ic封裝

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IC封裝，就是指把硅片上的電路管腳，用導(dǎo)線接引到外部接頭處，以便與其它器件連接。封裝形式是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼。它不僅起著安裝、固定、密封、保護(hù)芯片及增強(qiáng)電熱性能等方面的作用，而且還通過芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上

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ic封裝資訊

菱生將寧波力源100%股權(quán)出售給浙江銀安匯

菱生表示，公司早在2001年便獲開曼力源的薩摩亞菱生全資持股，而這次交易則是根據(jù)整體運(yùn)營(yíng)和發(fā)展的需要，由三家公司共同決定，由香港的開曼力源作為傳球手，將...

2024-02-18 標(biāo)簽：測(cè)試封裝 IC封裝 1650 0

中國(guó)臺(tái)灣IT行業(yè)歷史罕見的下滑疫情都在增長(zhǎng)，如今為何下滑？

近日媒體報(bào)道，中國(guó)臺(tái)灣 IT 行業(yè)正面臨有記錄以來最嚴(yán)重的下滑，19 家主要公司 6 月份的銷售額合計(jì)同比下降約 20%。

2023-07-28 標(biāo)簽：集成電路 IC設(shè)計(jì)EDA工具 1636 0

和美精藝IPO狀態(tài)更新為已問詢

2024年1月25日，深圳和美精藝半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“和美精藝”）在上交所科創(chuàng)板的上市審核狀態(tài)已更新為“已問詢”。該公司自2007年成立以...

2024-02-29 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 ipo IC封裝 1557 0

SkyWater將通過IC封裝方式創(chuàng)造出更小的電子設(shè)備

據(jù)Electronics360及evertiq報(bào)導(dǎo)，SkyWater成立名為SkySky Florida子公司，負(fù)責(zé)8寸晶圓廠的營(yíng)運(yùn)。SkyWater正...

2021-02-02 標(biāo)簽：電子設(shè)備芯片設(shè)計(jì)IC封裝 1543 0

Ansys攜手Altium通過數(shù)字連續(xù)性改進(jìn)電子設(shè)計(jì)

Ansys和Altium將通過ECAD與仿真之間的無縫集成，進(jìn)一步簡(jiǎn)化電子設(shè)計(jì)和開發(fā)

2023-07-24 標(biāo)簽：傳感器 PCB板 dac 1483 0

下一代3D封裝競(jìng)賽正式拉響！

多年來，CMOS 圖像傳感器供應(yīng)商一直在使用它。為了制造圖像傳感器，供應(yīng)商在工廠中處理兩個(gè)不同的晶圓：第一個(gè)晶圓由許多芯片組成，每個(gè)芯片由一個(gè)像素陣列組...

2023-02-07 標(biāo)簽：圖像傳感器 IC封裝 3D封裝 1459 0

IC封裝定義及類別

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2022-07-11 標(biāo)簽：pcb IC封裝 1448 0

和美精藝上交所科創(chuàng)板IPO已問詢

深圳和美精藝半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“和美精藝”）近日在上交所科創(chuàng)板上市審核狀態(tài)更新為“已問詢”，這標(biāo)志著公司向資本市場(chǎng)邁出了堅(jiān)實(shí)的一步。自成立...

2024-03-08 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 IC封裝科創(chuàng)板 1405 0

龍圖光罩：致力于高端半導(dǎo)體掩模版國(guó)產(chǎn)化的先鋒

2020年-2023年上半年，應(yīng)用于功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的掩模版是龍圖光罩最主要的收入來源，且營(yíng)收和營(yíng)收占比呈現(xiàn)逐年遞增的趨勢(shì)。龍圖光罩指出，在功率半導(dǎo)體掩模...

2024-01-12 標(biāo)簽：光伏發(fā)電 IC封裝 MEMS傳感器 1386 0

銅冠銅箔：IC封裝載體銅箔技術(shù)突破，高端電子銅箔市場(chǎng)拓寬

在高端電子銅箔領(lǐng)域，銅冠銅箔透露，其RTF銅箔產(chǎn)能在內(nèi)資企業(yè)中領(lǐng)先，HVLP1、HVLP2銅箔現(xiàn)已開始向客戶供應(yīng)大批量產(chǎn)品，HVLP3銅箔已獲得終端客戶...

