動態(tài)

• 發(fā)布了文章 2025-07-15 15:00

  碳化硅晶圓特性及切割要點

  

  01襯底碳化硅襯底是第三代半導體材料中氮化鎵、碳化硅應用的基石。碳化硅襯底以碳化硅粉末為主要原材料，經(jīng)過晶體生長、晶錠加工、切割、研磨、拋光、清洗等制造過程后形成的單片材料。按照電學性能的不同，碳化硅襯底可分為兩類：一類是具有高電阻率（電阻率≥10^5Ω·cm）的半絕緣型碳化硅襯底，另一類是低電阻率（電阻率區(qū)間為15~30mΩ·cm）的導電型碳化硅襯底。02

  半導體材料 碳化硅

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• 發(fā)布了文章 2025-06-11 17:20

  晶圓劃切過程中怎么測高？

  

  01為什么要測高晶圓劃片機是半導體封裝加工技術(shù)領(lǐng)域內(nèi)重要的加工設(shè)備，目前市場上使用較多的是金剛石刀片劃片機，劃片機上高速旋轉(zhuǎn)的金剛石劃片刀在使用過程中會不斷磨損，如果劃片刀高度不調(diào)整，在工件上的切割深度會逐漸變淺。為了保證測量結(jié)果的精準，需要對劃片刀的磨損程度進行在線檢測，根據(jù)劃片刀磨損量調(diào)整主軸相對工作臺的高度，因此市面上的晶圓劃片機均需要設(shè)置用于對劃片刀

  劃片機 半導體封裝 晶圓

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• 發(fā)布了文章 2025-05-16 16:58

  減薄對后續(xù)晶圓劃切的影響

  

  前言在半導體制造的前段制程中，晶圓需要具備足夠的厚度，以確保其在流片過程中的結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性。盡管芯片功能層的制備僅涉及晶圓表面幾微米范圍，但完整厚度的晶圓更有利于保障復雜工藝的順利進行，直至芯片前制程完成后，晶圓才會進入封裝環(huán)節(jié)進行減薄處理。晶圓為什么要減薄封裝階段對晶圓進行減薄主要基于多重考量。從劃片工藝角度，較厚晶圓硬度較高，在傳統(tǒng)機械切割時易出現(xiàn)劃片不均、

  半導體制造 封裝 晶圓

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• 發(fā)布了文章 2025-04-23 10:44

  法拉第材料特性及切割要點

  

  法拉第效應在磁場作用下，光通過某些晶體時偏振面會發(fā)生旋轉(zhuǎn)的現(xiàn)象，這就是法拉第效應。由具有顯著法拉第效應的晶體材料制作而成的法拉第芯片也被稱為法拉第旋轉(zhuǎn)片，是生產(chǎn)光隔離器的關(guān)鍵部件。光隔離器在光通信系統(tǒng)中主要起到確保光線沿指定方向傳輸，避免反射的作用。在各類光模塊，光發(fā)射系統(tǒng)，光纖激光器中，光隔離器扮演著重要作用。除了隔離器還有光環(huán)行器也是基于法拉第旋光效應的

  材料 法拉第

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• 發(fā)布了文章 2025-03-10 18:00

  熱烈祝賀西斯特科技榮膺市場表現(xiàn)獎！

  

  在剛剛落幕的深圳市集成電路產(chǎn)業(yè)總結(jié)大會暨深圳市半導體行業(yè)協(xié)會第八屆第二次會員大會上，深圳西斯特科技有限公司憑借卓越的市場表現(xiàn)與創(chuàng)新力，榮獲市場表現(xiàn)獎！這一榮譽不僅是對公司深耕行業(yè)、勇攀高峰的嘉獎，更標志著西斯特科技在資本助力下，邁入高質(zhì)量發(fā)展的全新階段！數(shù)據(jù)顯示，截至2024年底，深圳市集成電路企業(yè)總數(shù)達727家，同比增長11.2%。2024年產(chǎn)業(yè)總營收預計

  半導體 國產(chǎn)芯片 集成電路

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• 發(fā)布了文章 2024-12-16 20:00

