東威科技近期于機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí)表示，公司比較看好2024年PCB業(yè)務(wù)，今年1—2月新增訂單已過億。雖然行業(yè)仍處于去庫存階段，但去國(guó)外投資建廠的客戶較多，帶動(dòng)了國(guó)外訂單的增加，目前已有較多國(guó)內(nèi)客戶在與東威科技溝通國(guó)外廠區(qū)的設(shè)備需求，部分客戶已下訂單。此外，在AI、高階伺服器、電動(dòng)車的高速發(fā)展下，對(duì)厚銅、細(xì)線路、高階HDI及薄板需求遞增，也加大了公司水平濕制程設(shè)備的市場(chǎng)需求。作為PCB行業(yè)的“工業(yè)母機(jī)”，預(yù)計(jì)2024年P(guān)CB領(lǐng)域的訂單將會(huì)有較好的增長(zhǎng)空間。

據(jù)了解，東威科技是全球領(lǐng)先的電鍍?cè)O(shè)備制造商，主要從事高端精密電鍍?cè)O(shè)備及配套設(shè)備的研發(fā)、設(shè)計(jì)、 生產(chǎn)及銷售，致力于為客戶提供高效、環(huán)保、智能的高端精密電鍍解決方案。

在PCB電鍍領(lǐng)域，東威科技主要有五款設(shè)備在售：VCP設(shè)備、水平機(jī)、水平鍍、陶瓷VCP、MSAP移載式VCP。

公司自主研發(fā)的垂直連續(xù)電鍍?cè)O(shè)備市占率達(dá)50%以上，可以適用于各種基材特性（剛性板、 柔性板、剛?cè)峤Y(jié)合板等）、特殊工藝（高頻板、HDI板、IC封裝基板、特殊基材板等）、應(yīng)用場(chǎng)景 （5G通訊、消費(fèi)電子、汽車電子、工控醫(yī)療、航空航天等）的PCB的電鍍制程，技術(shù)延展性好、設(shè)備適應(yīng)性強(qiáng)，生產(chǎn)效率、產(chǎn)品品質(zhì)、產(chǎn)品性價(jià)比相較進(jìn)口PCB電鍍專用設(shè)備具有顯著的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

公司的垂直連續(xù)電鍍?cè)O(shè)備在多項(xiàng)關(guān)鍵指標(biāo)上已達(dá)到甚至超過國(guó)際市場(chǎng)同類設(shè)備的技術(shù)水平。其中，公司在剛性板垂直連續(xù)電鍍?cè)O(shè)備已經(jīng)形成了成熟且領(lǐng)先的市場(chǎng)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)；公司的柔性板片對(duì)片垂直連續(xù)電鍍?cè)O(shè)備在板厚36μm-100μm時(shí)電鍍均勻性能夠達(dá)到10μm±1μm，并獲評(píng)“江蘇省首臺(tái)（套）重大裝備及關(guān)鍵部件”、“江蘇省重點(diǎn)推廣應(yīng)用新技術(shù)新產(chǎn)品”；公司的柔性板卷對(duì)卷 垂直連續(xù)電鍍?cè)O(shè)備在板厚20-100μm時(shí)電鍍均勻性能夠達(dá)到 10μm±0.7μm，并獲評(píng)“安徽省首臺(tái)（套） 重大技術(shù)裝備”。

公司的水平鍍?cè)O(shè)備（三合一）屬于國(guó)內(nèi)首創(chuàng)，打破國(guó)外廠商的壟斷，填補(bǔ)國(guó)內(nèi)空白。該設(shè)備主要用于對(duì)品質(zhì)、信號(hào)、耐氣候性、穩(wěn)定性要求更高的PCB領(lǐng)域電鍍，應(yīng)用于消費(fèi)電子、通訊設(shè)備、5G基站、服務(wù)器、云儲(chǔ)存、航空航天等。公司的水平鍍?cè)O(shè)備已經(jīng)完成樣機(jī)出貨，并與終端客戶開展產(chǎn)品測(cè)試合作，運(yùn)行狀況良好，產(chǎn)品質(zhì)量與進(jìn)口水平鍍?cè)O(shè)備相當(dāng)，可大規(guī)模量產(chǎn)。

公司著眼PCB行業(yè)細(xì)分市場(chǎng)，布局陶瓷基板的電鍍工藝，持續(xù)貢獻(xiàn)當(dāng)年?duì)I業(yè)收入。公司的垂直連續(xù)陶瓷電鍍?cè)O(shè)備，具有均勻性極佳、完全自動(dòng)化生產(chǎn)的優(yōu)點(diǎn)，大大提高了生產(chǎn)效率。

公司不斷推進(jìn)技術(shù)研發(fā)創(chuàng)新，布局IC載板領(lǐng)域的電鍍?cè)O(shè)備，MSAP設(shè)備已量產(chǎn)中。芯片制造和封裝技術(shù)的升級(jí)，對(duì)應(yīng)一級(jí)封裝所需的載板需求更輕薄、線路更精細(xì)，線寬/線距最小達(dá)到8μm/8μm。