動態(tài)
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發(fā)布了文章 2023-11-09 08:10
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發(fā)布了文章 2023-10-27 08:10
高端電子半導(dǎo)體封裝膠水介紹
關(guān)鍵詞:半導(dǎo)體芯片,電子封裝,膠粘劑(膠水,粘接劑),膠接工藝,膠粘技術(shù)引言:近幾年,5G、人工智能、智能手機、新能源汽車、物聯(lián)網(wǎng)等新興產(chǎn)業(yè)迅猛發(fā)展,拉動了我國半導(dǎo)體及半導(dǎo)體材料的高速發(fā)展。尤其是前不久華為mate60手機的技術(shù)突破,極大振奮了中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的信心,中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)必將迎來更加高速的發(fā)展,而當前,我國半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化進程正處于加速發(fā)展的歷史 -
發(fā)布了文章 2023-10-24 09:45
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