12月27日，上海證券交易所接受并審查了深圳和美精藝半導體科技股份有限公司的科創(chuàng)板首次公開發(fā)行股票上市申請。該企業(yè)自2007年創(chuàng)立之日起致力于IC封裝基板領域的研究、制造和銷售，以提供高品質且具有競爭優(yōu)勢的IC封裝基板解決方案。

根據(jù)基板材質劃分，IC封裝基板可以劃分為硬質、軟質和陶瓷三類。其中，硬質封裝基板由于適應性強而使用最為普遍。再細分類，硬質基板又可分為BT、ABF和MIS三種，其中BT與ABF用途最廣。

另一方面，依據(jù)IC封裝基板與晶片間連接方式的不同，它還可以區(qū)分為引線鍵合（WB）和倒裝封裝兩大類。同時，在與印刷電路板（PCB）連接方式上，基板還有可能采用諸如球柵陣列（BGA）、插針網(wǎng)格陣列（PGA）、柵格陣列（LGA）、芯片尺寸封裝（CSP）或板在芯片上封裝（BOC）等技術手段。按照設備應用領域的差異，基板還可以被劃分為儲存芯片、邏輯芯片、傳感器芯片和通訊芯片等多種類型的封裝基板。

上述各類產(chǎn)品中，和美精藝的主要產(chǎn)品集中于存儲芯片封裝基板種類。具體來說，公司產(chǎn)銷的存儲芯片封裝基板種類涵蓋了移動存儲、固態(tài)存儲、嵌入式存儲以及易失性存儲等類型的基板。而為了應對市場需求，公司也會適度生產(chǎn)少量如邏輯芯片、通訊芯片和傳感器芯片等非存儲用封裝基板產(chǎn)品。

自2020年起至2023年度上半年（即報告期內），和美精藝的營業(yè)收入分別為1.89億元、2.54億元、3.12億元和1.62億元；凈利潤則相應地達到3700余萬元、1900余萬元、2900余萬元以及1500余萬元。分板塊細看，報告期內，公司存儲芯片封裝基板銷售額累計達到了1.78億元、2.32億元、2.90億元和1.5億元，占據(jù)主營業(yè)務收入比例約為94%、92.55%、93.36%以及93.42%，成為其業(yè)務收入的核心來源。

反觀非存儲芯片封裝基板，雖然占比相對較小，但一直保持著穩(wěn)定增長的勢頭。報告期內，非存儲芯片封裝基板貢獻銷售額共計1100余萬元、1900余萬元、2100余萬元以及1100余萬元。從常年累積來看，非存儲芯片封裝基板的累計銷售額占主營業(yè)務收入比例在5.61%至7.45%之間波動。

和美精藝在業(yè)績說明會上表示，近年來市場對存儲芯片的需求急速攀升，從而推動了公司IC封裝基板銷售額顯著上升。尤其是人工智能技術快速發(fā)展后，計算能力需求呈現(xiàn)爆炸式增長態(tài)勢，促使GPU、CPU乃至高端存儲器的市場需求激增。借此機遇，加之智能手機、個人電腦、數(shù)據(jù)中心等領域對存儲器需求的逐年增長，未來存儲芯片封裝基板市場前景相當廣闊。

此次IPO，和美精藝擬募資8億元，投建于珠海富山IC 載板生產(chǎn)基地建設項目（一期），以及補充流動資金。其指出，本次募投項目將通過引進更加先進的顯影、曝光、蝕刻、成型、檢測等設備，提高 IC 封裝基板生產(chǎn)和檢測過程的精度，實現(xiàn)更高制程技術的突破。項目的實施將有助于提升公司 IC 封裝基板產(chǎn)品的工藝技術水平，實現(xiàn)產(chǎn)品的高端技術突破，并形成穩(wěn)定的批量生產(chǎn)能力，打破境外企業(yè)對高端 IC 封裝基板的技術和市場壟斷，提高公司產(chǎn)品的市場地位。

IC 封裝基板作為芯片制造的核心材料之一，直接影響到芯片質量與性能。中國內資企業(yè)在 IC 封裝基板制造領域的技術水平、制程能力、產(chǎn)能產(chǎn)量等，均在一定程度上影響著我國芯片行業(yè)的發(fā)展速度。

由于中國大陸 IC 封裝基板產(chǎn)業(yè)起步較晚，加之在關鍵原材料、設備及工藝等方面的差距，內資企業(yè)在技術水平、工藝能力以及市場占有率上相較日本、韓國和中國臺灣地區(qū)的封裝基板企業(yè)仍然處于落后地位。2022 年中國大陸市場 IC封裝基板行業(yè)（含外資廠商在大陸工廠）整體規(guī)模為 34.98 億美元，占全球 IC封裝基板整體規(guī)模的 15.70%。根據(jù)中國臺灣電路板協(xié)會數(shù)據(jù)統(tǒng)計，內資企業(yè)整體規(guī)模約 5.71 億美元，僅占全球 IC 封裝基板整體規(guī)模的 3.2%。

和美精藝表示，隨著我國對芯片領域的持續(xù)投入，國內 IC 封裝基板企業(yè)勢必會獲得更多的發(fā)展機會。IC 封裝基板市場前景廣闊，且國產(chǎn)化替代需求巨大，為公司募投項目的產(chǎn)能消化提供了有利保障。