99精品伊人亚洲|最近国产中文炮友|九草在线视频支援|AV网站大全最新|美女黄片免费观看|国产精品资源视频|精彩无码视频一区|91大神在线后入|伊人终合在线播放|久草综合久久中文

0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評(píng)論與回復(fù)
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學(xué)習(xí)在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫(xiě)文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會(huì)員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

晶圓劃切環(huán)節(jié)的幾個(gè)核心要素

西斯特精密加工 ? 2021-12-17 14:17 ? 次閱讀
加入交流群
微信小助手二維碼

掃碼添加小助手

加入工程師交流群

d9d7bd16-5e97-11ec-a27f-dac502259ad0.png

聯(lián)動(dòng)工作,缺一不可

劃片機(jī)以強(qiáng)力磨削為劃切機(jī)理,空氣靜壓電主軸為執(zhí)行元件,以每分鐘 3 萬(wàn)到 6 萬(wàn)的轉(zhuǎn)速劃切晶圓的劃切區(qū)域,承載著晶圓的工作臺(tái)以一定的速度沿刀片與晶圓接觸點(diǎn)的劃切線方向呈直線運(yùn)動(dòng),將每一個(gè)具有獨(dú)立電氣的芯片分裂出來(lái)。在這過(guò)程中,水源進(jìn)行冷卻保護(hù)。

晶圓切割四要素,聯(lián)動(dòng)工作,缺一不可。

原理很簡(jiǎn)單,精細(xì)活兒卻不那么好干。

主 軸

砂輪劃片機(jī)主軸采用空氣靜壓支承的電主軸?,F(xiàn)在所使用的主軸有兩類(lèi),分別是直流主軸及交流主軸。

直流主軸

①采用軸向強(qiáng)迫通風(fēng)冷卻或熱管冷卻,以改善冷卻效果。

②在基本速度以下為恒轉(zhuǎn)矩范圍,在基本速度以上為恒功率范圍。

③主要采用晶體管脈寬調(diào)制調(diào)速系統(tǒng)調(diào)速。一般會(huì)裝有用于反饋的檢測(cè)元件。

交流主軸

①經(jīng)過(guò)專(zhuān)門(mén)設(shè)計(jì)的鼠籠三相異步電動(dòng)機(jī)。

②與直流主軸電動(dòng)機(jī)相類(lèi)似,在基本速度以下為恒轉(zhuǎn)矩區(qū),在基本速度以上為恒功率區(qū)。當(dāng)速度超過(guò)一定值后,功率 - 速度特性曲線會(huì)向下傾斜。

③廣泛采用矢量控制調(diào)速方法進(jìn)行速度控制。

由于結(jié)構(gòu)上的差別,直流主軸的轉(zhuǎn)速控制精度較高(通過(guò)反饋補(bǔ)償轉(zhuǎn)速),主軸工作時(shí)震動(dòng)量較小,劃切效果較好,但扭矩相對(duì)同功率交流主軸偏小,對(duì)較厚、硬的玻璃、陶瓷和鍵和材料劃切,切削力不足。直流主軸劃切領(lǐng)域主要是針對(duì)硅晶圓、砷化鎵、氧化物晶圓等。

交流主軸扭矩較大,震動(dòng)偏大,主要針對(duì) LED 基板、生陶瓷、新型電子封裝等較硬、精度要求較低的產(chǎn)品。

水 源

劃片機(jī)所使用的水源有兩路,主軸冷卻水和切割冷卻水。

主軸冷卻水

主軸冷卻水,顧名思義,主要作用是對(duì)主軸進(jìn)行冷卻保護(hù), 在主軸內(nèi)部循環(huán)使用。必須采用去離子水,否則會(huì)對(duì)主軸內(nèi)部造成堵塞。冷卻水的溫度應(yīng)恒定為室溫,可配置恒溫水箱。否則劃切過(guò)程中刀痕容易產(chǎn)生偏移??諝庵鬏S為關(guān)鍵部件,需定期(一般為6 個(gè)月)對(duì)主軸水路進(jìn)行檢查,防止水垢堵塞管路,造成主軸電機(jī)損壞。

劃切冷卻水

劃切冷卻水,主要采用去離子水,可根據(jù)產(chǎn)品需要增加特殊附件,例如二氧化碳?xì)怏w,以改變水質(zhì)電阻值等。

承片臺(tái)

陶瓷微孔吸盤(pán)

優(yōu)點(diǎn):吸力均勻,適合吸附帶膜、較薄、較脆的產(chǎn)品,不傷片,可減少背崩現(xiàn)象,形成較好的劃切效果。

缺點(diǎn):需要表面全部覆蓋,否則吸力不足,對(duì)于較小工件來(lái)說(shuō),藍(lán)膜浪費(fèi)嚴(yán)重。另外微孔容易堵塞,不適合粉塵較多的加工環(huán)境。

