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      碳化硅晶圓劃切方案集合

      西斯特精密加工 ? 2022-12-08 16:50 ? 次閱讀
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      碳化硅硬度高，耐磨性好，碳化硅晶片硬度大，莫氏硬度分布在 9.2～9.6之間，化學穩(wěn)定性高，幾乎不與任何強酸或強堿發(fā)生反應，切割劃片很有難度。

      深圳西斯特科技在碳化硅晶圓切割方面積累了豐富的經(jīng)驗，現(xiàn)將部分案例整理如下，供各位朋友參考。更多方案細節(jié)歡迎來電來函咨詢。

      劃切案例一

      ?

      材料情況

      晶圓規(guī)格

      6寸

      晶圓厚度

      0.175mm

      劃片槽寬度

      100um

      Die size

      3.0*2.54mm

      ?

      工藝參數(shù)

      設備型號

      TSK-S20

      主軸轉(zhuǎn)速

      35000rpm

      進刀速度

      0.8mm/s

      刀片高度

      0.15/0.05mm

      ?

      切割方案

      推薦刀片

      SST 2000-R-70-ECB

      切割模式

      單刀切斷

      品質(zhì)標準

      正面離保護線＞10um

      背面<50um

      側崩＜芯片厚度1/4

      其他

      先激光開槽

      ?

      劃切效果


      a7593e14-76d3-11ed-b116-dac502259ad0.jpga78480ba-76d3-11ed-b116-dac502259ad0.jpg

      劃切案例二

      ?

      材料情況

      晶圓規(guī)格

      4寸

      晶圓厚度

      0.38mm

      劃片槽寬度

      80um

      Die size

      4.3*4.3mm

      ?

      工藝參數(shù)

      設備型號

      DISCO 6340

      主軸轉(zhuǎn)速

      35000rpm

      進刀速度

      3mm/s

      刀片高度

      0.28/0.05mm

      ?

      切割方案

      推薦刀片

      SST 3000-R-70 DCB

      切割模式

      Step

      品質(zhì)標準

      正面離保護線10um

      背崩<40um

      其他

      SD3500-N1-50 CD先開槽

      ?

      劃切效果

      a79ff58e-76d3-11ed-b116-dac502259ad0.jpg

      劃切案例三

      ?

      材料情況

      晶圓規(guī)格

      8寸

      晶圓厚度

      0.2mm

      劃片槽寬度

      100um

      Die size

      5.37*4.46mm

      ?

      工藝參數(shù)

      設備型號

      DISCO 6362

      主軸轉(zhuǎn)速

      45000/35000rpm

      進刀速度

      2mm/s

      刀片高度

      0.2/0.05mm

      ?

      切割方案

      推薦刀片

      3500-R-70 CCG

      2000-R-50 EGF

      切割模式

      Step

      品質(zhì)標準

      正面離保護線20um

      背崩<50um

      ?

      劃切效果

      a7beec64-76d3-11ed-b116-dac502259ad0.jpg

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