性。以下是對導熱硅脂的詳細介紹：一、主要原料與成分導熱硅脂以有機硅酮（硅油、金屬氧化物）為主要原料，并添加耐熱、導熱性能優(yōu)異的材料制成。其液體部分由硅膠和硅油組成，市場上大部

  導熱 導熱硅脂 散熱材料 2384瀏覽量

• 國家發(fā)改委和工信部聯合印發(fā) | 新材料中試平臺建設指南（2024-2027年）2024-12-17 07:36

  

  10月11日，國家發(fā)改委和工信部聯合印發(fā)了《新材料中試平臺建設指南（2024—2027年）》。圖源：工信部文件指出，到2027年，面向新材料產業(yè)重點領域，以支撐科技成果轉化形成產業(yè)化能力為目標，支持地方開展中試平臺建設和能力提升，力爭建成300個左右地方新材料中試平臺，擇優(yōu)培育20個左右高水平新材料中試平臺，打造專業(yè)化建設、市場化運營、開放式服務的中試平臺體

  復合材料 新材料 新能源 1125瀏覽量

• 耐高溫1200C隔熱材料中國發(fā)明專利產品2024-12-16 11:19

  

  耐高溫1200℃創(chuàng)新技術，鋰電池熱失控隔熱材料。納米硅復合隔熱材料是一種高性能的隔熱材料，具有獨特的特性和廣泛的應用領域，同時在耐溫性能方面表現出色。以下是對其特性和應用以及耐溫性能的詳細闡述：一、納米硅復合隔熱材料的特性優(yōu)異的隔熱性能：納米硅復合隔熱材料能夠有效減少熱量的傳導和輻射，具有出色的隔熱效果。這種材料在高溫環(huán)境下能夠保持穩(wěn)定的隔熱性能，有效阻隔熱

  復合材料 納米 鋰電池 727瀏覽量

• 芯片散熱產業(yè)鏈分析報告2024-12-15 19:40

  

  01芯片散熱概覽▌芯片散熱起源：電子設備發(fā)熱的本質是工作能量轉成熱能電子設備發(fā)熱的本質原因就是工作能量轉化為熱能的過程。芯片作為電子設備的核心部件，其基本工作原理是將電信號轉化為各種功能信號，實現數據處理、存儲和傳輸等功能。而芯片在完成這些功能的過程中，會產生大量熱量，這是因為電子信號的傳輸會伴隨電阻、電容、電感等能量損耗，這些損耗會被轉化為熱能。溫度過高會

  液冷 電子設備 芯片散熱 954瀏覽量

• 儲能系統(tǒng)熱管理 | 耐高溫導熱絕緣氮化硼墊片2024-12-15 19:30

  

  什么是儲能系統(tǒng)熱管理？儲能系統(tǒng)熱管理是確保儲能系統(tǒng)高效運行和延長其使用壽命的關鍵。熱管理旨在防止儲能系統(tǒng)過熱，并確保其工作在適宜的溫度范圍內。儲能系統(tǒng)在充電和放電過程中會產生大量的熱量，如果這些熱量沒有得到有效的管理，會導致儲能系統(tǒng)過熱，不僅會影響其工作效率，還會縮短其使用壽命。此外，過高的溫度還會導致儲能系統(tǒng)中化學反應速率的增加，從而加劇電池的衰老。因此，

  儲能系統(tǒng) 氮化硼 熱管理 635瀏覽量

• 芯片封裝IC載板2024-12-14 09:00

  

  一、IC載板：芯片封裝核心材料（一）IC載板：“承上啟下”的半導體先進封裝的關鍵材料IC封裝基板（ICPackageSubstrate，簡稱IC載板，也稱為封裝基板）是連接并傳遞裸芯片（DIE）與印刷電路板(PCB)之間信號的載體，是封裝測試環(huán)節(jié)中的關鍵，它是在PCB板的相關技術基礎上發(fā)展而來的，用于建立IC與PCB之間的訊號連接，起著“承上啟下”的作用。集

  IC 半導體 芯片封裝 1260瀏覽量

• 國產替代材料 | 導電硅膠泡棉SMT GASKET2024-12-14 06:34

  

  SMT導電硅膠泡棉是一種可通過SMT回流焊接在PCB板上,具有優(yōu)異彈性的導電接觸端子，用于EMI、接地或者導電終端。填充體為硅膠成分，以金屬鍍層為內外層的薄膜，經過高溫加工而成。它表面光滑，回彈性優(yōu)越，耐高溫，具有優(yōu)良的導電性和抗氧化性，焊接強度較好，產品符合歐盟ROSH要求。、在回流焊接時使用的焊料和錫接觸很好，焊接后跟PC

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• 電子器件散熱技術解析與應用 | 氮化硼導熱片2024-12-12 10:20

  

  隨著電子器件高頻、高速和集成電路技術的迅猛發(fā)展，電子元器件的總功率密度急劇增加，而物理尺寸卻越來越小。由此帶來的高溫環(huán)境不可避免地對電子元器件的性能產生影響，因此需要更有效的熱控制方法。解決電子元器件散熱問題成為當前的重點任務。本文旨在簡要分析電子元器件的散熱方法。電子元器件的高效散熱問題主要受傳熱學和流體力學原理的影響。電氣器件的散熱是控制電子設備運行溫度

  導熱 散熱 電子器件 917瀏覽量

• 耐高溫高導熱高絕緣低介電聚酰亞胺PI膜特性用途及知名品牌2024-12-11 12:19

  

  耐高溫導熱聚酰亞胺薄膜，作為一種高性能材料，具有一系列獨特的特性和廣泛的用途。以下是對其特性和用途的詳細闡述：一、特性耐高溫性：聚酰亞胺薄膜具有極高的熱穩(wěn)定性，能在高溫環(huán)境下保持其物理和化學性能的穩(wěn)定。其玻璃化溫度高達數百攝氏度，甚至在某些特殊品種中可超過500℃?？稍?50~280℃的空氣中長期使用，且能在更極端的溫度范圍（-269℃至+400℃）內保持一

  電子元件 薄膜 1838瀏覽量

• 低介電高導熱絕緣氮化硼散熱膜2024-12-11 01:02

  

  智能手機發(fā)熱的問題越來越嚴重，手機發(fā)燙、卡頓和死機時有發(fā)生，嚴重時甚至會導致主板燒壞乃至爆炸。隨著消費電子產品的芯片和元器件體積不斷縮小，功率密度快速增加，智能手機的散熱需求不斷面臨新的挑戰(zhàn)。手機熱量的主要來源①芯片功耗：性能更高，四核、八核成為主流，集成NPU以滿足日益增長的AI計算需求；②屏幕顯示：柔性顯示、全屏普及，2K/4K屏占領高端市場，高背光加大

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