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芯片制造

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《芯片制造》是2010年8月1日電子工業(yè)出版社出版的圖書，作者是（美國(guó)）贊特。本書介紹了半導(dǎo)體工藝的制作制程、誕生、發(fā)展、半導(dǎo)體材料和化學(xué)品的性質(zhì)等方面闡述。

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芯片制造技術(shù)

中國(guó)電科宣布已實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)離子注入機(jī)28納米工藝制程全覆蓋

離子注入機(jī)是芯片制造中的關(guān)鍵裝備。在芯片制造過(guò)程中，需要摻入不同種類的元素按預(yù)定方式改變材料的電性能，這些元素以帶電離子的形式被加速至預(yù)定能量并注入至特...

2023-07-03 標(biāo)簽：集成電路芯片制造光刻機(jī) 1180 0

芯片制造和傳統(tǒng)IC封裝的生產(chǎn)有何不一樣

DUV是深紫外線，EUV是極深紫外線。從制程工藝來(lái)看，DUV只能用于生產(chǎn)7nm及以上制程芯片。而只有EUV能滿足7nm晶圓制造，并且還可以向5nm、3n...

2023-07-10 標(biāo)簽：集成電路芯片制造光刻機(jī) 1170 0

如何應(yīng)對(duì)芯片制造中的網(wǎng)絡(luò)威脅問(wèn)題？

云本身包含最先進(jìn)的安全性，但這并不是全部?！按蠖鄶?shù)晶圓廠都會(huì)說(shuō)數(shù)據(jù)安全（云與本地）是最大的問(wèn)題。我相信大型提供商（AWS/Azure 等）的云數(shù)據(jù)安全比...

2023-08-18 標(biāo)簽：芯片網(wǎng)絡(luò)安全芯片制造 1165 0

芯片制造中薄膜厚度量測(cè)的重要性

本文論述了芯片制造中薄膜厚度量測(cè)的重要性，介紹了量測(cè)納米級(jí)薄膜的原理，并介紹了如何在制造過(guò)程中融入薄膜量測(cè)技術(shù)。

2025-02-26 標(biāo)簽：薄膜芯片制造量測(cè)技術(shù) 1164 0

半導(dǎo)體制造領(lǐng)域光刻膠的作用和意義

光刻是半導(dǎo)體加工中最重要的工藝之一，決定著芯片的性能。光刻占芯片制造時(shí)間的40%-50%，占其總成本的30%。光刻膠是光刻環(huán)節(jié)關(guān)鍵耗材，其質(zhì)量和性能與電...

2023-10-26 標(biāo)簽：芯片 pcb 芯片制造 1154 0

芯片可測(cè)性設(shè)計(jì)技術(shù)有哪些芯片可靠性測(cè)試流程和標(biāo)準(zhǔn)

從以前的模式中進(jìn)行掃描，然后掃描除第一種以外的所有以及測(cè)試程序中的最后一個(gè)模式。

2023-08-11 標(biāo)簽：芯片芯片制造 1149 0

CP測(cè)試與FT測(cè)試的區(qū)別

在集成電路（IC）制造與測(cè)試過(guò)程中，CP（ChipProbing，晶圓探針測(cè)試）和FT（FinalTest，最終測(cè)試）是兩個(gè)重要的環(huán)節(jié)，它們承擔(dān)了不同的...

2024-11-02 標(biāo)簽：集成電路測(cè)試晶圓 1130 0

一文解析MEMS工藝的部分關(guān)鍵技術(shù)

MEMS是Micro Electro Mechanical Systems（微機(jī)電系統(tǒng)）的縮寫，具有微小的立體結(jié)構(gòu)（三維結(jié)構(gòu)），是處理各種輸入、輸出信號(hào)...

2023-10-12 標(biāo)簽：mems 晶圓芯片制造 1129 0

芯片制造的關(guān)鍵一環(huán)：介質(zhì)層制備工藝全解析

在芯片這一高度集成化和精密化的電子元件中，介質(zhì)層扮演著至關(guān)重要的角色。它不僅在芯片中提供了必要的電氣隔離，還在多層互連結(jié)構(gòu)中實(shí)現(xiàn)了信號(hào)的高效傳輸。隨著芯...

2025-02-18 標(biāo)簽：電子元件芯片制造半導(dǎo)體封裝 1103 0

從EDA到封裝的協(xié)同設(shè)計(jì)

先進(jìn)封裝中架構(gòu)的豐富性和失敗的高成本鼓勵(lì)器件設(shè)計(jì)流程和封裝廠之間更密切的合作。EDA 公司和 OSAT 正在開發(fā)協(xié)作設(shè)計(jì)工具集，以提高封裝性能、降低成本...

