今日看點丨傳小米玄戒芯片會持續(xù)迭代；臺積電美國廠將量產(chǎn)英偉達AI芯片

1. 傳小米玄戒芯片會持續(xù)迭代，并逐步覆蓋高端產(chǎn)品線
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6月3日，博主數(shù)碼閑聊站發(fā)文透露了小米芯片相關(guān)進展信息：“小米汽車芯片在做了，車規(guī)級芯片驗證時間更長。再結(jié)合5G基帶在研，可以確定的是，玄戒芯片會持續(xù)迭代，并逐步覆蓋小米的高端產(chǎn)品線，碩果累累?！?br /> ?
有網(wǎng)友稱小米 15S Pro手機銷量慘淡的問題，博主回復“并不，銷量已經(jīng)相較于上次的數(shù)據(jù)翻倍了，符合內(nèi)部預期。15S Pro畢竟半代更新，主要任務是順利落地O1，本身也沒規(guī)劃多少貨”。據(jù)此前報道，小米創(chuàng)始人、董事長兼CEO雷軍在投資者大會上披露稱，小米自五年前就開始投資研發(fā)機器人領(lǐng)域，目前汽車工廠正在試用相關(guān)能力，小米的汽車芯片正在研發(fā)中，預計也將很快推出。
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2. 英偉達：美國禁令逼走大量人才、大多去了華為
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6月3日消息，據(jù)報道，英偉達首席科學家比爾·戴利（Bill Dally）日前表示，美國對中國實施的人工智能出口管制禁令，反倒讓中國獲得很大的發(fā)展空間。他表示：“大量過去替英偉達撰寫程序的中國AI研究人員，現(xiàn)在都在幫華為寫程序”。
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戴利指出，美國的出口管制禁令禁止向中國出口高端技術(shù)和芯片，包括英偉達的H20芯片，這反而讓中國獲得了巨大的發(fā)展空間，吸引了大量AI研究的高端人才。報道稱，中國大陸在2019年擁有全球約三分之一的AI高端研究人員，而如今這一比例已經(jīng)接近全球的一半。
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3. 智能眼鏡大戰(zhàn)一觸即發(fā)！爆Meta急調(diào)戰(zhàn)略聚焦開發(fā)“超輕薄開放式頭顯”
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6月4日消息，據(jù)媒體爆料，面對蘋果對AI眼鏡市場的野心，Meta調(diào)整開發(fā)計劃：砍掉在售VR產(chǎn)品的升級項目，加速在明年底前推出一款代號為“Puffin”的超輕薄開放式頭顯。知情人士稱，Meta正在為這款產(chǎn)品探索不同價位的顯示系統(tǒng)方案，目前尚未確定最終量產(chǎn)版本。
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此前，Meta已取消VR眼鏡Quest 4升級方案“Pismo Low”和“Pismo High”，所以下一款傳統(tǒng)設計Quest頭顯至少要到2027年才會上市。去年底，Meta也曾確認高端VR頭顯Quest Pro 2的一個備選項目被砍掉。
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4. 臺積電2nm良率突破90%，美國廠將量產(chǎn)英偉達AI芯片
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據(jù)報道，英偉達的人工智能（AI）芯片預計將于2025年底在臺積電美國工廠量產(chǎn)。臺積電位于亞利桑那州的工廠于今年早些時候開始生產(chǎn)芯片，是該公司在美國制造業(yè)務的基石。分析師認為，由于英偉達、蘋果、高通、AMD和博通等美國主要科技公司的正在爭奪訂單，該晶圓工廠的產(chǎn)能利用率可能很快就會達到滿負荷狀態(tài)。除了報道亞利桑那州工廠需求強勁之外，另有消息稱，臺積電領(lǐng)先的2nm制程存儲產(chǎn)品的良率已超過90%。
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蘋果將是臺積電亞利桑那州工廠的最大客戶，并將率先從該工廠接收芯片。臺積電目前正在亞利桑那州生產(chǎn)N4（5nm和4nm）芯片。據(jù)悉，英偉達的AI芯片目前正在臺積電美國工廠進行工藝驗證。這些芯片將于今年年底投入生產(chǎn)。
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5.?華為、小鵬官宣“牽手”，HUD 新技術(shù)有望明天見
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今天上午，華為智能汽車解決方案、小鵬汽車官微曬出同一張海報。前者微博文案為“看見未來，明天見！@小鵬汽車”，后者的則是“這個行業(yè)很久沒有眼前一亮的變化了，改變從現(xiàn)在開始！看見未來，明天見！ @華為乾崑智能汽車解決方案”。
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從海報內(nèi)容來看，小鵬汽車的新車將搭載華為HUD解決方案。據(jù)了解，華為XHUD-AR具備多項亮點功能。在AR導航方面，它能夠提供高精度車道級導航，支持車頭擺動時AR導航始終指向物理世界的目標方向，以及高性能防抖算法，減少路面顛簸對AR圖標的影響。此外，還有目標軌跡預測算法，能夠提前預測并實時調(diào)整AR圖標位置。在智能預警方面，它能夠適配夜間行車場景，提供盲區(qū)來車預警和“鬼探頭”預警。

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6. 博通推出新型數(shù)據(jù)中心交換機芯片
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博通公司（Broadcom）開始發(fā)售其數(shù)據(jù)中心交換機新款芯片，該芯片可以提高人工智能加速器的效率，旨在在蓬勃發(fā)展的人工智能計算市場中發(fā)揮更大的作用。博通核心交換事業(yè)部高級副總裁兼總經(jīng)理Ram Velaga表示，該公司已于周末開始向客戶交付Tomahawk 6交換機芯片，該產(chǎn)品將于7月全面上市。
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維拉加表示，新芯片的制造成本是舊芯片的兩倍多，客戶支付的價格也大約是舊芯片的兩倍。他沒有透露具體價格，但表示每顆芯片的價格將低于2萬美元。Velaga表示，一般來說，每10個GPU大約需要一個交換機。
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臺積電(168943) 臺積電(168943)
小米(146495) 小米(146495)

臺積電將代工高通5G RF芯片預計明年量產(chǎn)出貨

近日獲悉，高通5G射頻（RF）芯片調(diào)制解調(diào)器X55將采用臺積電7nm制程量產(chǎn)，調(diào)制解調(diào)器芯片及5G手機芯片封測業(yè)務也交由中國臺灣供應鏈代工。高通總裁Cristiano Amon指出，公司與臺積電

