2024年1月25日，深圳和美精藝半導體科技股份有限公司（以下簡稱“和美精藝”）在上交所科創(chuàng)板的上市審核狀態(tài)已更新為“已問詢”。該公司自2007年成立以來，始終專注于IC封裝基板的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售，是國內(nèi)少數(shù)幾家全面掌握自主可控IC封裝基板大規(guī)模量產(chǎn)技術(shù)的企業(yè)之一。

根據(jù)和美精藝的招股說明書，其主營業(yè)務經(jīng)營情況良好，且在過去的幾年中實現(xiàn)了營業(yè)收入和凈利潤的逐年增長。公司的主要產(chǎn)品為存儲芯片封裝基板，包括移動存儲芯片封裝基板、固態(tài)存儲芯片封裝基板、嵌入式存儲芯片封裝基板以及易失性存儲芯片封裝基板等。此外，公司也生產(chǎn)少部分非存儲芯片封裝基板，如邏輯芯片封裝基板、通信芯片封裝基板和傳感器芯片封裝基板等。這些產(chǎn)品廣泛應用于智能手機、平板電腦、PC、智能穿戴設備、數(shù)據(jù)服務器、汽車電子等終端領(lǐng)域。

本次IPO，和美精藝計劃使用募集資金8億元，主要用于珠海富山IC載板生產(chǎn)基地建設項目（一期）及補充流動資金。該項目設計產(chǎn)能為每年24萬平方米的IC封裝基板，旨在進一步擴大公司的生產(chǎn)規(guī)模，提升技術(shù)水平和市場競爭力。

此次IPO的受理日期為2023年12月27日，保薦機構(gòu)為開源證券股份有限公司。隨著上市審核狀態(tài)的更新，和美精藝距離正式登陸科創(chuàng)板又近了一步。未來，如果成功上市，將有助于公司進一步提升品牌影響力，加速產(chǎn)品研發(fā)和市場拓展，為公司的長遠發(fā)展奠定堅實基礎。