動(dòng)態(tài)
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發(fā)布了文章 2022-03-24 16:19
案例分享第三期：氧化鋁陶瓷基板切割
氧化鋁陶瓷應(yīng)用在熔點(diǎn)超過2000℃的氧化物中，氧化鋁陶瓷是應(yīng)用最廣、用途最寬、產(chǎn)量最大的陶瓷材料。主要應(yīng)用在：航空航天、汽車、消費(fèi)品加工、半導(dǎo)體（廣泛用于多層布線陶瓷基片、電子封裝及高密度封裝基片）、刀具、球閥、磨輪、陶瓷釘、軸承、人工骨、人工關(guān)節(jié)、人工牙齒等領(lǐng)域。氧化鋁陶瓷介紹氧化鋁化學(xué)式Al2O3，是一種高硬度的化合物，熔點(diǎn)為2054℃，沸點(diǎn)為2980℃2.3k瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2022-03-15 00:44
案例分享第二期：晶圓切割
晶圓的應(yīng)用領(lǐng)域封裝之后的晶圓叫做集成電路。目前，集成電路在信息、通訊、消費(fèi)電子、汽車電子、智能駕駛、航天航空、醫(yī)療電子及其他消費(fèi)類領(lǐng)域占比不斷擴(kuò)大并保持增長(zhǎng)，所有涉及到電路的電子產(chǎn)品都會(huì)使用到集成電路。晶圓的材料特性晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.992.4k瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2022-02-22 00:45
半導(dǎo)體國產(chǎn)化之路，勢(shì)在必行！
困難重重的國產(chǎn)化之路自2019年中美貿(mào)易沖突以來，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈遭遇了數(shù)輪“卡脖子”的封鎖：從2019年5月先“卡”住終端的芯片供應(yīng)商，到2020年9月“卡”住晶圓代工鏈條，再到2020年12月“卡”住芯片上游制備設(shè)備。與此同時(shí)，再疊加全球疫情肆虐，近幾年“缺芯”的問題愈演愈烈。繼2月8日上海微電子等33個(gè)總部在中國的實(shí)體被美國列入所謂“未經(jīng)核實(shí)名單”后，4.1k瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2022-01-12 00:45
MOSFET切割實(shí)用案例
MOS管的材料特性MOS管的英文全稱為MOSFET(MetalOxideSemiconductorFieldEffectTransistor)，即金屬-氧化物-半導(dǎo)體型場(chǎng)效應(yīng)管，即在一定結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體器件上，加上二氧化硅和金屬，形成柵極。切割時(shí)的注意事項(xiàng)切割MOS管時(shí)，要特別注意防靜電和防沾染，在超純水中加入CO2能有效減少或避免靜電的產(chǎn)生，電阻值在0.6-1820瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2021-12-17 01:43
晶圓劃切環(huán)節(jié)的幾個(gè)核心要素
聯(lián)動(dòng)工作，缺一不可劃片機(jī)以強(qiáng)力磨削為劃切機(jī)理，空氣靜壓電主軸為執(zhí)行元件，以每分鐘3萬到6萬的轉(zhuǎn)速劃切晶圓的劃切區(qū)域，承載著晶圓的工作臺(tái)以一定的速度沿刀片與晶圓接觸點(diǎn)的劃切線方向呈直線運(yùn)動(dòng)，將每一個(gè)具有獨(dú)立電氣的芯片分裂出來。在這過程中，水源進(jìn)行冷卻保護(hù)。晶圓切割四要素，聯(lián)動(dòng)工作，缺一不可。原理很簡(jiǎn)單，精細(xì)活兒卻不那么好干。主軸砂輪劃片機(jī)主軸采用空氣靜壓支承的1.9k瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2021-12-05 01:02
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發(fā)布了文章 2021-11-30 20:08
金剛石劃片刀工藝操作詳解
前言上一篇文章講到，隨著不同晶圓材料切割要求的提高，生產(chǎn)廠越來越追求刀片與劃片工藝的雙重優(yōu)化。本文將對(duì)照劃片機(jī)參數(shù)界面，對(duì)劃片工藝每個(gè)設(shè)置進(jìn)行說明，幫助行業(yè)新手快速了解劃切工藝操作流程。晶圓切割類型半導(dǎo)體是導(dǎo)電性介于導(dǎo)體和絕緣體中間的一類物質(zhì)。與導(dǎo)體和絕緣體相比，半導(dǎo)體材料的發(fā)現(xiàn)是最晚的，直到20世紀(jì)30年代，當(dāng)材料的提純技術(shù)改進(jìn)以后，半導(dǎo)體的存在才真正被學(xué)2.7k瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2021-11-29 15:36
主軸轉(zhuǎn)速設(shè)置對(duì)了嗎，TA對(duì)刀片壽命及切割品質(zhì)的影響可不小
在晶圓劃切過程中，不僅需要選擇適合的劃片刀，而且要關(guān)注加工條件的優(yōu)化。合適的劃片刀和良好的加工條件，對(duì)于獲得滿足工藝要求的切割效果都起著至關(guān)重要的作用。3.6k瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2021-11-29 15:09
上機(jī)別慌，劃片機(jī)操作指南備一份
通過不斷的修改切割參數(shù)及工藝設(shè)定，與劃片刀達(dá)到一個(gè)穩(wěn)定的平衡，有效解決崩邊問題的發(fā)生，本文是切割參數(shù)與工藝設(shè)定的操作詳解。4.5k瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2021-11-23 20:18
晶圓切割追求刀片與工藝的雙重優(yōu)化
在過去四十年間，刀片(blade)與劃片(dicing)系統(tǒng)不斷改進(jìn)以應(yīng)對(duì)工藝的挑戰(zhàn)，滿足不同類型材料切割的要求。行業(yè)不斷研究刀片、切割工藝參數(shù)等對(duì)切割品質(zhì)的影響，使切割能夠滿足日新月異的晶圓材質(zhì)變化。劃片機(jī)制(TheDicingMechanism)硅晶圓劃片工藝是“后端”封裝制程工藝中的第一步。該工藝將晶圓分成獨(dú)立帶有電氣性能的芯片，用于隨后的芯片粘合(d3k瀏覽量
