動態(tài)

• 發(fā)布了文章 2024-07-07 08:09

  陶瓷基板切割要注意材料分類

  

  新一代最受矚目的封裝材料陶瓷基板，是以電子陶瓷為基礎(chǔ)，對電路元件形成一個支撐底座的片狀材料。是新一代的通訊、新能源汽車電子器件最受矚目的封裝材料，是實現(xiàn)高密度集成散熱的首選材料。典型優(yōu)勢機械應(yīng)力強：形狀穩(wěn)定，具有高強度和高導(dǎo)熱率。結(jié)合力強：防腐蝕，具有極好的熱循環(huán)性能，可靠性高。無污染、無公害：可刻蝕出各種圖形的結(jié)構(gòu)。使用溫度寬：熱膨脹系數(shù)接近硅，與元件的熱

  切割 材料 陶瓷基板

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• 發(fā)布了文章 2024-06-12 08:09

  材料認(rèn)識-硅拋光片和外延片

  

  前言硅片按照產(chǎn)品工藝進行分類，主要可分為硅拋光片、外延片和SOI硅片。上期我們已經(jīng)介紹SOI硅片，本期關(guān)注硅拋光片和外延片。硅拋光片硅拋光片又稱硅單晶拋光片，單晶硅錠經(jīng)過切割、研磨和拋光處理后得到拋光片，是單面或者雙面被拋光成原子級平坦度的硅片。硅拋光片按照摻雜程度不同分為輕摻硅拋光片和重?fù)焦钂伖馄?，摻雜元素的摻入量越大，導(dǎo)電性越強，硅拋光片的電阻率越低。輕

  SOI 材料 硅片

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• 發(fā)布了文章 2024-05-22 08:09

  材料認(rèn)識：SOI硅片

  

  前言我們常說到的硅片，根據(jù)尺寸來分類，主要有2"（50mm）、3"（75mm）、4"（100mm）、6"（150mm）、8"（200mm）與12"（300mm）等規(guī)格。而按照制造工藝來分類，主要可以分為拋光片、外延片和SOI硅片三種。單晶硅錠經(jīng)過切割、研磨和拋光處理后得到拋光片，拋光片經(jīng)過外延生長形成外延片，拋光片經(jīng)過氧化、鍵合或離子注入等工藝處理后形成SO

  SOI 材料 硅片

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• 發(fā)布了文章 2024-03-24 08:08

  西斯特科技與您再相約，SEMICON China 2025再會

  

  SEMICONChina2024回歸3月，在人頭攢動中開啟一年的活力，3月20-22日，上海新國際博覽中心匯聚了半導(dǎo)體行業(yè)芯片設(shè)計、制造、封測、設(shè)備、材料、顯示和零部件等全產(chǎn)業(yè)鏈的眾多企業(yè)參展，并吸引了眾多觀眾參觀交流。在本次展會上，西斯特科技作為國內(nèi)重要的劃切方案提供商，展示了最新產(chǎn)品和服務(wù)，與行業(yè)同仁進行了深入交流，進一步提升了品牌知名度和影響力，為推動

  半導(dǎo)體 芯片設(shè)計

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• 發(fā)布了文章 2023-03-28 16:10

  喜訊！西斯特榮獲“專精特新企業(yè)”認(rèn)定

  

  2023年3月，深圳市中小企業(yè)服務(wù)局公布《2022年深圳市專精特新中小企業(yè)名單》，深圳西斯特科技有限公司被認(rèn)定為深圳市“專精特新”中小企業(yè)?！皩＞匦隆备拍?，在2011年7月由國家工信部首次提出，2021年7月，《關(guān)于支持“專精特新”中小企業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的通知》發(fā)布，提出發(fā)展“專精特新”中小企業(yè)，加快解決“卡脖子”難題，被提升至國家戰(zhàn)略層面?！皩＞匦隆币呀?jīng)成

  半導(dǎo)體 芯片

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• 發(fā)布了文章 2022-12-08 16:38

