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芯片制造

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《芯片制造》是2010年8月1日電子工業(yè)出版社出版的圖書，作者是（美國）贊特。本書介紹了半導(dǎo)體工藝的制作制程、誕生、發(fā)展、半導(dǎo)體材料和化學(xué)品的性質(zhì)等方面闡述。

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芯片制造技術(shù)

芯片制造中的淺溝道隔離工藝技術(shù)

淺溝道隔離（STI）是芯片制造中的關(guān)鍵工藝技術(shù)，用于在半導(dǎo)體器件中形成電學(xué)隔離區(qū)域，防止相鄰晶體管之間的電流干擾。本文簡單介紹淺溝道隔離技術(shù)的作用、材料和步驟。

2025-03-03 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶體管芯片制造 1555 0

芯片制造過程中的兩種刻蝕方法

本文簡單介紹了芯片制造過程中的兩種刻蝕方法 ? 刻蝕（Etch）是芯片制造過程中相當(dāng)重要的步驟。刻蝕主要分為干刻蝕和濕法刻蝕。 ①干法刻蝕利用等離子...

2024-12-06 標(biāo)簽：芯片制造刻蝕 1523 0

IC設(shè)計流程先后順序 ic設(shè)計流程物理驗證

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2023-07-18 標(biāo)簽：電子元器件電路設(shè)計 IC設(shè)計 1506 0

先進(jìn)晶圓級封裝技術(shù)的五大要素

隨著超高密度多芯片模組（Multiple Chip Module，MCM）乃至系統(tǒng)級封裝（SiP）產(chǎn)品在5G、AI、高性能運算、汽車自動駕駛等領(lǐng)域的普及...

2023-02-24 標(biāo)簽：晶圓芯片制造 1389 0

User guide驗證法介紹

針對用戶的使用手冊經(jīng)常歸納出一些事先選好的操作方式。對于常用的初始化、正常處理、中斷處理等給出了輸入序列建議。

2023-09-25 標(biāo)簽：芯片制造 1364 0

DRAM選擇為何突然變得更加復(fù)雜？

芯片制造商正在使用更多的DRAM。在某些情況下，DRAM——尤其是高帶寬存儲器（HBM）——正在取代一些SRAM。DRAM在耐用性方面有著良好的記錄，也...

2023-11-22 標(biāo)簽：DRAM SRAM 數(shù)據(jù)中心 1359 0

聊聊芯片超凈間的顆粒

在芯片制造領(lǐng)域，顆粒的存在可能對生產(chǎn)過程產(chǎn)生巨大影響。

2023-07-08 標(biāo)簽：芯片制造 1332 0

大規(guī)模紅外焦平面陣列探測器的效像元率指標(biāo)

隨著大規(guī)模紅外焦平面陣列探測器應(yīng)用的日益廣泛，用戶對其有效像元率指標(biāo)提出了越來越高的要求。

2023-08-14 標(biāo)簽：探測器芯片制造 SEM 1331 0

芯片制造:光刻工藝原理與流程

光刻是芯片制造過程中至關(guān)重要的一步，它定義了芯片上的各種微細(xì)圖案，并且要求極高的精度。以下是光刻過程的詳細(xì)介紹，包括原理和具體步驟。?? 光刻原理???...

2025-01-28 標(biāo)簽：芯片制造光刻 1330 0

WD4000系列晶圓幾何量測系統(tǒng)：全面支持半導(dǎo)體制造工藝量測，保障晶圓制造工藝質(zhì)量

晶圓面型參數(shù)厚度、TTV、BOW、Warp、表面粗糙度、膜厚、等是芯片制造工藝必須考慮的幾何形貌參數(shù)。其中TTV、BOW、Warp三個參數(shù)反映了半導(dǎo)體晶...

2024-06-01 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓芯片制造 1321 0

光學(xué)光刻技術(shù)有哪些分類光刻技術(shù)的原理

光學(xué)光刻是通過廣德照射用投影方法將掩模上的大規(guī)模集成電路器件的結(jié)構(gòu)圖形畫在涂有光刻膠的硅片上，通過光的照射，光刻膠的成分發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，從而生成電路圖。限...

2023-10-24 標(biāo)簽：芯片集成電路芯片制造 1314 0

芯片制造中的濕法刻蝕和干法刻蝕

在芯片制造過程中的各工藝站點，有很多不同的工藝名稱用于除去晶圓上多余材料，如“清洗”、“刻蝕”、“研磨”等。如果說“清洗”工藝是把晶圓上多余的臟污、pa...

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芯片制造的21個步驟

中央處理器（CPU）是一塊超大規(guī)模的集成電路，是一臺計算機(jī)的運算核心和控制核心。它的功能主要是解釋計算機(jī)指令以及處理計算機(jī)軟件中的數(shù)據(jù)，這也是迄今為數(shù)不...

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淺談刻蝕的終點控制

當(dāng)?shù)入x子體轉(zhuǎn)變到這種狀態(tài)時，電子密度處于最低水平。一般來說，等離子體密度下降的水平取決于占空比和脈沖頻率。通過調(diào)整脈沖的占空比，可以將時間平均離子能量分...

2024-04-09 標(biāo)簽：集成電路等離子體芯片制造 1292 0

芯片有源區(qū)的作用和工藝流程

在芯片制造中，有源區(qū)（Active Area）是晶體管的核心工作區(qū)域，負(fù)責(zé)電流的導(dǎo)通與信號處理。它如同城市中的“主干道”，決定了電路的性能和集成度。

2025-03-04 標(biāo)簽：電流晶體管芯片制造 1289 0

芯片制造中的化學(xué)鍍技術(shù)研究進(jìn)展

芯片制造中大量使用物理氣相沉積、化學(xué)氣相沉積、電鍍、熱壓鍵合等技術(shù)來實現(xiàn)芯片導(dǎo)電互連。

2025-06-03 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體芯片制造 1279 0

芯片前端和后端制造工藝的區(qū)別

通常，我們將芯片的生產(chǎn)過程劃分為前端制程和后端制程兩大階段，其中前端制程專注于芯片的制造，而后端制程則關(guān)注于芯片的封裝。

2025-02-12 標(biāo)簽：封裝工藝晶體管 1260 0

晶圓需要拋光的原因分析

　光刻機(jī)的鏡頭要實現(xiàn)納米級的成像分辨率，就得拼命增大鏡片的數(shù)值孔徑（Numerical Aperture），但這同時會導(dǎo)致焦深（DoF）的下降，焦深是指...

2024-01-22 標(biāo)簽：晶圓芯片制造半導(dǎo)體器件 1233 0

高數(shù)值孔徑EUV光刻：引領(lǐng)下一代芯片制造的革命性技術(shù)

摩爾定律是指在給定面積的硅片上，晶體管的數(shù)量大約每兩年翻一番，這種增益推動了計算技術(shù)的發(fā)展。在過去半個世紀(jì)里，我們將該定律視為一種類似進(jìn)化或衰老的不可避...

2024-01-24 標(biāo)簽：摩爾定律晶體管芯片制造 1200 0

鋁在芯片制造中的作用

????在半導(dǎo)體集成電路（IC）制造過程中，鋁（Aluminum）是廣泛使用的一種金屬材料，特別是在金屬互連層（metal interconnect）和...

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