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標(biāo)簽 > 芯片制造
《芯片制造》是2010年8月1日電子工業(yè)出版社出版的圖書,作者是(美國)贊特。本書介紹了半導(dǎo)體工藝的制作制程、誕生、發(fā)展、半導(dǎo)體材料和化學(xué)品的性質(zhì)等方面闡述。
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在芯片制造制程和工藝演進(jìn)到一定程度、摩爾定律因沒有合適的拋光工藝無法繼續(xù)推進(jìn)之時,CMP技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生,是集成電路制造過程中實(shí)現(xiàn)晶圓表面平坦化的關(guān)鍵工藝。...
? 本文介紹了光刻機(jī)在芯片制造中的角色和地位,并介紹了光刻機(jī)的工作原理和分類。? ? ? ?? 光刻機(jī):芯片制造的關(guān)鍵角色 ? ? 光刻機(jī)在芯片制造中占...
什么是離子注入?離子注入相對于擴(kuò)散的優(yōu)點(diǎn)?
想要使半導(dǎo)體導(dǎo)電,必須向純凈半導(dǎo)體中引入雜質(zhì),而離子注入是一種常用的方法,下面來具體介紹離子注入的概念。
邊界掃描-Boundary Scan技術(shù)及其在芯片測試中的應(yīng)用
首先我們都知道***BSCAN***是一種用于測試和驗(yàn)證集成電路的技術(shù)。在集成電路中,有許多引腳***(pins)*** 用于與其他器件進(jìn)行通信和連接。
芯片制造是當(dāng)今世界最為復(fù)雜的工藝過程。這是一個由眾多頂尖企業(yè)共同完成的一個復(fù)雜過程。本文努力將這一工藝過程做一個匯總,對這個復(fù)雜的過程有一個全面而概括的描述。
關(guān)于eMMC 分區(qū)管理技術(shù)分析
軟件分區(qū)技術(shù)一般是將存儲介質(zhì)劃分為多個區(qū)域,既 SW Partitions,然后通過一個 Partition Table 來維護(hù)這些 SW Partit...
2020-09-21 標(biāo)簽:存儲操作系統(tǒng)芯片制造 4758 0
ASML***發(fā)展歷程 ***核心系統(tǒng)設(shè)計(jì)流程
光刻機(jī)可分為前道光刻機(jī)和后道光刻機(jī)。光刻機(jī)既可以用在前道工藝,也可以用在后道工藝,前道光刻機(jī)用于芯片的制造,曝光工藝極其復(fù)雜,后道光刻機(jī)主要用于封裝測試...
芯片作為現(xiàn)代電子產(chǎn)品的核心部件,一直充當(dāng)著“大腦”的位置,其技術(shù)含量和資金極度密集,生產(chǎn)線動輒數(shù)十億上百億美金。
2023-08-08 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)eda晶體管 4584 0
制造集成電路的大多數(shù)工藝區(qū)域要求100級(空氣中每立方米內(nèi)直徑大于等于0.5μm的塵埃粒子總數(shù)不超過約3500)潔凈室,在光刻區(qū)域,潔凈室要求10級或更高。
芯片的性能由什么決定 芯片最關(guān)鍵的技術(shù)是什么
芯片內(nèi)部集成了大量的晶體管和其他電子元件,這些元件可以協(xié)同工作,執(zhí)行各種復(fù)雜的數(shù)學(xué)運(yùn)算和邏輯運(yùn)算。這使得芯片能夠處理大量的數(shù)據(jù),完成各種復(fù)雜的計(jì)算任務(wù)。
2024-04-25 標(biāo)簽:CMOS數(shù)據(jù)傳輸電子元件 4311 0
用于芯片制造的襯底類型有哪些,分別用在哪些產(chǎn)品中?
襯底(substrate)是由半導(dǎo)體單晶材料制造而成的晶圓片,襯底可以直接進(jìn)入晶圓制造環(huán)節(jié)生產(chǎn)半導(dǎo)體器件,也可以進(jìn)行外延工藝加工生產(chǎn)外延片。
芯片制造電子電鍍技術(shù)的研究現(xiàn)狀與發(fā)展趨勢
電子電鍍作為芯片制造中唯一能夠?qū)崿F(xiàn)納米級電子邏輯互連的技術(shù)方法, 是國家高端制造戰(zhàn)略安全的重要支撐. 本文基于國家自然科學(xué)基金委員會第341期“雙清論壇...
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