2019-12-05 10:26:57

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電子芯聞早報：臺積電10nm年底量產(chǎn)，傳十萬部錘子T3返廠

今日早報，臺積電10nm年底量產(chǎn) 客戶鎖定蘋果高通海思聯(lián)發(fā)科；Q4亞洲市場需求或轉(zhuǎn)弱半導體商可能因庫存過多遭打擊；三星擬自主研發(fā)GPU 希望獲得AMD/Nvidia技術(shù)授權(quán)；傳蘋果大幅增加

2016-09-12 10:07:21

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傳臺積電已為蘋果A11芯片做好量產(chǎn)準備

根據(jù)外媒消息，蘋果產(chǎn)品合作芯片制造商臺積電（TSMC）已為蘋果新款手機做好10nm芯片量產(chǎn)的準備。除了幫蘋果生產(chǎn)下一代10nm芯片之外，臺積電還將在2016年底至2017年為聯(lián)發(fā)科生產(chǎn)Helio X30以及X35芯片。據(jù)傳，華為海思半導體的下一代麒麟芯片也將由臺積電代工。

2016-11-24 15:03:09

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臺積電張忠謀：不排除在美國建新芯片工廠的可能性

據(jù)報道，臺積電董事長張忠謀周四表示，他不排除在美國建新芯片工廠的可能性，但在美國生產(chǎn)芯片，包括蘋果、高通和英偉達在內(nèi)的美國客戶利益會受損。

2017-01-14 10:43:32

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首款采用臺積電12nm的英偉達處理器今年量產(chǎn)

根據(jù)國外科技網(wǎng)站 digitaltrends 的報導，顯示芯片大廠英偉達（NVIDIA）針對自動駕駛及 AI 運算市場所推出的 Xavier SoC 處理器，其當中的新一代 Volta GPU，將是第一個采用臺積電的 12 納米先進制程的產(chǎn)品，并且預計最快將在 2017 年下半年開始量產(chǎn)。

2017-03-16 07:35:08

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臺積電已量產(chǎn)A11芯片將用于iPhone8

電子發(fā)燒友早八點訊：據(jù)臺媒報道，芯片制造商臺積電已經(jīng)開始量產(chǎn)蘋果A11芯片，該芯片將成為今年秋季發(fā)布的iPhone 8的“心臟”。

2017-05-12 08:39:40

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美國施壓，臺積電南京廠28nm線擴產(chǎn)受阻？臺積電最新回應來了

此前《電子時報》報道指出，美國已經(jīng)對臺積電施加壓力，敦促臺積電不要擴建旗下位于中國南京的芯片代工廠。臺積電這次在法說會上直接表態(tài)，發(fā)言人強調(diào)會進一步擴大在南京的28nm產(chǎn)線，以滿足客戶的迫切需求

2021-07-16 08:59:41

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臺積電正在評估是否要把2納米芯片廠設在美國

一、美國希望臺積電在本土生產(chǎn) 3月17日消息，芯片代工廠商臺積電正在加緊評估是否要在美國建造一座先進的2納米芯片工廠。由于安全方面的擔憂，美國政府希望該公司在美國本土生產(chǎn)。而兩名消息人士表示，臺積

2020-03-18 10:27:34

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每周點評：臺積電將向美國提交商業(yè)數(shù)據(jù)；傳Intel收購SiFive計劃告吹……

臺積電將向美國提交商業(yè)數(shù)據(jù)；傳Intel收購SiFive計劃告吹……

2021-10-24 08:00:00

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今日看點丨臺積電已啟動 2nm 試產(chǎn)前期準備工作；塔塔集團將建立印度首座鋰離子電池超級工廠

1. 傳臺積電擬明年漲價3%-6% 已與蘋果、英偉達等客戶溝通 ? 據(jù)報道，IC設計廠商表示，臺積電計劃從明年1月起將調(diào)漲先進制程的報價，漲幅達3%-6%。IC設計廠商稱，按照制程、訂單規(guī)模與合作

2023-06-05 10:52:15

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今日看點丨微軟推出兩款針對AI、云端運算芯片采用臺積電5納米技術(shù)；小米汽車 SU7 / Pro / Max 工信部“證件照

Maia AI 加速器以及透過安謀 (Arm) 架構(gòu)設計的 Azure Cobalt CPU，兩款芯片將由臺積電 (2330-TW) 代工制造，采用 5 納米制造技術(shù)。另外微軟還與英偉達、超微建立

2023-11-16 16:08:36

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今日看點丨傳英偉達將于Q2量產(chǎn)中國特供版AI芯片；消息稱小米今年有望推出屏下前攝新機，高屏占比形態(tài)

1. 傳英偉達將于Q2 量產(chǎn)中國特供版AI 芯片 ? 兩名知情人士1月8日透露，美國芯片制造商英偉達計劃在2024年第二季度開始批量生產(chǎn)一款為中國設計的人工智能（AI）芯片，以符合美國的出口規(guī)定

2024-01-09 11:41:54

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今日看點丨傳三星挖臺積電墻腳將拿下Meta AI芯片代工訂單；MEGA 上市后理想港股暴跌 20%

1. 傳三星挖臺積電墻腳將拿下Meta AI 芯片代工訂單 ? 三星晶圓代工事業(yè)緊追臺積電之際，傳出三星再挖臺積電客戶，有望拿到Meta下世代自研AI芯片代工訂單，將采2奈米制程生產(chǎn)，成為三星

2024-03-08 11:01:06

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今日看點丨Meta將率先使用英偉達最新人工智能芯片；三星計劃推出AI芯片采用LPDDR而非HBM

1. Meta 將率先使用英偉達最新人工智能芯片 ? Facebook的所有者Meta社交平臺的一位發(fā)言人外媒透露，預計英偉達的最新旗艦人工智能芯片將在今年晚些時候到貨，系英偉達首批出貨芯片

2024-03-21 10:34:15

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今日看點丨傳臺積電2nm制程加速安裝設備；吉利汽車新一代雷神電混系統(tǒng)年內(nèi)發(fā)布

