隨著人工智能（AI）技術(shù)的飛速發(fā)展，市場對高性能AI芯片的需求日益旺盛。英偉達作為全球知名的GPU制造商，其數(shù)據(jù)中心GPU銷售持續(xù)火爆，導(dǎo)致臺積電（TSMC）的CoWoS封裝產(chǎn)能一直處于緊張狀態(tài)。

近日，英偉達再次展示了其在AI領(lǐng)域的創(chuàng)新實力?；贐lackwell架構(gòu)的GPU，作為市場上備受矚目的高性能AI芯片之一，即將迎來大規(guī)模上市。然而，這一消息也引發(fā)了業(yè)界的擔(dān)憂：本就緊張的封裝產(chǎn)能恐將進一步加劇。

為了應(yīng)對這一挑戰(zhàn)，英偉達積極尋求解決方案。據(jù)悉，英偉達計劃在Blackwell架構(gòu)的GB200芯片上引入先進的FOPLP（panel-level fan-out packaging）封裝技術(shù)，以提升封裝效率和產(chǎn)能。這項新技術(shù)有望在2025年開始應(yīng)用，為英偉達應(yīng)對AI芯片市場的旺盛需求提供有力支持。