2024-05-20 標(biāo)簽：鋰電池銅箔 IC封裝 1339 0

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底部填充膠在汽車電子領(lǐng)域的應(yīng)用有哪些？在汽車電子領(lǐng)域，底部填充膠被廣泛應(yīng)用于IC封裝等，以實(shí)現(xiàn)小型化、高聚集化方向發(fā)展。底部填充膠在汽車電子領(lǐng)域有多種應(yīng)...

2024-03-26 標(biāo)簽：汽車電子 IC封裝汽車 1328 0

ic驗(yàn)證是封裝與測(cè)試么？

ic驗(yàn)證是封裝與測(cè)試么？? IC驗(yàn)證是現(xiàn)代電子制造過程中非常重要的環(huán)節(jié)之一，它主要涉及到芯片產(chǎn)品的驗(yàn)證、測(cè)試、批量生產(chǎn)以及質(zhì)量保證等方面。 IC驗(yàn)證包含...

2023-08-24 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)仿真器 IC封裝 1190 0

CGD推出新款低熱阻GaN功率IC封裝

在追求環(huán)保與高效能的科技浪潮中，無晶圓廠環(huán)?？萍及雽?dǎo)體公司Cambridge GaN Devices（CGD）成功研發(fā)了一系列高性能的GaN功率器件。這...

2024-06-05 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 IC封裝 GaN 1185 0

臺(tái)灣晶圓代工與IC封裝測(cè)試2023年均為全球第一

臺(tái)灣作為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)領(lǐng)航者，匯聚著眾多全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司。根據(jù)駐新加坡臺(tái)北代表處發(fā)布最新一期《2023年臺(tái)灣與全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈回顧》報(bào)告，在晶圓代工...

2024-04-22 標(biāo)簽：晶圓 IC封裝 1180 0

東威科技：PCB行業(yè)目前有回暖跡象，PCB設(shè)備有批量訂單進(jìn)入

東威科技(688700.SH)在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，PCB行業(yè)目前有回暖跡象，PCB設(shè)備有批量訂單進(jìn)入。

2024-04-08 標(biāo)簽：pcb 電動(dòng)車 IC封裝 1156 0

深圳和美精藝科創(chuàng)板IPO獲上交所受理

根據(jù)基板材質(zhì)劃分，IC封裝基板可以劃分為硬質(zhì)、軟質(zhì)和陶瓷三類。其中，硬質(zhì)封裝基板由于適應(yīng)性強(qiáng)而使用最為普遍。再細(xì)分類，硬質(zhì)基板又可分為BT、ABF和MI...

2023-12-28 標(biāo)簽：ABF IC封裝基板 1091 0

硅光產(chǎn)業(yè)化競(jìng)賽一觸即發(fā)，中國(guó)大陸或已悄然起跑

英特爾計(jì)劃到2025年為止，在馬來西亞包括新的3d包裝工廠，將先進(jìn)IC封裝能力增加4倍左右。英特爾負(fù)責(zé)制造供應(yīng)網(wǎng)及運(yùn)營(yíng)的副總經(jīng)理Robin Martin...

2023-09-13 標(biāo)簽：英特爾 IC封裝 3D芯片 1060 0

超級(jí)電容器自動(dòng)平衡 (SAB) MOSFET在工業(yè)中的應(yīng)用

超級(jí)電容器自動(dòng)平衡 (SAB) MOSFET 系列適合工業(yè)應(yīng)用，以調(diào)節(jié)和平衡泄漏電流，同時(shí)最大限度地減少用于平衡兩個(gè)或多個(gè)串聯(lián)堆疊的超級(jí)電容器電池的能量。

2022-08-26 標(biāo)簽：超級(jí)電容器 MOSFET IC封裝 1014 0

Holtek新推出BS21xC-x系列Touch Key周邊IC

Holtek新推出BS21xC-x系列Touch Key周邊IC，主要特色為高性價(jià)比。

2024-02-28 標(biāo)簽：Holtek IC封裝電源噪聲 993 0

IC封裝術(shù)語

1、BGA(ball grid array)球形觸點(diǎn)陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式...

2006-04-17 標(biāo)簽：IC封裝封裝術(shù)語 951 0

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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。
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pcb封裝就是把實(shí)際的電子元器件，芯片等的各種參數(shù)（比如元器件的大小，長(zhǎng)寬，直插，貼片，焊盤的大小，管腳的長(zhǎng)寬，管腳的間距等）用圖形方式表現(xiàn)出來，以便可以在畫pcb圖時(shí)進(jìn)行調(diào)用。
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