1.傳臺積電2nm 制程加速安裝設備預計2025 年量產(chǎn) ? 據(jù)半導體供應鏈消息稱，臺積電2nm制程加速安裝設備，臺積電新竹寶山Fab20 P1廠將于4月進行設備安裝工程，為GAA（環(huán)繞式閘級

2024-03-25 11:03:09

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今日看點丨臺積電獲美66億美元補貼生產(chǎn)2nm芯片；消息稱豐田與華為共推智駕方案

1. 臺積電獲美國 66 億美元補貼將在美生產(chǎn) 2nm 芯片 ? 美國聯(lián)邦將為臺積電提供66億美元撥款補貼，在這一支持下臺積電同意將其在美國的投資由400億美元增加60%以上，達到650億美元以上

2024-04-09 11:23:32

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今日看點丨蘋果 M4 芯片發(fā)布： 2024 款 iPad Pro 首搭；聯(lián)發(fā)科天璣 9300+ 旗艦處理器發(fā)布

1. 郭明錤：預計英偉達下一代 AI 芯片 R 系列 /R100 在明年 Q4 量產(chǎn) ? 5月8日，天風國際證券分析師郭明錤發(fā)布預測更新指出，英偉達下一代AI芯片R系列/R100將在2025年4季度量產(chǎn)

2024-05-08 11:03:41

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今日看點丨傳臺積電研發(fā)芯片封裝新技術(shù)；戴爾、超微電腦將共同為馬斯克xAI打造計算中心

1. 傳臺積電研發(fā)芯片封裝新技術(shù) 從晶圓級轉(zhuǎn)向面板級封裝 ? 知情人士稱，臺積電正在探索一種先進芯片封裝的新方法，使用矩形面板狀基板而不是傳統(tǒng)的圓形晶圓，這將允許在每個晶圓上放置更多組芯片

2024-06-21 10:18:37

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今日看點丨傳英特爾或被拆分，臺積電、博通考慮接手；英偉達聯(lián)手聯(lián)發(fā)科開發(fā)AI PC和手機芯片

手機芯片，意圖拓展其在移動市場的版圖。 ? 據(jù)報道，英偉達和聯(lián)發(fā)科的AI PC芯片將采用臺積電3nm制程和ARM架構(gòu)，融合了聯(lián)發(fā)科在定制芯片領(lǐng)域的專長和英偉達強大的圖形計算能力，市場對其性能表現(xiàn)十分期待。此芯片于2024年10月準備流片，預計2025年下半年量產(chǎn)。同時，英偉達

2025-02-17 10:45:24

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今日看點丨傳谷歌與聯(lián)發(fā)科合作推出“更便宜”AI 芯片；奧迪宣布裁員7500人

1. 傳谷歌選擇與聯(lián)發(fā)科合作推出“更便宜” AI 芯片：因與臺積電關(guān)系緊密且價格更低 ? 3月17日消息，據(jù)外媒報道，兩名知情人士消息稱，谷歌計劃自明年起與聯(lián)發(fā)科合作，研發(fā)下一代人工智能芯片

2025-03-18 10:57:22

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今日看點丨小米自研手機 SoC 芯片“玄戒 O1”官宣；曝特斯拉重啟中國零部件進口

1. 自研SoC 芯片玄戒O1 突然官宣！雷軍：小米十年造芯路始于2014 年 ? 5月15日晚，雷軍突然宣布了小米自研手機SoC芯片命名“玄戒O1”，將于5月下旬發(fā)布。雷軍表示：“小米十年造芯路

2025-05-16 11:16:36

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今日看點丨英偉達H20芯片后不會在華再推出Hopper系列產(chǎn)品；AMD 確認采用臺積電 2nm 工藝 1. 傳英偉達計劃在上

1. 傳英偉達計劃在上海建研究中心，“將聚焦中國客戶定制化需求” ? 據(jù)外媒報道，英偉達計劃在上海建立一個研究中心。據(jù)知情人士透露，英偉達首席執(zhí)行官黃仁勛上月訪華期間與上海市官員討論了該計劃，且

2025-05-19 11:04:12

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今日看點丨小米爆料：玄戒芯片不止O1一款；消息稱一汽南京全員解散，賠償 N+4

Pro和小米平板7 Ultra首發(fā)搭載，是小米自主研發(fā)的全新旗艦芯片。 ? 據(jù)悉，玄戒O1基于臺積電第二代3nm工藝打造，集成了高達190億個晶體管，其CPU采用10核心設計。包括2×3.9GHz超大核

2025-05-22 11:34:25

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今日看點丨英偉達將為中國市場推出新AI芯片售價大幅低于H20；中科曙光與海光信息宣布戰(zhàn)略重組

1. 英偉達將為中國市場推出新AI 芯片售價大幅低于H20 ? 近日，外媒報道稱，美國芯片巨頭英偉達據(jù)報將為中國市場推出一款基于Blackwell架構(gòu)的人工智能（AI）芯片，售價將大幅低于先前

2025-05-26 11:06:17

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臺積電或將“獨吞”A7大單

~2年內(nèi)有機會獨吞蘋果A7處理器的訂單。據(jù)悉，臺積電明年第1季S3C6410開始試產(chǎn)A7，順利的話，后年上半年將進入量產(chǎn)階段?！　√O果iPhone 5上市后，受銷量徒增的影響，導致A6處理器供貨緊張

2012-09-27 16:48:11

【AD新聞】競爭激烈!臺積電中芯搶高通芯片訂單

了高通的訂單。之后，中芯國際憑借極具競爭力的價格從Globalfoundries手中奪走了訂單，成為高通電源管理芯片的主要合作伙伴。我們知道，在高通的幫助下，中芯國際實現(xiàn)了28nm工藝量產(chǎn)，而且還加快14nm硅片的量產(chǎn)。由于產(chǎn)能、價格及新芯片技術(shù)的原因，此次高通將電源管理芯片交給了臺積電生產(chǎn)。

