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標(biāo)簽 > ic封裝
IC封裝,就是指把硅片上的電路管腳,用導(dǎo)線接引到外部接頭處,以便與其它器件連接。封裝形式是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼。它不僅起著安裝、固定、密封、保護芯片及增強電熱性能等方面的作用,而且還通過芯片上的接點用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上
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近日,深圳和美精藝半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡稱“和美精藝”)申請上交所科創(chuàng)板上市審核狀態(tài)變更為“已問詢”。這家自2007年成立的公司,始終專注于IC...
2024-01-29 標(biāo)簽:半導(dǎo)體IC封裝科創(chuàng)板 904 0
驗證互聯(lián)汽車和物聯(lián)網(wǎng)的IC封裝要求
隨著聯(lián)網(wǎng)汽車的日益流行,未來的成功將繼續(xù)部分取決于為連接性提供動力的半導(dǎo)體和芯片的耐用性,并且根據(jù)它們在車輛中的位置,存在不同的驗證要求 隨著聯(lián)網(wǎng)汽車變...
2022-07-07 標(biāo)簽:物聯(lián)網(wǎng)IC封裝汽車 900 0
東威科技PCB業(yè)務(wù)今年1-2月新增訂單已過億
東威科技近期于機構(gòu)調(diào)研時表示,公司比較看好2024年P(guān)CB業(yè)務(wù),今年1—2月新增訂單已過億。
IC封裝在電磁干擾控制中的作用 IC封裝通常包括:硅基芯片、一個小型的內(nèi)部PCB以及焊盤。硅基芯片安裝在小型的PCB...
2009-03-25 標(biāo)簽:IC封裝 815 0
適用于先進3D IC封裝完整的裸片到系統(tǒng)熱管理解決方案
摘要半導(dǎo)體行業(yè)向復(fù)雜的2.5D和3DIC封裝快速發(fā)展,帶來了極嚴峻的熱管理挑戰(zhàn),這需要從裸片層級到系統(tǒng)層級分析的復(fù)雜解決方案。西門子通過一套集成工具和方...
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