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向欣電子文章

  • 高導(dǎo)熱絕緣材料 | 陶瓷基板DSC、DPC、DBC、AMB簡(jiǎn)介2024-10-19 08:02

    01引言新材料產(chǎn)業(yè)作為我國(guó)七大戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)和“中國(guó)制造2025”重點(diǎn)發(fā)展的十大領(lǐng)域之一,同時(shí)是21世紀(jì)最具發(fā)展?jié)摿Σ?duì)未來發(fā)展有著巨大影響的高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)。當(dāng)下隨著人工智能、集成電路以及新能源領(lǐng)域的飛速發(fā)展,人們對(duì)電子元器件的要求也逐漸增高。當(dāng)下,電子元器件逐漸向著小型化、高密度、多功能和高可靠性方向發(fā)展,功率密度隨之增加,散熱問題越來越嚴(yán)重。散熱不良將導(dǎo)致
    AMB DBC DSC 2603瀏覽量
  • IGBT和SiC封裝用的環(huán)氧材料2024-10-18 08:03

    IGBT和SiC功率模塊封裝用的環(huán)氧材料在現(xiàn)代電子器件中起著至關(guān)重要的作用。以下是從多個(gè)角度對(duì)這些環(huán)氧材料的詳細(xì)分析:1.熱管理導(dǎo)熱性能:環(huán)氧樹脂需要具備良好的導(dǎo)熱性能,以有效散熱,防止器件過熱。例如,添加氧化鋁(Al2O3)和碳化硅(SiC)填料可以顯著提高環(huán)氧樹脂的熱導(dǎo)率。熱膨脹系數(shù):環(huán)氧樹脂的熱膨脹系數(shù)應(yīng)與其他封裝材料(如陶瓷基板、金屬底板)相匹配,以
    IGBT SiC 封裝 1561瀏覽量
  • 2024半導(dǎo)體及高端電子用膠粘材料創(chuàng)新論壇 | 晟鵬高導(dǎo)熱絕緣氮化硼材料PPT報(bào)告介紹2024-10-16 08:03

    活動(dòng)背景為推進(jìn)膠企精準(zhǔn)把脈中國(guó)半導(dǎo)體及高端電子用膠市場(chǎng)與技術(shù)最新發(fā)展趨勢(shì)和機(jī)遇,助推中國(guó)高端電子用膠產(chǎn)業(yè)快速高質(zhì)發(fā)展,粘接資訊、新材料產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟、慕尼黑華南電子生產(chǎn)設(shè)備展等單位特聯(lián)合攜手于10月14-15日在深圳舉辦“2024(第二屆)半導(dǎo)體及高端電子用膠粘材料創(chuàng)新論壇暨2024先進(jìn)電子點(diǎn)膠及膠粘劑技術(shù)論壇”。其中,主辦方邀請(qǐng)到致力打造全球領(lǐng)先散熱品牌的廣東晟
  • 深圳寶安2024半導(dǎo)體及高端電子用膠黏材料創(chuàng)新論壇 | 晟鵬高導(dǎo)熱絕緣氮化硼材料介紹2024-10-15 08:02

    活動(dòng)背景為推進(jìn)膠企精準(zhǔn)把脈中國(guó)半導(dǎo)體及高端電子用膠市場(chǎng)與技術(shù)最新發(fā)展趨勢(shì)和機(jī)遇,助推中國(guó)高端電子用膠產(chǎn)業(yè)快速高質(zhì)發(fā)展,粘接資訊、新材料產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟、慕尼黑華南電子生產(chǎn)設(shè)備展等單位特聯(lián)合攜手于10月14-15日在深圳舉辦“2024(第二屆)半導(dǎo)體及高端電子用膠粘材料創(chuàng)新論壇暨2024先進(jìn)電子點(diǎn)膠及膠粘劑技術(shù)論壇”。其中,主辦方非常榮幸邀請(qǐng)到致力打造全球領(lǐng)先散熱品牌
  • UL認(rèn)證V0阻燃等級(jí)導(dǎo)熱材料 | 氮化硼墊片2024-10-12 08:03

    近日,廣東晟鵬科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱:晟鵬科技)導(dǎo)熱材料產(chǎn)品順利通過美國(guó)與加拿大UL認(rèn)證,本次認(rèn)證是公司對(duì)產(chǎn)品品質(zhì)與安全性追求的體現(xiàn),也是公司戰(zhàn)略開拓發(fā)展全球市場(chǎng)的重要一環(huán)。UL證書UL是美國(guó)保險(xiǎn)商試驗(yàn)所(UnderwritersLaboratoriesInc.)的簡(jiǎn)寫。UL安全試驗(yàn)所是美國(guó)最有權(quán)威的,也是世界上從事安全試驗(yàn)和鑒定的較大一個(gè)獨(dú)立的、營(yíng)利的、為
  • AI筆記本電腦與普通筆記本電腦的區(qū)別 | TCON芯片(Timing Controller)氮化硼散熱膜2024-10-10 08:02