2017-09-27 09:13:24

聯(lián)發(fā)科回應結(jié)盟英偉達合攻 Arm 架構(gòu)芯片傳聞

外界推測英偉達將與聯(lián)發(fā)科共同宣布雙方在 Arm PC 相關(guān)芯片的合作，但聯(lián)發(fā)科發(fā)布公告表示，這個傳聞純屬外界猜測，聯(lián)發(fā)科不做任何評論。外界認為，根據(jù)聯(lián)發(fā)科的活動邀請函內(nèi)容來看，將展示該公司產(chǎn)品在智能生活、移動通信、車用電子三領(lǐng)域的先進技術(shù)應用，持續(xù)朝向跨領(lǐng)域、跨平臺產(chǎn)品組合

2023-05-28 08:47:33

傳臺積電預合并茂迪昆山太陽能電池廠

傳臺積電預合并茂迪昆山太陽能電池廠臺灣市場昨(3)日再度傳出，晶圓代工龍頭臺積電合并太陽能電池廠茂迪即將拍板，臺積電更已派員實地考察

2009-12-04 10:13:22

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臺積電：在美國生產(chǎn)芯片客戶利益會受損

據(jù)《日經(jīng)新聞》網(wǎng)站報道，臺積電董事長張忠謀周四表示，他不排除在美國建新芯片工廠的可能性，但在美國生產(chǎn)芯片，包括蘋果、高通和英偉達在內(nèi)的美國客戶利益會受損。

2017-01-13 13:59:29

575

傳臺積電4月開始量產(chǎn)A11芯片 7月前出貨5000萬塊

據(jù)外媒報道，據(jù)說蘋果芯片合作伙伴臺積電將從4月份開始量產(chǎn)A11芯片，7月前的出貨量可能會達到5000萬塊。據(jù)外媒報道，據(jù)說蘋果芯片合作伙伴臺積電將從4月份開始量產(chǎn)A11芯片，7月前的出貨量可能會

2017-03-29 01:05:47

169

提前三星臺積電與高通合作預計明年量產(chǎn)驍龍855芯片

在高通驍龍855芯片制造訂單，臺積電最后還是略勝三星一籌，不僅會在明年負責生產(chǎn)高通驍龍855芯片，臺積電7納米制程年底前將量產(chǎn)，強化版也將提前于三星。

2017-12-28 15:26:27

947

英偉達新芯片將由臺積電代工首次采用7納米制程

繪圖芯片大廠英偉達發(fā)表搭載該公司近年最強GPU架構(gòu)圖靈（Turing）的新芯片，外資花旗環(huán)球證券搶在第一時間發(fā)布報告指出，英偉達新芯片將由臺積電代工，9月18日出貨；另外，首次采用臺積電7納米的超微新芯片也可望更快拉貨，將帶動臺積電營運旺到2019年。

2018-08-22 15:03:00

4804

臺積電將超越Intel成為全球最強芯片廠商

從2016 年7 月7 日動土，臺積電南京廠僅花了20 個月，就實現(xiàn)16 納米的晶圓量產(chǎn)。野心十足的中國南京市正靠著臺積電、紫光兩大龍頭帶領(lǐng)，建立晶圓生態(tài)體系，從而建立心目中的“芯片之城”。

2018-05-07 11:34:00

2326

臺積電獲英偉達、AMD兩大訂單，營運旺到2019年

繪圖芯片大廠英偉達發(fā)表搭載該公司近年最強GPU架構(gòu)圖靈（Turing）的新芯片，外資花旗環(huán)球證券搶在第一時間發(fā)布報告指出，英偉達新芯片將由臺積電代工，9月18日出貨

2018-08-23 10:16:31

3727

華為與臺積電關(guān)系_臺積電不給華為代工芯片會怎樣？

首先目前手機芯片代工廠基本只有三星與臺積電兩家，高通并不能自主制造芯片，高通的芯片也是由臺積電代工的，與華為麒麟芯，蘋果A芯并沒有多大區(qū)別，都是自家設計，他家代工完成得。所以，設計芯片的，大多都不會自己去做。

2019-01-07 15:03:56

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臺積電會限制為華為代工芯片嗎

美國對華為的制裁連環(huán)出招，不斷地從表面走向深入。據(jù)報道，美國正考慮修改“外國直接產(chǎn)品規(guī)則”，規(guī)定使用美國芯片制造設備的外國企業(yè)需要獲得美國許可證后方可向華為供應芯片，以限制臺積電為華為代工芯片。

2020-04-15 16:25:41

3293

臺積電在美建設120億美元的芯片廠，預計于2024年開始量產(chǎn)

5月15日，臺積電宣布將在美國亞利桑那州建設120億美元的芯片廠。工廠將采用臺積公司的5納米制程技術(shù)生產(chǎn)半導體晶片，規(guī)劃月產(chǎn)能為2萬片晶圓，該晶圓廠將于2021年動工，于2024年開始量產(chǎn)。2021年至2029年，公司在項目上的支出（包括資本支出）約120億美元。

2020-05-15 14:32:51

2884

臺積電或將生產(chǎn)Cerebras的“超級”AI芯片

臺積電在推出3D SoIC后端服務后，還開發(fā)了主要用于超級計算AI芯片的InFO_SoW（晶圓上系統(tǒng)）技術(shù)，并有望在兩年內(nèi)以InFO（集成式扇出封裝技術(shù)）衍生的工藝開始量產(chǎn)。

2020-07-08 11:56:50

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臺積電推出的超級計算AI芯片進入商業(yè)化，機器學習將邁入新臺階

此次臺積電計劃生產(chǎn)的AI芯片，其實是由一家初創(chuàng)人工智能公司Cerebras Systems在去年推出的世界上最大的半導體芯片，該芯片擁有1.2萬億個晶體管，40萬個核心，面積為46225平方毫米，片上內(nèi)存18G，是目前面積最大芯片英偉達GPU的56.7倍，并多78個計算內(nèi)核。

2020-07-09 08:47:34

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臺積電赴美國建5nm廠各項規(guī)劃已逐漸清晰

據(jù)臺媒報道，臺積電赴美國建 5nm 廠各項規(guī)劃已逐漸清晰。臺積電規(guī)劃明年二月動工，2023 年正式裝機試產(chǎn) 5nm、2024 年量產(chǎn)。臺積電敲定中科廠十五 A 廠長林廷皇及技術(shù)處資深處長吳怡璜二大將

2020-11-11 17:42:24

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臺積電3D封裝芯片計劃2020年量產(chǎn)