刀具

每一類(lèi)刀具都有外徑大小、厚度、磨粒尺寸(篩號(hào))、結(jié)合劑、集中度、刃口形狀等的不同;根據(jù)安裝方法可分為軟刀和硬刀兩種。

軟刀

d9fdf86e-5e97-11ec-a27f-dac502259ad0.jpg

軟刀需使用法蘭固定,其優(yōu)點(diǎn)是刀具露出量較大,可加工較厚產(chǎn)品,可通過(guò)更換法蘭持續(xù)使用,性價(jià)比較高。但采用這種固定方式后,刀具為達(dá)到真圓效果,需要磨刀,且刀具和法蘭的接觸部分會(huì)有微量跳動(dòng),劃切效果欠佳。

硬刀

da202434-5e97-11ec-a27f-dac502259ad0.png

硬刀通過(guò)高溫高壓的方式將刀體固定在特制法蘭上,出廠時(shí)就可確認(rèn)是真圓,由于刀體和法蘭一體化,可加工高檔產(chǎn)品,但制作方式?jīng)Q定其刀刃露出量不能太大,通常此種刀具刀刃露出量為0.30~1.15 m m 更小或更大的露出量需要特殊定制。硬刀不能加工較厚產(chǎn)品,這方面有局限性。

刀具選擇的基本原則:即越硬的材料劃切選取越軟的刀體材料,越軟的材料劃切選取越硬的刀體材料。

比方,硬脆材料劃切選擇越硬刀具,就會(huì)在劃切時(shí)出現(xiàn)背崩、背裂現(xiàn)象。

根據(jù)崩邊要求和材料性質(zhì)選取合適的刀體粘結(jié)度、材料軟硬度、集中度、金剛砂顆粒尺寸等。

砂輪劃片機(jī)能夠劃切的材料很多,不同性能的材料劃切工藝存在差異,每一個(gè)參數(shù)都能關(guān)系到劃切質(zhì)量和效率。因此,切割前分析各方面因素,選擇精準(zhǔn)的刀片是非常重要的一步。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫(xiě)或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
  • 晶圓
    +關(guān)注

    關(guān)注

    53

    文章

    5165

    瀏覽量

    129803
收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二維碼

掃碼添加小助手

加入工程師交流群

    評(píng)論

    相關(guān)推薦
    熱點(diǎn)推薦

    PCBA貼片價(jià)格“水很深”?七大核心要素拆解,幫你避開(kāi)成本陷阱!

    一站式PCBA加工廠家今天為大家講講PCBA貼片價(jià)格影響因素有哪些?影響 PCBA貼片加工 價(jià)格的七大核心要素。PCBA貼片加工作為電子制造的核心環(huán)節(jié),其費(fèi)用核算受多重技術(shù)規(guī)格與商業(yè)因素制約。我們
    的頭像 發(fā)表于 07-17 09:28 ?110次閱讀

    超薄多道切割中 TTV 均勻性控制技術(shù)探討

    超薄厚度極薄,切割時(shí) TTV 均勻性控制難度大。我將從闡述研究背景入手,分析淺多道切割在超薄 TTV 均勻性控制中的優(yōu)勢(shì),再深入探
    的頭像 發(fā)表于 07-16 09:31 ?62次閱讀
    超薄<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圓</b>淺<b class='flag-5'>切</b>多道切割中 TTV 均勻性控制技術(shù)探討

    超薄多道切割中 TTV 均勻性控制技術(shù)研究

    我將從超薄多道切割技術(shù)的原理、TTV 均勻性控制的重要性出發(fā),結(jié)合相關(guān)研究案例,闡述該技術(shù)的關(guān)鍵要點(diǎn)與應(yīng)用前景。 超薄
    的頭像 發(fā)表于 07-15 09:36 ?94次閱讀
    超薄<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圓</b>淺<b class='flag-5'>切</b>多道切割中 TTV 均勻性控制技術(shù)研究

    基于淺多道的切割 TTV 均勻性控制與應(yīng)力釋放技術(shù)

    一、引言 在半導(dǎo)體制造中,總厚度變化(TTV)均勻性是決定芯片性能與良品率的關(guān)鍵因素,而切割過(guò)程產(chǎn)生的應(yīng)力會(huì)導(dǎo)致變形,進(jìn)一步惡化 TTV 均勻性。淺
    的頭像 發(fā)表于 07-14 13:57 ?107次閱讀
    基于淺<b class='flag-5'>切</b>多道的<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圓</b>切割 TTV 均勻性控制與應(yīng)力釋放技術(shù)

    切割中淺多道工藝與切削熱分布的耦合效應(yīng)對(duì) TTV 的影響

    一、引言 在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域,總厚度變化(TTV)是衡量質(zhì)量的關(guān)鍵指標(biāo),直接影響芯片制
    的頭像 發(fā)表于 07-12 10:01 ?62次閱讀
    <b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圓</b>切割中淺<b class='flag-5'>切</b>多道工藝與切削熱分布的耦合效應(yīng)對(duì) TTV 的影響