    AI筆記本電腦與普通筆記本電腦之間存在顯著的差異,這些差異主要體現(xiàn)在硬件配置、內(nèi)存和存儲(chǔ)、預(yù)裝軟件、系統(tǒng)優(yōu)化、價(jià)格以及目標(biāo)用戶等方面。以下是對(duì)這些差異的詳細(xì)分析:一、硬件配置處理器:AI筆記本電腦通常會(huì)配備更高性能的CPU,這些CPU往往采用更先進(jìn)的工藝制程,擁有更多的核心和線程數(shù),以支持復(fù)雜的算法和數(shù)據(jù)處理任務(wù)。例如,某些AI筆記本電腦可能采用Intel酷
    AI TCON 筆記本電腦 6085瀏覽量
  • 5G標(biāo)準(zhǔn)必要專利中國(guó)第三!小米:繼續(xù)死磕核心技術(shù)2024-10-09 08:02

    中國(guó)信通院發(fā)布的《全球5G標(biāo)準(zhǔn)必要專利及標(biāo)準(zhǔn)提案研究報(bào)告(2024年)》顯示,2024年全球5G標(biāo)準(zhǔn)必要專利排名中,華為、中興、小米位列中國(guó)前三。全球排名來看,華為以12.42%的占比位列第一,遙遙領(lǐng)先于第二名的高通。中興以6.97%的占比位列第五,小米以4.62%的占比位列第八,相比去年首次進(jìn)入的第十提升兩位。小米方面表示,上述成績(jī)的背后,是小米對(duì)底層技術(shù)
    5G 小米 毫米波 888瀏覽量
  • 石墨烯和白石墨烯(氮化硼)的作用區(qū)別2024-10-06 08:01

    石墨烯:石墨烯是一種由碳原子以sp²雜化軌道組成六角型呈蜂巢晶格的二維碳納米材料。這種獨(dú)特的結(jié)構(gòu)賦予了石墨烯優(yōu)異的物理性質(zhì),包括電學(xué)、力學(xué)、熱學(xué)和光學(xué)等特性。具體來說,石墨烯具有極高的電子遷移率、導(dǎo)電性、導(dǎo)熱性以及機(jī)械強(qiáng)度。單層石墨烯的厚度僅為0.335納米,是頭發(fā)直徑的二十萬分之一,且?guī)缀跬耆该?,只吸收約2.3%的光。這些特性使得石墨烯在多個(gè)領(lǐng)域具有廣泛
  • 高絕緣散熱材料 | 石墨片氮化硼散熱膜復(fù)合材料2024-10-05 08:01

    石墨片氮化硼散熱膜復(fù)合材料是一種結(jié)合了石墨片和氮化硼散熱膜各自優(yōu)異性能的新型復(fù)合材料。一、石墨片的基本特性石墨片是一種由天然石墨或人造石墨經(jīng)過精細(xì)加工而成的薄片材料,具有以下特性:高熱導(dǎo)率:石墨片在水平方向的導(dǎo)熱系數(shù)非常高,常用于集成電路、CPU、MOS等電子設(shè)備的散熱。輕質(zhì)高強(qiáng):石墨片的密度較低,但強(qiáng)度較高,能夠承受一定的機(jī)械應(yīng)力。良好的柔韌性:石墨片可以
  • 國(guó)家工信部發(fā)布 | 未來重點(diǎn)100+新材料2024-10-03 08:01

    近期,工信部國(guó)家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃2024年度項(xiàng)目申報(bào)指南發(fā)布,共涵蓋“高端功能與智能材料、先進(jìn)結(jié)構(gòu)與復(fù)合材料、新型顯示與戰(zhàn)略性電子材料、高性能制造技術(shù)與重大裝備、微納電子技術(shù)、新能源汽車”等在內(nèi)16個(gè)重點(diǎn)專項(xiàng)。其中,“高端功能與智能材料”專項(xiàng)涉及固態(tài)電池關(guān)鍵材料、熱電/光伏/儲(chǔ)能等能源材料,高端分離膜與催化材料,特種及前沿功能材料等6類。“先進(jìn)結(jié)構(gòu)與復(fù)合材料”專