11月19日消息，據(jù)報道，臺積電與Google等美國客戶正在一同測試，合作開發(fā)先進3D堆棧晶圓級封裝產(chǎn)品，并計劃2022年進入量產(chǎn)。臺積電將此3D堆棧技術(shù)命名為“SoIC封裝”，可以垂直與水平的進行芯片鏈接及堆棧封裝。

2020-11-20 10:56:30

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傳臺積電將于2022年下半年開始量產(chǎn)3納米芯片

據(jù)報道，臺積電3納米芯片將于2022年下半年開始量產(chǎn)，月產(chǎn)量料達到5.5萬片，在2023年月產(chǎn)量將達到10.5萬片。

2020-11-25 11:11:47

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傳日本將與臺積電達成芯片戰(zhàn)略合作

據(jù)消息人士透露，臺積電將與日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省達成合作，前者擬在東京設立先進的芯片封裝廠。據(jù)報道，該新廠雙方各出資一半，這將是臺積電在海外設立的第一座芯片封裝廠。

2021-01-05 13:39:56

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臺積電或?qū)⒃谌毡窘ㄔO首座半導體廠

臺積電將與日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省達成合作，前者擬在東京設立先進的芯片封裝廠。今日，該消息又有了最新進展。

2021-01-08 11:17:34

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臺積電或?qū)⒃谌赵O立芯片封裝廠

就目前而言，論芯片代工還是臺積電屬于老大哥，畢竟5nm率先量產(chǎn)，緊接著就是進軍3nm甚至是2nm，而且據(jù)爆料稱臺積電將會安裝超過50臺EUV光刻機，不少網(wǎng)友還調(diào)侃說單每個月的用電都是問題。

2021-01-11 11:51:12

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臺積電去日本投資,或影響其美國建廠?

臺積電最近興高采烈，因為業(yè)績太好了，利潤破紀錄，與此同時，臺積電正考慮在日本建芯片研發(fā)基地，業(yè)界推測這是為后續(xù)建工廠做準備?？墒?，臺積電之前一再談要去美國建芯片工廠，難道臺積電要同時在美國、日本建芯片廠？這無疑引發(fā)了業(yè)內(nèi)高度關(guān)注。

2021-01-11 13:59:14

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傳Intel委托臺積電生產(chǎn)第二代獨立顯卡

據(jù)知情人士稱，英特爾計劃委托臺積電生產(chǎn)用于個人電腦的第二代獨立顯卡，希望借此對抗英偉達的崛起。這款名為“DG2”的芯片將采用臺積電的一種新的芯片制造工藝，該工藝尚未正式命名，但是其7納米工藝的強化版。

2021-01-12 15:43:06

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英偉達高通正尋求獲得臺積電下一代芯片制程工藝產(chǎn)能支持

獲得臺積電產(chǎn)能的支持，英文媒體在最新的報道中就表示，英偉達和高通，正在尋求獲得臺積電下一代芯片制程工藝的產(chǎn)能支持。在 5nm 工藝在去年已順利量產(chǎn)的情況下，英文媒體在報道中所提到的下一代工藝，應該就是臺積電正在研發(fā)并籌備量產(chǎn)的

2021-01-23 08:59:57

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臺積電計劃年內(nèi)大幅擴大招聘規(guī)模，預計招聘近9000名新員工

臺積電為許多芯片設計公司生產(chǎn)先進芯片，包括蘋果公司、高通和英偉達。在全球晶圓代工格局中，僅臺積電、三星實現(xiàn)了7納米量產(chǎn)，而臺積電研發(fā)最強，甚至已實現(xiàn)5納米量產(chǎn)，3納米量產(chǎn)時間表是2022年。

2021-03-12 09:53:33

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臺積電將于2022年量產(chǎn)3納米芯片

臺積電3納米芯片計劃將于2022年下半年開始量產(chǎn)，此前三星電子也已正式宣布將在臺積電之前于2022年上半年開始生產(chǎn)3納米半導體。

2021-10-20 16:43:20

8390

臺積電對芯片出貨做出表態(tài)，華為芯片堆疊技術(shù)將受關(guān)注

，臺積電總裁魏哲家表示：2022年下半年將開始正式量產(chǎn)3nm芯片，首批芯片將交付到蘋果、英特爾等廠商手中，計劃2025年正式量產(chǎn)2nm芯片。2022年臺積電的資本開支將維持在400~440億美元，這也是臺積電在資本開支方面首次超過三星。不過本次

2022-04-17 15:46:18

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臺積電2nm芯片什么時候量產(chǎn)

臺積電2nm芯片什么時候量產(chǎn)？目前，臺積電已正式公布了2nm先進制程，2nm芯片首次采用GAAFET全環(huán)繞柵極晶體管技術(shù)，預計將于2025年開始量產(chǎn)。

2022-06-27 17:29:49

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一萬億欲造2nm芯片廠！臺積電出手實在是太闊綽了

，有媒體報道稱，臺積電將投資一萬億新臺幣欲造2nm芯片廠，據(jù)了解，臺積電計劃投資一萬億新臺幣到2mn芯片廠當中去，以便擴大產(chǎn)能，一萬億新臺幣相當于2290億人民幣，臺積電計劃將在2025年實現(xiàn)2nm芯片的量產(chǎn)。目前最先進的制程工藝為3nm，還只有三星一

2022-07-04 10:39:52

1651

臺積電將計劃于2025年量產(chǎn)2nm芯片

臺積電在開發(fā)2納米芯片的量產(chǎn)技術(shù)方面處于領(lǐng)先地位，最先進的節(jié)點92%來自中國臺灣臺積電。

2022-07-06 14:18:33

1738

臺積電計劃在美國生產(chǎn)3納米芯片

作為全球最大的芯片代工廠，臺積電正在美國亞利桑那州建設一座價值120億美元的工廠。臺積電此前曾透露，亞利桑那州工廠建成后采用5nm制程工藝，預計2024年投產(chǎn)，每月將量產(chǎn)2萬片晶圓。

2022-11-22 11:06:23

1013

掏空臺積電之后，美國的芯片要賣給誰？

持續(xù)擴大。目前臺積電公司已經(jīng)先行包機，將300名頂級工程師及其家人運抵美國，但這還沒完。據(jù)中國臺灣《中時新聞網(wǎng)》報道，臺積電美國亞利桑那州廠將于12月舉辦首批機臺設備到廠典禮，派任的工程師也陸續(xù)赴美，“臺積電3nm＋千名工