  碳化硅晶圓劃切方案集合

  

  碳化硅硬度高，耐磨性好，碳化硅晶片硬度大，莫氏硬度分布在9.2～9.6之間，化學(xué)穩(wěn)定性高，幾乎不與任何強酸或強堿發(fā)生反應(yīng)，切割劃片很有難度。深圳西斯特科技在碳化硅晶圓切割方面積累了豐富的經(jīng)驗，現(xiàn)將部分案例整理如下，供各位朋友參考。更多方案細(xì)節(jié)歡迎來電來函咨詢。劃切案例一?材料情況晶圓規(guī)格6寸晶圓厚度0.175mm劃片槽寬度100umDiesize3.0*2.

  晶圓

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• 發(fā)布了文章 2022-11-19 16:34

  西斯特科技受邀參加第二十屆中國半導(dǎo)體封裝測試技術(shù)與市場年會

  

  2022年上半年面對不確定的疫情形勢，大量的人員流動與不可避免的近距離交流給疫情防控增加了難度，讓線下展會一延再延，甚至取消。這無疑給企業(yè)交流帶來了諸多不便，9、10月份隨著防疫政策的優(yōu)化與經(jīng)濟活力的復(fù)蘇，各地大型展會及線下活動迅速排上日程。11月14-16日，CSPT2022第二十屆中國半導(dǎo)體封裝測試技術(shù)與市場年會在江蘇南通國際會議中心隆重舉行，本次大會聚

  半導(dǎo)體

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• 發(fā)布了文章 2022-10-27 08:34

  案例分享第十期：砷化鎵(GaAs)晶圓切割實例

  

  砷化鎵晶圓的材料特性砷化鎵(GaAs)是國際公認(rèn)的繼“硅”之后最成熟的化合物半導(dǎo)體材料，具有高頻率、高電子遷移率、高輸出功率、低噪音以及線性度良好等優(yōu)越特性，作為第二代半導(dǎo)體材料中價格昂貴的一種，被冠以“半導(dǎo)體貴族”之稱，是光電子和微電子工業(yè)最重要的支撐材料之一。砷化鎵晶圓的脆性高，與硅材料晶圓相比，在切割過程中更容易產(chǎn)生芯片崩裂現(xiàn)象，使芯片的晶體內(nèi)部產(chǎn)生應(yīng)

  晶圓

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• 發(fā)布了文章 2022-09-29 02:04

  深圳西斯特2022年10月招聘計劃

  

  廣納英才人才是企業(yè)的發(fā)動機，企業(yè)是人才的推進器。西斯特科技始終把人才視為支撐發(fā)展的第一資源，用“打磨”精神著力培養(yǎng)造就優(yōu)秀人才，在機制創(chuàng)新、考核激勵及平臺建設(shè)等方面，給員工創(chuàng)造更多發(fā)展機會，讓優(yōu)秀人才更高端，讓高端人才更成長，為每一位有理想、有抱負(fù)的青年人成就事業(yè)、實現(xiàn)個人理想和價值提供發(fā)展機遇。現(xiàn)誠摯地邀請你，共謀中國高端制造和半導(dǎo)體封測高速發(fā)展之大計?！?

  封測

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• 發(fā)布了文章 2022-09-22 01:49

  案例分享第九期：氮化鋁陶瓷切割實例

  

  氮化鋁陶瓷的特性大多數(shù)陶瓷是離子鍵或共價鍵極強的材料，具有較高的絕緣性能和優(yōu)異的高頻特性，同時線膨脹系數(shù)與電子元器件非常相近，化學(xué)性能非常穩(wěn)定且熱導(dǎo)率高，是電子封裝中常用的基板材料。長期以來，絕大多數(shù)大功率混合集成電路的基板材料一直沿用Al?O?氧化鋁和BeO氧化鈹陶瓷。但Al?O?基板的熱導(dǎo)率低，熱膨脹系數(shù)和硅不太匹配。BeO雖然具有優(yōu)良的綜合性能，但其較

  切割

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