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芯片制造

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《芯片制造》是2010年8月1日電子工業(yè)出版社出版的圖書，作者是（美國）贊特。本書介紹了半導(dǎo)體工藝的制作制程、誕生、發(fā)展、半導(dǎo)體材料和化學(xué)品的性質(zhì)等方面闡述。

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芯片制造技術(shù)

淺析MEMS工藝的部分關(guān)鍵技術(shù)

MEMS是Micro Electro Mechanical Systems（微機(jī)電系統(tǒng)）的縮寫，具有微小的立體結(jié)構(gòu)（三維結(jié)構(gòu)），是處理各種輸入、輸出信號(hào)...

2023-10-18 標(biāo)簽：mems 晶圓芯片制造 726 0

半導(dǎo)體工藝技術(shù)：器件的制造步驟

電信號(hào)處理工業(yè)始于上個(gè)世紀(jì)初的真空管，真空管使得收音機(jī)、電視機(jī)和其他電子產(chǎn)品成為可能。它也是世界上第一臺(tái)計(jì)算機(jī)的大腦。

2024-04-28 標(biāo)簽：集成電路晶體管芯片制造 721 0

探秘半導(dǎo)體防震基座剛性測試：守護(hù)芯片制造的堅(jiān)固防線

在半導(dǎo)體制造的精密世界里，每一個(gè)細(xì)微環(huán)節(jié)都關(guān)乎芯片的性能與質(zhì)量。其中，半導(dǎo)體防震基座作為支撐核心設(shè)備的關(guān)鍵部件，其剛性表現(xiàn)起著舉足輕重的作用。一、剛性為...

2025-02-17 標(biāo)簽：測試半導(dǎo)體芯片制造 720 0

芯片制造中的抗反射涂層介紹

本文介紹了用抗反射涂層來保證光刻精度的原理。

2025-04-19 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片制造光刻工藝 680 0

漫談芯片制造與封裝技術(shù)

華為麒麟9905G的芯片面積約113平方毫米，片12英寸硅片上大約可生產(chǎn)600顆芯片。每顆芯片上大約集成了103億只晶體管。

2023-10-10 標(biāo)簽：芯片芯片設(shè)計(jì)封裝技術(shù) 650 0

電子封裝原理與技術(shù) 芯片制造的挑戰(zhàn)

目前制作硅通孔的主要手段有濕法刻蝕,激光加工和干法刻蝕(深反應(yīng)離子刻蝕, DRIE )三種。

2022-12-07 標(biāo)簽：芯片制造電子封裝激光加工 601 0

半導(dǎo)體制造中的高溫氧化工藝介紹

ISSG(In-Situ Steam Generation，原位水蒸汽生成)是半導(dǎo)體制造中的一種高溫氧化工藝，核心原理是利用氫氣(H?)與氧氣(O?)在...

2025-06-07 標(biāo)簽：半導(dǎo)體工藝芯片制造 563 0

氧化層制備在芯片制造中的重要作用

本文簡單介紹了氧化層制備在芯片制造中的重要作用。

2025-05-27 標(biāo)簽：芯片制造氧化層 539 0

芯片制造中的暈環(huán)注入技術(shù)

當(dāng)晶體管柵長縮至20納米以下，源漏極間可能形成隱秘的電流通道，導(dǎo)致晶體管無法關(guān)閉。而暈環(huán)注入（Halo Implant）技術(shù)，正是工程師們設(shè)計(jì)的原子級...

2025-07-03 標(biāo)簽：晶體管芯片制造 PN結(jié) 505 0

淺談人工智能工作負(fù)載對處理器設(shè)計(jì)的影響

　　人工智能還可能在小芯片領(lǐng)域發(fā)揮重要作用，在那里，半定制和定制硬件模塊可以被表征并添加到設(shè)計(jì)中，而無需從頭開始創(chuàng)建一切。英特爾和AMD等大型芯片制造商...

2023-11-22 標(biāo)簽：AMD 英特爾晶圓 499 0

聚焦離子束技術(shù)中液態(tài)鎵作為離子源的優(yōu)勢

聚焦離子束（FIB）在芯片制造中的應(yīng)用聚焦離子束（FIB）技術(shù)在半導(dǎo)體芯片制造領(lǐng)域扮演著至關(guān)重要的角色。它不僅能夠進(jìn)行精細(xì)的結(jié)構(gòu)切割和線路修改，還能用于...

2025-01-10 標(biāo)簽：芯片制造 fib 離子源 488 0

芯片制造中解耦等離子體氮化工藝流程

在5納米以下的芯片制程中，晶體管柵極介質(zhì)層的厚度已縮至1納米以下（約5個(gè)原子層）。此時(shí)，傳統(tǒng)二氧化硅（SiO?）如同漏水的薄紗，電子隧穿導(dǎo)致的漏電功耗可...