2022-11-30 09:59:38

1192

三星計劃為英偉達AI GPU提供HBM3和2.5D封裝服務；傳蘋果悄悄開發(fā)“Apple GPT” 或將挑戰(zhàn)OpenAI

與包括三星在內(nèi)的潛在供應商進行交易談判。目前，英偉達的A100、H100和其他AI GPU均使用臺積電進行晶圓制造和2.5封裝工作的前端工藝。英偉達AI GPU使用的HBM（高帶寬內(nèi)存）芯片由SK海力士獨家提供。然而，臺積電沒有能力處理這些芯片所需的2.5D封裝的所有工作量。消息人士稱，英

2023-07-20 17:00:02

952

英偉達將取臺積電6成CoWoS產(chǎn)能？

據(jù)臺媒電子時報報道，數(shù)月前英偉達AI GPU需求急速導致臺積電CoWoS先進封裝產(chǎn)能嚴重不足，近日臺積電總裁魏哲家坦言，先前與客戶電話會議，要求擴大CoWoS產(chǎn)能。

2023-08-09 09:35:32

1638

英偉達GPU短缺影響AI服務器出貨量臺積電加緊擴產(chǎn)

據(jù)消息人士透露，臺積電一直在為提高cowos的先進封裝能力，滿足英偉達ai芯片的供應而努力，但目前的生產(chǎn)能力仍不足以滿足需求。消息人士還補充說，隨著cowos的生產(chǎn)量的增加，8月以后nvidia的h100芯片的供應量也有可能會增加。

2023-08-14 10:37:53

984

大摩：英偉達財報超預期，臺積電等AI供應鏈將受益

摩根士丹利在報告中表示，英偉達公布業(yè)績將為ai半導體供應鏈中的營業(yè)帶來上升空間。特別是，大摩表示，臺積電作為英偉達ai芯片的主要晶片工廠和cowos尖端包裝的主要供應企業(yè)，將獲得利潤。

2023-08-24 11:27:22

1036

臺積電美國廠施工現(xiàn)場混亂，真令人頭痛

近日，英偉達公司的財報表現(xiàn)異常亮眼，摩根士丹利不僅點名了臺積電成為最大的受益者，還預測每售出一顆H100英偉達芯片，臺積電就能獲得900美元的利潤。然而，美國媒體卻曝出了一則不利的消息，稱美國

2023-08-25 14:49:22

598

傳臺積電美國廠2024年Q1將小量試產(chǎn)

臺積電Fab 21美國工廠原計劃于2021年4月開工，2024年初進入量產(chǎn)，但由于設備安裝熟練的專業(yè)人才不足、當?shù)毓目棺h、海外安全規(guī)定差異等諸多難題，發(fā)生了設備延遲問題，因此臺積電將計劃變更為2025年量產(chǎn)。

2023-09-08 10:02:14

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臺積電計劃2024年在日本熊本建設第二廠量產(chǎn)6納米芯片

臺積電計劃2024年在日本熊本建設第二廠量產(chǎn)6納米芯片臺積電計劃在2024年動工建設日本熊本第二廠，熊本第二廠總投資額約為2萬億日元，臺積電的日本熊本的第二工廠主要面向量產(chǎn)6納米芯片。臺積電熊本

2023-10-16 16:20:02

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美升級AI芯片出口管制對臺積電無影響

從中長期角度看，因美國新頒布的限制措施，臺積電有可能失去英偉達ai芯片等美國半導體設計企業(yè)的訂單。但潛在的訂單損失可以通過中國芯片設計公司對不受限制的產(chǎn)品進行追加訂單來彌補。

2023-10-19 10:12:15

980

臺積電有望2025年量產(chǎn)2nm芯片

、2025年量產(chǎn)。此外臺積電日本工廠有望2024年底開始量產(chǎn)，臺積電美國亞利桑那州工廠計劃2025年上半年開始量產(chǎn)。而對于臺積電3nm工藝的芯片，大家關(guān)注最多的是蘋果 A17Pro。A17 Pro 采用了臺

2023-10-20 12:06:23

1692

英偉達擴大臺積電投片，滿足AI處理器需求

雖然美方的出口限制對英偉達的AI芯片銷售造成困擾，但英偉達仍然依靠于各大核心客戶如微軟、Meta、谷歌、AWS、甲骨文和CoreWeave等強大的AI芯片需求市場。

2023-12-15 09:38:09

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英偉達與AMD激戰(zhàn)AI芯片市場，臺積電成最大贏家

AI芯片市場上，英偉達和AMD之間的競爭越來越激烈。AMD的MI300A系列產(chǎn)品已開始批量生產(chǎn)，并受到了客戶的熱情追捧。

2024-01-10 18:11:42

1591

臺積電：AI芯片先進封裝需求強勁，供不應求將持續(xù)至2025年

近日，臺積電在法人說明會上表示，由于人工智能（AI）芯片先進封裝需求持續(xù)強勁，目前產(chǎn)能無法滿足客戶的需求，供不應求的狀況可能延續(xù)到2025年。為了應對這一需求，臺積電今年將持續(xù)擴充先進封裝產(chǎn)能。

2024-01-22 15:59:49

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新火種AI|從GPT-5到AI芯片廠，山姆·奧特曼在下一盤多大的棋？

標題：從GPT-5到AI芯片廠，山姆·奧特曼在下一盤多大的棋？轉(zhuǎn)發(fā)語：山姆·奧特曼暴露野心，同時挑戰(zhàn)英偉達和臺積電？

2024-01-26 09:54:46

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臺積電積極擴大2.5D封裝產(chǎn)能以滿足英偉達AI芯片需求

自去年以來，隨著英偉達AI芯片需求的迅猛增長，作為其制造及封裝合作伙伴的臺積電（TSMC）在先進封裝技術(shù)方面面臨了前所未有的產(chǎn)能壓力。為了應對這一挑戰(zhàn)，臺積電正積極擴大其2.5D封裝產(chǎn)能，以確保能夠滿足持續(xù)增長的產(chǎn)能需求。

2024-02-06 16:47:14

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臺積電熊本廠開幕計劃年底量產(chǎn)

