2023年3月，深圳市中小企業(yè)服務局公布《2022年深圳市專精特新中小企業(yè)名單》，深圳西斯特科技有限公司被認定為深圳市“專精特新”中小企業(yè)。

“專精特新”概念，在2011年7月由國家工信部首次提出，2021年7月，《關于支持“專精特新”中小企業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的通知》發(fā)布，提出發(fā)展“專精特新”中小企業(yè)，加快解決“卡脖子”難題，被提升至國家戰(zhàn)略層面?！皩＞匦隆币呀?jīng)成為我國推動產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展、強鏈補鏈的重要一環(huán)，是保障我國產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈穩(wěn)定的重要支撐。尤其是2022年度專精特新企業(yè)中，約六成企業(yè)生產(chǎn)的產(chǎn)品在重點領域發(fā)揮著“補短板”“填空白”的關鍵性作用。

北京師范大學趙向明教授表示，“中國經(jīng)濟的韌性依賴于中小企業(yè)的廣度、深度以及靈活度。專精特新是為了工業(yè)強基，對于中國經(jīng)濟的穩(wěn)增長非常重要?！?/p>

作為芯片產(chǎn)業(yè)后道封裝工序中，晶圓切割一環(huán)，不可或缺的材料，西斯特秉承自主研發(fā)、技術攻關之路，在進口品牌近乎壟斷的的境況中，突圍而出，贏得了國內(nèi)外眾多封裝產(chǎn)線的測試驗證，目前在晶圓切割和封裝基板切割兩個方面都有著成熟穩(wěn)定的產(chǎn)品，為替代進口、樹立國產(chǎn)自信邁出了堅定的一步。

此次獲得深圳市專精特新認定，是對公司專業(yè)化、精細化、特色化、新穎化的認可，對公司繼續(xù)拓展核心技術、深耕第三代半導體材料劃切市場有著積極的影響。未來，公司將繼續(xù)秉承專精特新的高標準要求，聚焦主業(yè)，加大產(chǎn)品技術的研發(fā)力度，不斷提高公司創(chuàng)新能力與研發(fā)水平。

西斯特科技

深圳西斯特科技有限公司 (簡稱西斯特SST) ，以“讓一切磨削加工變得容易”為主旨，倡導磨削系統(tǒng)方法論，2015年金秋創(chuàng)立于深圳，根植于技術創(chuàng)新的精神，屹立于創(chuàng)造價值、追求夢想的企業(yè)文化。

基于對應用現(xiàn)場的深度解讀、創(chuàng)新性的磨具設計和磨削系統(tǒng)方法論的實際應用，西斯特秉承先進的磨削理念，踐行于半導體、消費電子、汽車零部件等行業(yè)，提供高端磨具產(chǎn)品以及“切、磨、鉆、拋”系統(tǒng)解決方案，在晶圓與封裝基板劃切、微晶玻璃和功能陶瓷磨削、汽車零部件精密磨削等領域應用廣泛。

西斯特科技始終以先進的技術、創(chuàng)新的產(chǎn)品、優(yōu)質(zhì)服務的理念，引領產(chǎn)業(yè)革命，創(chuàng)造無限可能。