  加速國產(chǎn)替代 | 西斯特完成數(shù)千萬級A輪融資

  

  近日，深圳西斯特科技有限公司（以下稱“西斯特”或“SSTech”）完成了數(shù)千萬級的A輪融資。本輪融資由G60科創(chuàng)基金及中關(guān)村資本、嘉興長投、浙江華睿聯(lián)合投資。本輪投資方囊括一級市場、產(chǎn)業(yè)資本、政府產(chǎn)業(yè)基金等多類型頂級機構(gòu)，以跨視角資本共識，加速助力國產(chǎn)半導體關(guān)鍵領(lǐng)域材料的技術(shù)突破和創(chuàng)新發(fā)展。西斯特以“讓一切磨劃加工變得容易”為主旨，秉承先進的磨削理念，倡導劃

  半導體 晶圓

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• 發(fā)布了文章 2024-11-24 01:01

  碲化鉍和碲鋅鎘別傻傻分不清

  

  重要的半導體材料碲是非金屬元素中金屬屬性最強的元素，是戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)七大領(lǐng)域中不可缺少的重要材料：在新能源、信息科技、冶金、化工、電子、醫(yī)藥、國防航空航天等部門有著廣泛而獨特的用途。碲化鉍和碲鋅鎘都是重要的碲化合物材料。碲化鉍是一種化合物半導體材料，具有較好的導電性，通常為灰色。碲鋅鎘是由鎘（Cd）、鋅（Zn）和碲（Te）三種元素組成的化合物半導體。通常情況

  半導體 材料

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• 發(fā)布了文章 2024-10-25 11:25

  氮化鎵晶圓在劃切過程中如何避免崩邊

  

  9月，英飛凌宣布成功開發(fā)出全球首款12英寸（300mm）功率氮化鎵（GaN）晶圓。12英寸晶圓與8英寸晶圓相比，每片能多生產(chǎn)2.3倍數(shù)量的芯片，技術(shù)和效率顯著提升。這一突破將極大地推動氮化鎵功率半導體市場的發(fā)展。氮化鎵和硅的制造工藝非常相似，12英寸氮化鎵技術(shù)發(fā)展的一大優(yōu)勢是可以利用現(xiàn)有的12英寸硅晶圓制造設(shè)備。全面規(guī)?；慨a(chǎn)12英寸氮化鎵生產(chǎn)將有助于氮化鎵

  GaN 半導體 晶圓 氮化鎵

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• 發(fā)布了文章 2024-09-27 08:03

  西斯特科技亮相無錫2024半導體封裝測試技術(shù)與市場年會

  

  9月26日，第二十二屆中國半導體封裝測試技術(shù)與市場年會，暨第六屆無錫太湖創(chuàng)芯論壇，在太湖國際博覽中心順利落下帷幕。中國半導體行業(yè)協(xié)會封測分會當值理事長、中科芯集成電路有限公司，中國電科集團首席科學家于宗光回顧、闡述和與展望了全球和中國封測產(chǎn)業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、機遇與挑戰(zhàn)以及對未來中國封測產(chǎn)業(yè)發(fā)展的思考。全球半導體市場2023年營收5201.3億美元，預測2024年

  半導體 封測 封裝測試

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• 發(fā)布了文章 2024-08-30 12:10

  熱門的玻璃基板，相比有機基板，怎么切？

  

  下一代封裝關(guān)鍵材料在芯片封裝領(lǐng)域，有機材料基板已被應用多年，但隨著芯片計算需求的增加，信號傳輸速度、功率傳輸效率、以及封裝基板的穩(wěn)定性變得尤為關(guān)鍵，有機材料基板面臨容量的極限。由Intel主導的玻璃基板，成為適用于下一代先進封裝的材料。玻璃基板因其能夠快速處理大量數(shù)據(jù)以及與傳統(tǒng)基板相比具有卓越的能源效率而受到高度重視。盡管該技術(shù)尚處于起步階段，但據(jù)TheIn

  有機基板 玻璃基材 芯片

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