臺積電熊本廠開幕計劃年底量產(chǎn) 臺積電熊本第一廠今天正式開幕，計劃到年底量產(chǎn)；預期總產(chǎn)能將達 40~50Kwpm 規(guī)模。臺積電熊本第一廠將成為日本最先進的邏輯晶圓廠；計劃量產(chǎn)12納米、16納米、22納米及28納米制程的產(chǎn)品。

2024-02-24 19:25:16

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臺積電股價創(chuàng)新高，AI推動蘋果和英偉達大量訂單

促使臺積電股價上揚的主要因素之一來自人工智能行業(yè)的巨大需求。憑借與蘋果和英偉達的深度合作，臺積電已經(jīng)接到大量的生產(chǎn)訂單。根據(jù)近期披露的信息，2023年，英偉達貢獻了公司銷售額的11%。

2024-03-05 15:59:34

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臺積電重回全球十大上市公司

都是亞洲市值最高的公司之一；而且在芯片代工領(lǐng)域擁有強大的定價權(quán)，臺積電是英偉達AI芯片A100/H100的唯一芯片代工商；英偉達AI芯片的供需矛盾依然緊張，這讓很多分析師認為臺積電業(yè)績將進一步增長。此前臺積電臺股在3月4日一度漲超5%；

2024-03-12 17:00:32

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英偉達攜手臺積電、新思科技，力推下一代半導體芯片制造技術(shù)

英偉達與臺積電、 Synopsys 已做出決策，將在其軟件環(huán)境、制造工藝以及系統(tǒng)上整合英偉達的 cuLitho 計算光刻平臺。此舉旨在大幅提升芯片制造速率，并為英偉達即將推出的 Blackwell 架構(gòu) GPU 鋪平道路。

2024-03-19 11:41:53

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黃仁勛闡述英偉達與臺積電的深度合作

18日當天的英偉達GTC全球圖形計算大會上，黃仁勛公布了他們新研發(fā)的人工智能（AI）芯片Blackwell B200 GPU，由臺積電的N4P制程進行生產(chǎn)。

2024-03-20 09:39:40

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英偉達黃仁勛：應對最壞情況，與臺積電緊密合作

當日，第二屆NVIDIA GPU技術(shù)會議正式啟動。黃仁勛在此次國際記者會上，首先簡要介紹了公司的供應鏈和產(chǎn)品組成情況。他指出，AI（人工智能）芯片需求迅速增長，英偉達將繼續(xù)保持與臺積電等供應商的密切合作。

2024-03-21 09:37:21

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英偉達AMD或包下臺積電兩年先進封裝產(chǎn)能

英偉達和AMD兩大芯片巨頭正全力沖刺高效能運算市場，據(jù)悉，它們已鎖定臺積電今明兩年的CoWoS與SoIC先進封裝產(chǎn)能。臺積電對AI相關(guān)應用帶來的市場動能持樂觀態(tài)度。

2024-05-07 09:51:30

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黃仁勛將出席臺積電、鴻海及廣達集團高層會議，并會見TSMC創(chuàng)始人和TS

英偉達與臺積電關(guān)系密切，后者負責生產(chǎn)英偉達的所有AI芯片。據(jù)了解，黃仁勛與臺積電創(chuàng)始人張忠謀私交甚篤。有消息稱，黃仁勛此次臺灣之行，臺積電將成為其重點訪問對象，張忠謀將再次邀請黃仁勛共進家宴

2024-05-27 09:16:07

981

英偉達引入新封裝技術(shù)應對AI芯片需求

隨著人工智能（AI）技術(shù)的飛速發(fā)展，市場對高性能AI芯片的需求日益旺盛。英偉達作為全球知名的GPU制造商，其數(shù)據(jù)中心GPU銷售持續(xù)火爆，導致臺積電（TSMC）的CoWoS封裝產(chǎn)能一直處于緊張狀態(tài)。

2024-05-29 11:07:20

820

英偉達加速AI芯片迭代，推出Rubin架構(gòu)計劃

在近日舉辦的COMPUTEX 2024展會上，英偉達CEO黃仁勛再次展現(xiàn)了公司在人工智能（AI）芯片領(lǐng)域的雄心壯志。他公布了下一代AI芯片架構(gòu)“Rubin”，這是繼今年3月發(fā)布的“Blackwell”架構(gòu)之后的又一次重要迭代。

2024-06-03 11:36:29

1090

臺積電加速先進封裝產(chǎn)能建設應對AI芯片需求

隨著英偉達、AMD等大廠AI芯片熱銷，先進封裝產(chǎn)能成為市場緊俏資源。據(jù)悉，臺積電南科嘉義園區(qū)的CoWoS新廠已進入環(huán)差審查階段，并開始采購設備，以加快先進封裝產(chǎn)能的建置。

2024-06-13 09:38:36

711

臺積電攜手創(chuàng)意電子斬獲HBM4關(guān)鍵界面芯片大單

在科技浪潮的涌動下，臺積電再次展現(xiàn)其行業(yè)領(lǐng)導者的地位。據(jù)臺媒《經(jīng)濟日報》6月24日報道，繼獨家代工英偉達、AMD等科技巨頭AI芯片之后，臺積電近日攜手旗下創(chuàng)意電子，成功斬獲下一代HBM4（高帶寬內(nèi)存

2024-06-24 15:06:43

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英偉達AI芯片需求激增，封測廠訂單量或翻倍

在全球半導體行業(yè)持續(xù)演進的背景下，英偉達（NVIDIA）的AI芯片需求正迎來前所未有的增長。據(jù)悉，英偉達GB200與B系列AI芯片的需求高漲，甚至出現(xiàn)了供不應求的局面。為了應對這一市場趨勢，英偉達已向多家封測廠商大舉加單，確保供應鏈的穩(wěn)定和充足。

2024-06-24 18:05:55

2013

英偉達AI芯片推遲出貨，股價跌破100美元

英偉達與臺積電合作的下一代人工智能芯片Blackwell系列正面臨生產(chǎn)難題，原定的出貨計劃或將大幅推遲。這款備受期待的芯片因設計問題，在臺積電的新制造工藝下出現(xiàn)了障礙，導致部分型號難以如期投入市場。

