據(jù)韓媒3月14日透露，斗山已成為Nvidia（英偉達）下一代人工智能芯片核心材料覆銅板的獨家供應商，取代了臺灣的競爭對手。

覆銅板是半導體封裝基板的核心材料之一。斗山通過其子公司斗山電子生產(chǎn)應用于各種領域的CCL，如：存儲器、電子設備、通信等，還開發(fā)了技術難度較高的IC封裝基板用CCL。

去年年中，斗山首次成為Nvidia AI芯片板用CCL供應商。這些CCL被應用于Nvidia去年下半年推出的高性能GPU H系列產(chǎn)品（如H100、H200等），從而成功取代了臺灣臺光電（EMC）在Nvidia CCL供應鏈中的主導地位。

此外，斗山最近還成為了Nvidia“B100”的CCL供應商。B100是Nvidia計劃于今年第四季度推出的下一代產(chǎn)品，其性能是上一代產(chǎn)品H200的兩倍多。

值得注意的是，斗山成為B100 CCL獨家供應商事件引起了行業(yè)的高度關注。目前，EMC的供應狀況尚未明確。鑒于Nvidia在構建供應鏈時將產(chǎn)品質(zhì)量放在首位，業(yè)界普遍認為斗山生產(chǎn)CCL的技術已經(jīng)得到了認可。

盡管去年斗山已進入Nvidia供應鏈，但據(jù)傳實際供貨量不大，銷售額僅為數(shù)十億韓元。如果斗山能夠保持這種獨家供應體系，銷售額有望大幅增長。

審核編輯：劉清