2024-01-26 標(biāo)簽：asic IC設(shè)計(jì)soc 1101 0

集成電路制造工藝中的High-K材料介紹

本文介紹了在集成電路制造工藝中的High-K材料的特點(diǎn)、重要性、優(yōu)勢(shì)，以及工藝流程和面臨的挑戰(zhàn)。

2025-03-12 標(biāo)簽：芯片集成電路制造工藝 1098 0

四種IC封裝設(shè)計(jì)的特點(diǎn)與用途

DIP是很多中小規(guī)模集成電路喜歡采用的封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過(guò)100個(gè)。采用DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，在使用時(shí)，需要插入到具有DIP結(jié)構(gòu)的芯...

2023-11-17 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì)IC測(cè)試芯片制造 1094 0

半導(dǎo)體零部件行業(yè)深度報(bào)告

半導(dǎo)體設(shè)備主要應(yīng)用于集成電路的制造和封測(cè)環(huán)節(jié)，可細(xì)分為晶圓制造設(shè)備(前道設(shè)備）和封裝、測(cè)試設(shè)備（后道設(shè)備)。其中，前道設(shè)備主要有光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、薄膜沉積...

2023-12-27 標(biāo)簽：集成電路芯片制造光刻機(jī) 1084 0

黃仁勛回應(yīng)中國(guó)市場(chǎng)問(wèn)題

英偉達(dá)CEO黃仁勛近日在接受媒體采訪時(shí)，深入探討了公司在全球數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)的戰(zhàn)略布局以及最新研發(fā)的AI芯片Blackwell的相關(guān)情況。

2024-03-20 標(biāo)簽：數(shù)據(jù)中心芯片制造人工智能 1075 0

ARM攜手臺(tái)積電探究半導(dǎo)體芯片制造工藝

ARM與臺(tái)積電宣布簽署一項(xiàng)長(zhǎng)期合作協(xié)議，兩家公司將以ARMv8微處理器為研發(fā)對(duì)象，探索用FinFET工藝制程技術(shù)來(lái)研發(fā)ARMv8的生產(chǎn)工藝實(shí)現(xiàn)方法。

2012-08-12 標(biāo)簽：ARM 半導(dǎo)體臺(tái)積電 1064 0

芯片制造中的High-K材料介紹

本文介紹了High-K材料的物理性質(zhì)、制備方法及其應(yīng)用。

2025-04-08 標(biāo)簽：工藝材料芯片制造 1039 0

10nm以下技術(shù)遭“卡脖子” 中芯國(guó)際表示將重點(diǎn)突圍

中芯國(guó)際頭頂?shù)摹斑_(dá)摩克里斯之劍”，終究還是落下了。 12月20日晚，中芯國(guó)際正式對(duì)外確認(rèn)已被美國(guó)商務(wù)部列入“實(shí)體清單”。中芯國(guó)際發(fā)布的公告中稱，根據(jù)美...

2020-12-22 標(biāo)簽：中芯國(guó)際芯片設(shè)計(jì)芯片制造 1039 0

芯片制造中的二氧化硅介紹

二氧化硅是芯片制造中最基礎(chǔ)且關(guān)鍵的絕緣材料。本文介紹其常見沉積方法與應(yīng)用場(chǎng)景，解析SiO?在柵極氧化、側(cè)墻注入、STI隔離等核心工藝中的重要作用。

2025-04-10 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片制造絕緣材料 1012 0

芯片制造挑戰(zhàn)：如何拯救摩爾定律

　在過(guò)去幾十年里一直聽到有關(guān)摩爾定律消亡的預(yù)測(cè)的行業(yè)中，這并不令人震驚。然而，令人驚訝的是，經(jīng)過(guò)市場(chǎng)驗(yàn)證的替代品數(shù)量令人眼花繚亂，而且還在不斷增長(zhǎng)。

2022-08-04 標(biāo)簽：cpu 摩爾定律 SiP 1006 0

芯片制造工藝：晶體生長(zhǎng)、成形

1.晶體生長(zhǎng)基本流程下圖為從原材料到拋光晶圓的基本工藝流程：2.單晶硅的生長(zhǎng)從液態(tài)的熔融硅中生長(zhǎng)單晶硅的及基本技術(shù)稱為直拉法（Czochralski）。...

2024-12-17 標(biāo)簽：芯片晶體芯片制造 1004 0

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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動(dòng)版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會(huì)使用LGA1150插座，無(wú)法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
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公司在特別依賴分布式高性能計(jì)算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對(duì)的優(yōu)勢(shì)在該細(xì)分市場(chǎng)持續(xù)保持全球第一的市場(chǎng)地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運(yùn)算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷全球一百多個(gè)國(guó)家和地區(qū)，深受用戶喜愛。
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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
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東軟集團(tuán)是中國(guó)領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽(yáng)東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽(yáng)東大阿爾派軟件有限公司。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問(wèn)題。

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