    多道切割工藝對(duì) TTV 厚度均勻性的提升機(jī)制與參數(shù)優(yōu)化

    TTV 厚度均勻性欠佳。淺多道切割工藝作為一種創(chuàng)新加工方式,為提升 TTV 厚度均勻性提供了新方向,深入探究其提升機(jī)制與參數(shù)優(yōu)化方法具有重要的現(xiàn)實(shí)意義。 二
    的頭像 發(fā)表于 07-11 09:59 ?122次閱讀
    淺<b class='flag-5'>切</b>多道切割工藝對(duì)<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圓</b> TTV 厚度均勻性的提升機(jī)制與參數(shù)優(yōu)化

    四大核心要素驅(qū)動(dòng)汽車(chē)智能化創(chuàng)新與相關(guān)芯片競(jìng)爭(zhēng)格局

    當(dāng)下,功能安全、高效高靈活性的算力、產(chǎn)品生命周期,以及軟件生態(tài)兼容性這“四大核心要素”,已成為衡量智能汽車(chē)AI芯片創(chuàng)新力和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的核心標(biāo)準(zhǔn)。
    的頭像 發(fā)表于 07-01 14:49 ?194次閱讀

    wafer厚度(THK)翹曲度(Warp)彎曲度(Bow)等數(shù)據(jù)測(cè)量的設(shè)備

    測(cè)量。 (2)系統(tǒng)覆蓋襯底磨拋,光刻/蝕刻后翹曲度檢測(cè),背面減薄厚度監(jiān)測(cè)等關(guān)鍵工藝環(huán)節(jié)作為半導(dǎo)體工業(yè)的“地基”,其高純度、單晶結(jié)構(gòu)和大尺寸等特點(diǎn),支撐了芯片的高性能與低成本制
    發(fā)表于 05-28 16:12

    隱裂檢測(cè)提高半導(dǎo)體行業(yè)效率

    半導(dǎo)體行業(yè)是現(xiàn)代制造業(yè)的核心基石,被譽(yù)為“工業(yè)的糧食”,而是半導(dǎo)體制造的核心基板,其質(zhì)量直接決定芯片的性能、良率和可靠性。
    的頭像 發(fā)表于 05-23 16:03 ?260次閱讀
    <b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圓</b>隱裂檢測(cè)提高半導(dǎo)體行業(yè)效率

    減薄對(duì)后續(xù)的影響

    完成后,才會(huì)進(jìn)入封裝環(huán)節(jié)進(jìn)行減薄處理。為什么要減薄封裝階段對(duì)
    的頭像 發(fā)表于 05-16 16:58 ?444次閱讀
    減薄對(duì)后續(xù)<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圓</b><b class='flag-5'>劃</b><b class='flag-5'>切</b>的影響

    揀選測(cè)試的具體過(guò)程和核心要點(diǎn)

    在半導(dǎo)體制造流程中,揀選測(cè)試(Wafer Sort)堪稱(chēng)芯片從“原材料”到“成品”的關(guān)鍵質(zhì)控節(jié)點(diǎn)。作為集成電路制造中承上啟下的核心環(huán)節(jié),其通過(guò)精密的電學(xué)測(cè)試,為每一顆芯片頒發(fā)“質(zhì)量
    的頭像 發(fā)表于 04-30 15:48 ?4511次閱讀
    <b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圓</b>揀選測(cè)試的具體過(guò)程和<b class='flag-5'>核心要</b>點(diǎn)

    半導(dǎo)體制造流程介紹

    本文介紹了半導(dǎo)體集成電路制造中的制備、制造和測(cè)試三個(gè)關(guān)鍵
    的頭像 發(fā)表于 04-15 17:14 ?701次閱讀
    半導(dǎo)體<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圓</b>制造流程介紹

    詳解的劃片工藝流程

    在半導(dǎo)體制造的復(fù)雜流程中,歷經(jīng)前道工序完成芯片制備后,劃片工藝成為將芯片從上分離的關(guān)鍵環(huán)節(jié),為后續(xù)封裝奠定基礎(chǔ)。由于不同厚度的
    的頭像 發(fā)表于 02-07 09:41 ?1601次閱讀
    詳解<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圓</b>的劃片工藝流程

    切割機(jī)在氧化鋯材料高精度切中的應(yīng)用

    切割機(jī)在氧化鋯中的應(yīng)用主要體現(xiàn)在利用切割機(jī)配備的精密刀具和控制系統(tǒng),對(duì)氧化鋯材料進(jìn)行
    的頭像 發(fā)表于 12-17 17:51 ?760次閱讀
    <b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圓</b>切割機(jī)在氧化鋯材料高精度<b class='flag-5'>劃</b>切中的應(yīng)用

    劃片機(jī):光通訊器件領(lǐng)域的科技先鋒

    劃片機(jī):光通訊器件領(lǐng)域的科技先鋒在當(dāng)今這個(gè)信息爆炸的時(shí)代,光通訊技術(shù)以其高速度、大容量、低損耗的優(yōu)勢(shì),成為連接世界的橋梁。而在光通訊器件的制造過(guò)程中,劃片機(jī)作為一種高精度的切割設(shè)備,發(fā)揮著不可
    的頭像 發(fā)表于 12-04 19:16 ?576次閱讀
    劃片機(jī):光通訊器件<b class='flag-5'>劃</b><b class='flag-5'>切</b>領(lǐng)域的科技先鋒