PCB大廠揖斐電啟動(dòng)IC封裝基板增產(chǎn)計(jì)劃

據(jù)日本媒體報(bào)道，日前位列日本前五之一的PCB大廠揖斐電發(fā)布信息，公司將在2019-2021年度向大垣中央事業(yè)廠、大垣事業(yè)廠陸續(xù)投入總計(jì)700億日元（約4...

2018-11-14 標(biāo)簽：PCBIC封裝 3141 0

如何解決IC封裝過程中存在的微顆粒

IC封裝形式千差萬別，且不斷發(fā)展變化，但其生產(chǎn)過程大致可分為晶圓切割、芯片置放裝架內(nèi)引線鍵合、密封固化等十幾個(gè)階段，只有封裝達(dá)到要求的才能投入實(shí)際應(yīng)用，...

2021-03-03 標(biāo)簽：等離子IC封裝 2902 0

一PCB行業(yè)企業(yè)擬取代臺灣對手供貨英偉達(dá)

據(jù)韓媒3月14日透露，斗山已成為Nvidia（英偉達(dá)）下一代人工智能芯片核心材料覆銅板的獨(dú)家供應(yīng)商，取代了臺灣的競爭對手。

2024-03-18 標(biāo)簽：pcb存儲器IC封裝 2872 0

Tencor推出兩款全新缺陷檢測產(chǎn)品，可滿足各種IC封裝類型的檢測需求

ICOS F160系統(tǒng)在晶圓切割后對封裝進(jìn)行檢查，根據(jù)關(guān)鍵缺陷的類型進(jìn)行準(zhǔn)確快速的芯片分類，其中包括對側(cè)壁裂縫這一新缺陷類型（影響高端封裝良率）的檢測。...

2018-09-04 標(biāo)簽：檢測系統(tǒng)ic封裝kla-tencor 2730 0

關(guān)于PCB板級設(shè)計(jì)和IC封裝設(shè)計(jì)的信號完整性100條經(jīng)驗(yàn)法則

隨著現(xiàn)代數(shù)字電子系統(tǒng)突破1 GHz的壁壘，PCB板級設(shè)計(jì)和IC封裝設(shè)計(jì)必須都要考慮到信號完整性和電氣性能問題。 凡是介入物理設(shè)計(jì)的人都可能會影響產(chǎn)品的性能。

2018-02-07 標(biāo)簽：PCB信號完整性IC封裝 2703 0

朗迅科技打造IC封裝技術(shù)虛擬仿真實(shí)訓(xùn)系統(tǒng)

近期，杭州朗迅科技有限公司受邀參與2022智能視覺產(chǎn)業(yè)峰會和2022第七屆超級電容器及關(guān)鍵材料學(xué)術(shù)會議。

2022-09-27 標(biāo)簽：電容器IC封裝朗迅科技 2349 0

日本上市企業(yè)Toppan Holdings計(jì)劃在新加坡建立一個(gè)半導(dǎo)體封裝基板工廠

HNPCA消息 日本上市企業(yè)Toppan Holdings (7911.T)計(jì)劃在新加坡建立一個(gè)半導(dǎo)體封裝基板工廠，并計(jì)劃于2026年底開始運(yùn)營。

2024-03-14 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝BGA封裝IC封裝 2252 0

臺積電成為高級集成電路封裝解決方案供應(yīng)商

臺積電于2017年宣布了集成式FanOut技術(shù)（InFO）。它使用聚酰胺薄膜代替CoWoS中的硅中介層，從而降低了單位成本和封裝高度，這兩項(xiàng)都是移動(dòng)應(yīng)用...

2020-06-11 標(biāo)簽：臺積電IC封裝 2035 0

MEMS最成功的產(chǎn)品是什么？

MEMS是當(dāng)代國際矚日的重大科技探索前沿陣地之一，新研發(fā)的MEMS樣品不斷被披露出來，從敏感MEMS拓展到全光通信用光MEMS、移動(dòng)通信前端的RF-ME...

2020-04-03 標(biāo)簽：mems光開關(guān)IC封裝 1925 0

玻璃基板在Mini/Micro LED中的作用

判斷一個(gè)行業(yè)是否有前景，正處在哪個(gè)階段、資本市場的投融資情況無疑是一個(gè)很好的指標(biāo)。正因?yàn)槿绱耍琈ini LED產(chǎn)業(yè)鏈近幾年來的紅火就是一個(gè)極佳的佐證。

2023-02-02 標(biāo)簽：pcbMiniIC封裝 1895 0

COF項(xiàng)目最終選擇在邳州落地

6月20日，“上達(dá)電子邳州高精密超薄柔性封裝基板及集成電路封裝項(xiàng)目暨COF項(xiàng)目”簽約儀式在江蘇邳州舉行。邳州市委書記陳靜、市長唐健及相關(guān)部門領(lǐng)導(dǎo)和上達(dá)電...

2018-05-18 標(biāo)簽：ic封裝cof 1802 0