芯片制造

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《芯片制造》是2010年8月1日電子工業(yè)出版社出版的圖書(shū)，作者是（美國(guó)）贊特。本書(shū)介紹了半導(dǎo)體工藝的制作制程、誕生、發(fā)展、半導(dǎo)體材料和化學(xué)品的性質(zhì)等方面闡述。

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芯片制造技術(shù)

解析光刻芯片掩模的核心作用與設(shè)計(jì)

掩模在芯片制造中起到“底片”的作用，是一類(lèi)不可或缺的晶圓制造材料，在芯片封裝（構(gòu)筑芯片的外殼和與外部的連接)、平板顯示(TFT-LCD液晶屏和OLED屏...

2024-01-18 標(biāo)簽：印刷電路板芯片制造光刻 1888 0

芯片的常見(jiàn)功耗問(wèn)題盤(pán)點(diǎn)

Cadence產(chǎn)品管理總監(jiān)Melika Roshandell表示：“盡管基本漏電較之前的技術(shù)有所降低，但總體功耗卻更高。所以，熱量問(wèn)題將更加嚴(yán)重，因?yàn)槟?..

2024-03-25 標(biāo)簽：傳感器芯片 cpu 1885 0

芯片制造工藝：平坦化技術(shù)

平整度(DP)描述了從微米到毫米范圍內(nèi)硅片表面的起伏變化，具體是指對(duì)于某一臺(tái)階處，在完成CMP工藝之后這個(gè)位置硅片表面的平整程度。

2022-10-26 標(biāo)簽：芯片制造 1862 0

芯片制作流程分解說(shuō)明

芯片制造的最后一道工序?yàn)闇y(cè)試，其又可分為一般測(cè)試和特殊測(cè)試，前者是將封裝后的芯片置于各種環(huán)境下測(cè)試其電氣特性，如消耗功率、運(yùn)行速度、耐壓度等。

2024-03-25 標(biāo)簽：芯片 NAND 晶圓 1859 0

65nm將成為中國(guó)大陸芯片制造主流

　　一度沉寂的大陸芯片制造行業(yè)最近忽然熱鬧起來(lái)，巧的是都與65nm技術(shù)息息相關(guān)。

2012-03-29 標(biāo)簽：芯片制造 1838 0

浸沒(méi)式光刻，拯救摩爾定律

2000年代初，芯片行業(yè)一直致力于從193納米氟化氬（ArF）光源光刻技術(shù)過(guò)渡到157納米氟（F 2 ）光源光刻技術(shù)。

2023-08-23 標(biāo)簽：編碼器晶圓交換機(jī) 1818 0

集成電路設(shè)計(jì)與制造過(guò)程

一個(gè)復(fù)雜的處理器可能包含數(shù)億甚至數(shù)十（百）億個(gè)晶體管，這些晶體管通過(guò)細(xì)金屬線彼此互聯(lián)。芯片的制造過(guò)程極其復(fù)雜，需要經(jīng)歷數(shù)百個(gè)精確控制的步驟。

2025-03-03 標(biāo)簽：處理器集成電路半導(dǎo)體 1808 0

芯片制造的7個(gè)前道工藝

本文簡(jiǎn)單介紹了芯片制造的7個(gè)前道工藝。 ? 在探索現(xiàn)代科技的微觀奇跡中，芯片制造無(wú)疑扮演著核心角色，它不僅是信息技術(shù)飛速發(fā)展的基石，也是連接數(shù)字世界與現(xiàn)...

2025-01-08 標(biāo)簽：芯片制造晶圓制造光刻工藝 1799 0

半導(dǎo)體芯片制造中的檢測(cè)和量測(cè)技術(shù)

質(zhì)量控制設(shè)備是芯片制造的關(guān)鍵核心設(shè)備之一，對(duì)于確保芯片生產(chǎn)的高良品率起著至關(guān)重要的作用。集成電路制造流程復(fù)雜，涉及眾多工藝步驟，每一道工序都需要達(dá)到近乎...

2025-02-20 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體芯片制造 1796 0

芯片制造和封測(cè)工藝簡(jiǎn)述

晶圓是制作硅半導(dǎo)體IC所用之硅晶片，狀似圓形，故稱(chēng)晶圓。材料是「硅」， IC（Integrated Circuit）廠用的硅晶片即為硅晶體，因?yàn)檎墓?..