2024-08-08 15:47:47

821

臺積電美國廠4年未生產(chǎn)一顆芯片

據(jù)美國《紐約時報》報道稱，自2020年5月臺積電赴美建廠以來，4年過去了，但是臺積電的美國亞利桑那廠還沒有正式產(chǎn)出任何半導體產(chǎn)品。臺積電在美在亞利桑那州的第一座工廠的正式投產(chǎn)時間已經(jīng)推遲到2025

2024-08-14 15:27:01

1183

傳小米玄戒SoC明年推出

小米科技在自研芯片領(lǐng)域的最新動態(tài)引人注目，據(jù)最新爆料，小米計劃于2025年上半年推出其定制的手機SoC解決方案——“玄戒SoC”，這款芯片的性能被指與當前市場主流的高通驍龍8 Gen1相當，預示著小米在自研芯片道路上邁出了堅實的一步。

2024-08-28 15:33:33

1918

臺積電8月營收大增33%，AI芯片需求強勁

臺積電近期公布的8月財務數(shù)據(jù)顯示，其營收實現(xiàn)強勁增長，達到2509億元新臺幣（約合78億美元），較去年同期大幅增長33%。盡管增速略低于7月的45%，但這一表現(xiàn)仍對市場釋放了積極信號，尤其是對于那些看好智能手機市場復蘇和英偉達AI芯片持續(xù)需求

2024-09-12 17:15:16

734

臺積電高雄廠擴廠加速，P4、P5啟動環(huán)評

臺積電在高雄的先進制程擴廠計劃正在加速推進。據(jù)高雄市長陳其邁透露，為應對全球AI芯片等產(chǎn)品需求的強勁增長，臺積電高雄廠P1廠將于明年正式量產(chǎn)，P2廠預計明年完工，而P3廠也已于8月通過環(huán)評，預計10月動工。

2024-10-10 17:16:12

1536

臺積電美國工廠芯片良率領(lǐng)先

近日，臺積電在美國亞利桑那州的工廠傳來好消息，其生產(chǎn)的芯片良率已經(jīng)超越了位于中國臺灣地區(qū)的同類工廠。這一成就標志著臺積電在美國的生產(chǎn)線正逐步邁向成熟，并具備了與國際領(lǐng)先工廠相媲美的實力。

2024-10-28 15:36:10

581

臺積電美國廠預計2025年初量產(chǎn)4nm制程

臺積電在美國亞利桑那州的布局正逐步展開，其位于該地的一廠即將迎來重大進展。據(jù)悉，該廠將開始生產(chǎn)4nm制程芯片，并預計在2025年初正式實現(xiàn)量產(chǎn)。這一里程碑式的進展標志著臺積電在美國的生產(chǎn)能力得到了顯著提升，月產(chǎn)能有望達到2-3萬片，為全球半導體市場注入新的活力。

2024-11-12 16:31:05

929

英偉達或成臺積電最大客戶，推動AI相關(guān)營收增長

近日，據(jù)臺灣媒體報道，花旗分析師近期對英偉達與臺積電的合作前景持樂觀態(tài)度，并預測英偉達將助力臺積電在人工智能(AI)相關(guān)領(lǐng)域的營收實現(xiàn)顯著增長。分析指出，隨著英偉達在AI領(lǐng)域的持續(xù)深耕和不斷拓展

2025-01-03 14:22:07

497

臺積電4nm芯片量產(chǎn)

率和質(zhì)量可媲美臺灣產(chǎn)區(qū)。此外；臺積電還將在亞利桑那州二廠生產(chǎn)領(lǐng)先全球的2納米制程技術(shù)，預計生產(chǎn)時間是2028年。臺積電4nm芯片量產(chǎn)標志著臺積電在美國市場的進一步拓展，也預示著全球半導體產(chǎn)業(yè)格局的深刻變化。 ?

2025-01-13 15:18:14

718

臺積電美國芯片量產(chǎn)！臺灣對先進制程放行？

來源：半導體前線臺積電在美國廠的4nm芯片已經(jīng)開始量產(chǎn)，而中國臺灣也有意不再對臺積電先進制程赴美設限，因此中國臺灣有評論認為，臺積電不僅在“去臺化”，也有是否會變成“美積電”的疑慮。中國臺灣不再

2025-01-14 10:53:09

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機構(gòu)：英偉達將大砍臺積電、聯(lián)電80%CoWoS訂單

平臺芯片停產(chǎn)、最新GB200A需求有限，加上GB300A需求緩慢，是英偉達大幅削減2025年在臺積電、聯(lián)電的CoWoS-S預訂量的原因，預估每年減少5萬片CoWoS-S需求，將導致臺積電營收減少1%至2%。不過，鄭明宗表示，雖CoWoS-S遭大砍單，仍預期AI將帶領(lǐng)臺積電今年營收增長，貢獻占

2025-01-22 14:59:23

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臺積電加速美國先進制程落地

近日，臺積電在美國舉行了首季董事會，并對外透露了其在美國的擴產(chǎn)計劃。臺積電董事長魏哲家在會上表示，公司將正式啟動第三廠的建廠行動，這標志著臺積電在美國的布局將進一步加強。據(jù)了解，臺積電在先

2025-02-14 09:58:01

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全球芯片產(chǎn)業(yè)進入2納米競爭階段：臺積電率先實現(xiàn)量產(chǎn)!

隨著科技的不斷進步，全球芯片產(chǎn)業(yè)正在進入一個全新的競爭階段，2納米制程技術(shù)的研發(fā)和量產(chǎn)成為了各大芯片制造商的主要目標。近期，臺積電、三星、英特爾以及日本的Rapidus等公司紛紛加快了在2納米技術(shù)

2025-03-25 11:25:48

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雷軍官宣小米造芯雷軍宣布小米芯片進展手機SoC芯片玄戒O1于5月下旬發(fā)布

估計在發(fā)布會上肯定會一一列舉。在5月15日晚，雷軍在微博發(fā)文爆出大消息 “小米自主研發(fā)設計的手機SoC芯片，名字叫玄戒O1，即將在5月下旬發(fā)布?！?市場傳聞，小米芯片玄戒O1（XRING O1）將應用于旗艦機型小米15S Pro；這是小米15周年的大作，備受期待。這也意

2025-05-16 10:22:38

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