2025-06-12 標(biāo)簽：等離子體工藝晶體管 486 0

芯片制造中的互連工藝介紹

半導(dǎo)體是一種介于導(dǎo)體和絕緣體之間的導(dǎo)電性，半導(dǎo)體通過參雜可以使得能夠精確地控制電流的流動(dòng)。通過基于晶圓的光刻、刻蝕和沉積工藝，我們可以構(gòu)建出各種元件，如...

2025-04-11 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓工藝 452 0

芯片制造中的半導(dǎo)體材料介紹

半導(dǎo)體元素是芯片制造的主要材料，芯片運(yùn)算主要是用二進(jìn)制進(jìn)行運(yùn)算。所以在電流來代表二進(jìn)制的0和1，即0是不通電，1是通電。正好半導(dǎo)體通過一些微觀的構(gòu)造與參...

2025-04-15 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片制造半導(dǎo)體材料 451 0

芯片制造多重曝光中的套刻精度要求

本文介紹了先進(jìn)集成電路制造多重曝光中的套刻精度要求。

2025-05-21 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體芯片制造 427 0

晶圓接受測試中的閾值電壓測試原理

在芯片制造的納米世界里，閾值電壓(Threshold Voltage, Vth)如同人體的“血壓值”——微小偏差即可導(dǎo)致系統(tǒng)性崩潰。作為晶圓接受測試(W...

2025-05-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓芯片制造 366 0

芯片制造中自對準(zhǔn)接觸技術(shù)介紹

但當(dāng)芯片做到22納米時(shí)，工程師遇到了大麻煩——用光刻機(jī)畫接觸孔時(shí)，稍有一點(diǎn)偏差就會(huì)導(dǎo)致芯片報(bào)廢。自對準(zhǔn)接觸技術(shù)（SAC），完美解決了這個(gè)難題。

2025-05-19 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶體管芯片制造 337 0

為什么芯片制造常用P型硅

從早期的平面 CMOS 工藝到先進(jìn)的 FinFET，p 型襯底在集成電路設(shè)計(jì)中持續(xù)被廣泛采用。為什么集成電路的制造更偏向于P型硅？

2025-05-16 標(biāo)簽：集成電路芯片制造 299 0

自對準(zhǔn)雙重圖案化技術(shù)的優(yōu)勢與步驟

在芯片制造中，光刻技術(shù)在硅片上刻出納米級的電路圖案。然而，當(dāng)制程進(jìn)入7納米以下，傳統(tǒng)光刻的分辨率已逼近物理極限。這時(shí)，自對準(zhǔn)雙重圖案化（SADP）的...

2025-05-28 標(biāo)簽：芯片制造光刻技術(shù) 294 0

芯片制造中的鎢栓塞與銅互連

在指甲蓋大小的芯片上，數(shù)十億晶體管需要通過比頭發(fā)絲細(xì)千倍的金屬線連接。隨著制程進(jìn)入納米級，一個(gè)看似微小的細(xì)節(jié)——連接晶體管與金屬線的"接觸孔&...

2025-05-14 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶體管芯片制造 261 0

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德國易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月，國際電工技術(shù)委員會(huì)將EnOcean無線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無線國際標(biāo)準(zhǔn)。
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RISC-V是一個(gè)基于精簡指令集（RISC）原則的開源指令集架構(gòu)（ISA），重點(diǎn)在于它是開源的，這是與另外兩個(gè)主流架構(gòu)英特爾的 X86和軟銀的Arm最大區(qū)別。
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北京時(shí)間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
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MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，總部位于美國馬薩諸塞州洛厄爾，擁有超過60年的歷史?？偛吭O(shè)在美國洛厄爾，馬薩諸塞州。
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上海安路信息科技有限公司成立于2011年，總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專注于為客戶提供高性價(jià)比的可編程邏輯器件（FPGA）、可編程系統(tǒng)級芯片（SOC）、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計(jì)工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
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　　華為Mate 9系列是華為推出的商務(wù)旗艦手機(jī)。華為Mate 9系列搭載麒麟960海思處理器，操作系統(tǒng)為基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
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長電科技面向全球提供封裝設(shè)計(jì)、產(chǎn)品開發(fā)及認(rèn)證，以及從芯片中測、封裝到成品測試及出貨的全套專業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。長電科技生產(chǎn)、研發(fā)和銷售網(wǎng)絡(luò)已覆蓋全球主要半導(dǎo)體市場。
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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動(dòng)版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會(huì)使用LGA1150插座，無法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
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公司在特別依賴分布式高性能計(jì)算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對的優(yōu)勢在該細(xì)分市場持續(xù)保持全球第一的市場地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運(yùn)算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷全球一百多個(gè)國家和地區(qū)，深受用戶喜愛。
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北京時(shí)間2015年9月10日，美國蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
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東軟集團(tuán)是中國領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。
OLED電視

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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。

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