2023-08-03 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 IC 晶圓 1786 0

刻蝕工藝的參數(shù)有哪些

本文介紹了刻蝕工藝參數(shù)有哪些。刻蝕是芯片制造中一個(gè)至關(guān)重要的步驟，用于在硅片上形成微小的電路結(jié)構(gòu)。它通過(guò)化學(xué)或物理方法去除材料層，以達(dá)到特定的設(shè)計(jì)要求...

2024-12-05 標(biāo)簽：芯片制造刻蝕 1778 0

2nm制程報(bào)價(jià)直逼2.5萬(wàn)美元

芯片制造領(lǐng)域正迎來(lái)3納米工藝的興起，并且2納米競(jìng)爭(zhēng)已經(jīng)全面展開(kāi)。

2023-06-28 標(biāo)簽：臺(tái)積電芯片制造 2nm 1739 0

淺談芯片制造的完整流程

在科技日新月異的今天，芯片作為信息技術(shù)的核心部件，其制作工藝的復(fù)雜性和精密性令人嘆為觀止。從一粒普通的沙子到一顆蘊(yùn)含無(wú)數(shù)晶體管的高科技芯片，這一過(guò)程不僅...

2024-10-28 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體晶圓 1681 0

芯片測(cè)試術(shù)語(yǔ)介紹及其區(qū)別

在芯片制造過(guò)程中，測(cè)試是非常重要的一環(huán)，它確保了芯片的性能和質(zhì)量。芯片測(cè)試涉及到許多專(zhuān)業(yè)術(shù)語(yǔ)這其中，CP（Chip Probing），F(xiàn)T（Final ...

2024-10-25 標(biāo)簽：芯片芯片測(cè)試芯片制造 1670 0

淺談芯片制造中的這個(gè)儀器

主要應(yīng)用是鋁刻蝕液原料監(jiān)控：刻鋁酸含量測(cè)定（4%HNO3、75%H3PO4、10%HAc）滴定劑（0.2 M KOH-2-Isopronal）溶劑...

2022-07-08 標(biāo)簽：芯片制造微電子 1652 0

深度解析手機(jī)所能夠支持的無(wú)線通信系統(tǒng)

單極子天線是最最最古老的天線形式之一，在馬可尼的跨大西洋通信中就是應(yīng)用了單極子天線。馬可尼應(yīng)用的發(fā)射天線是從48m高的橫掛線斜拉下50根銅導(dǎo)線形成的扇形...

2023-12-15 標(biāo)簽：智能手機(jī)無(wú)線通信移動(dòng)設(shè)備 1636 1

Low-K材料在芯片中的作用

Low-K材料是介電常數(shù)顯著低于傳統(tǒng)二氧化硅（SiO?，k=3.9–4.2）的絕緣材料，主要用于芯片制造中的層間電介質(zhì)（ILD）。其核心目標(biāo)是通過(guò)降低金...

2025-03-27 標(biāo)簽：材料芯片制造寄生電容 1631 0

美光確認(rèn)在印度建設(shè)首座芯片廠預(yù)計(jì)投資數(shù)額達(dá)8.25億美元

美國(guó)存儲(chǔ)芯片公司美光科技發(fā)布了投資至多8.25億美元在印度古吉拉特邦新建芯片組裝和測(cè)試設(shè)施的計(jì)劃，將成為該公司在印度的首座工廠。

2023-06-26 標(biāo)簽：芯片制造美光科技存儲(chǔ)芯片 1617 0

濕法清洗設(shè)備在半導(dǎo)體制造中的應(yīng)用

芯片制造中的各道工序極為精密，那么我們是如何保持工藝中無(wú)污染的呢？

2023-12-26 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片制造清洗設(shè)備 1616 0

計(jì)算光刻技術(shù)有多重要？計(jì)算光刻如何改變2nm芯片制造？

光刻是在晶圓上創(chuàng)建圖案的過(guò)程，是芯片制造過(guò)程的起始階段，包括兩個(gè)階段——光掩膜制造和圖案投影。

2023-04-25 標(biāo)簽：gpu 芯片制造光刻 1588 0

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iBeacon是蘋(píng)果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周?chē)l(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
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東軟集團(tuán)是中國(guó)領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽(yáng)東大開(kāi)發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽(yáng)東大阿爾派軟件有限公司。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱(chēng)“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問(wèn)題。

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芯片制造

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