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標(biāo)簽 > 聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球著名IC設(shè)計(jì)廠商,也是世界一流的手機(jī)芯片供應(yīng)商,MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場(chǎng),為5G、智能手機(jī)、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無(wú)線耳機(jī)、可穿戴設(shè)備與車(chē)用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動(dòng)計(jì)算技術(shù)。
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聯(lián)發(fā)科山寨蘋(píng)果APP商店 明年初進(jìn)駐國(guó)產(chǎn)手機(jī)
聯(lián)發(fā)科山寨蘋(píng)果APP商店 明年初進(jìn)駐國(guó)產(chǎn)手機(jī) 就在蘋(píng)果iPhone進(jìn)入中國(guó)之際,一場(chǎng)克隆iPhone商業(yè)模式的運(yùn)動(dòng)正悄然在國(guó)產(chǎn)手機(jī)陣營(yíng)蔓延。 “目前...
2009-12-29 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科蘋(píng)果APP 611 0
小米6之前小米旗艦依然聯(lián)發(fā)科!紅米Pro2新機(jī)曝光
去年7月,小米在北京國(guó)家會(huì)議中心正式發(fā)布了紅米Pro,最終紅米Pro的定價(jià)分為三個(gè)版本,最高的尊享版最終售價(jià)為1999元,被稱(chēng)為紅米品牌下手機(jī)最貴的一款...
2017-03-13 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科小米6紅米pro2 610 0
蘋(píng)果正在考慮讓三星和聯(lián)發(fā)科為2019年的iPhone提供5G調(diào)制解調(diào)器芯片
基于此前高通在通信領(lǐng)域的強(qiáng)大技術(shù)優(yōu)勢(shì)和專(zhuān)利優(yōu)勢(shì),2011年至2016年期間,高通都是蘋(píng)果基帶芯片的唯一供應(yīng)商,幫助蘋(píng)果設(shè)備連接網(wǎng)絡(luò)。但從2016年開(kāi)始,...
2019-01-14 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科三星電子iPhone 610 0
解密:聯(lián)發(fā)科專(zhuān)業(yè)戶(hù)魅族不選擇三星的原因竟然是這個(gè)
魅族和三星的關(guān)系非同一般,但除了少量機(jī)型外,近些年魅族手機(jī)采用的均是較為低端的聯(lián)發(fā)科處理器,影響了魅族手機(jī)的性能,網(wǎng)友戲稱(chēng)魅族是萬(wàn)年聯(lián)發(fā)科。
2016-11-30 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科三星電子魅族 610 0
飛思卡爾半導(dǎo)體(Freescale)向美國(guó)國(guó)際貿(mào)易委員會(huì)(ITC)提交文件,起訴臺(tái)灣聯(lián)發(fā)科、瑞軒科技、日本三洋等企業(yè)侵犯其集成電路和芯片組的專(zhuān)利
2011-12-05 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科飛思卡爾 610 0
聯(lián)發(fā)科估手機(jī)芯片出貨續(xù)強(qiáng) 3G及智能型比例在5%以?xún)?nèi)
聯(lián)發(fā)科估手機(jī)芯片出貨續(xù)強(qiáng) 3G及智能型比例在5%以?xún)?nèi) 臺(tái)灣芯片設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)科預(yù)估今年手機(jī)芯片出貨量可望進(jìn)一步成長(zhǎng)28.6%,中國(guó)及新興市場(chǎng)為重點(diǎn)市場(chǎng);...
2010-02-03 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科3G 608 0
全球TOP15半導(dǎo)體廠商今年第一季度營(yíng)收出爐
全球TOP15半導(dǎo)體廠商今年第一季度營(yíng)收出爐,共計(jì)1018.63億美元,同比增長(zhǎng)21%,其中14家廠商營(yíng)收超越30億美元。 本季度排名前15的半導(dǎo)體廠商...
2021-06-25 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科amd 608 0
聯(lián)發(fā)科及英偉達(dá)擬推AI PC處理器,預(yù)計(jì)三季度設(shè)計(jì)完成
此外,臺(tái)媒透露,英偉達(dá)CEO黃仁勛將于6月2日出席在臺(tái)灣舉辦的“臺(tái)北電腦展”,聯(lián)發(fā)科亦有可能于下月公布與英偉達(dá)合作的AI PC處理器詳情。
2024-05-13 標(biāo)簽:處理器聯(lián)發(fā)科英偉達(dá) 607 0
高通又來(lái)了:效法聯(lián)發(fā)科 價(jià)格戰(zhàn)助推者
6月15日,保羅雅各布來(lái)到廣州參加高通公司與中國(guó)電信(微博)聯(lián)合主辦的天翼3G手機(jī)交易會(huì),這已經(jīng)是半年來(lái),高通公司在廣東召開(kāi)的第二次會(huì)議,半個(gè)月前,這家...
2012-06-16 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科 606 0
聯(lián)發(fā)科預(yù)估手機(jī)晶片出貨續(xù)強(qiáng) 有望增長(zhǎng)28.6%
聯(lián)發(fā)科預(yù)估手機(jī)晶片出貨續(xù)強(qiáng) 有望增長(zhǎng)28.6% 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,臺(tái)灣晶片設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)科預(yù)估今年手機(jī)晶片出貨量有望進(jìn)一步增長(zhǎng)28.6%,中國(guó)及新興市場(chǎng)為...
2010-02-02 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科手機(jī)晶片 606 0
三星聯(lián)手高通 展訊/聯(lián)發(fā)科未來(lái)飽受威脅
在晶圓代工的市場(chǎng)上,三星與臺(tái)積電的競(jìng)爭(zhēng)一向激烈。不過(guò),在三星與臺(tái)積電力爭(zhēng)蘋(píng)果A10處理器訂單失利之后,開(kāi)始將策略重心轉(zhuǎn)往與 “高通、聯(lián)發(fā)科、展訊” 的關(guān)...
2017-02-07 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科三星電子 604 0
MTK主板_小型聯(lián)發(fā)科安卓主板_行業(yè)智能終端主板PCBA定制開(kāi)發(fā)
MTK安卓主板是一款小型、高性能的計(jì)算平臺(tái),尺寸僅為43.4mm x 57.6mm。該主板采用先進(jìn)的12nm制程工藝,搭載了四核或八核的64bit A5...
2024-11-29 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科主板PCBA 603 0
聯(lián)發(fā)科調(diào)整天璣9500芯片制造工藝
近日,據(jù)外媒最新報(bào)道,聯(lián)發(fā)科正在積極籌備下一代旗艦級(jí)芯片——天璣9500,并計(jì)劃在今年末至明年初正式推出這款備受期待的芯片。 原本,聯(lián)發(fā)科有意采用臺(tái)積電...
2025-01-06 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科臺(tái)積電 603 0
聯(lián)發(fā)科第三季度營(yíng)收增長(zhǎng)19.7%,達(dá)1318.13億元新臺(tái)幣
10月30日,聯(lián)發(fā)科發(fā)布的財(cái)報(bào)揭示了其第三季度財(cái)務(wù)表現(xiàn)。該季度,聯(lián)發(fā)科合并營(yíng)收達(dá)到1318.13億元新臺(tái)幣,環(huán)比增長(zhǎng)3.6%,同比增長(zhǎng)19.7%。同時(shí),...
2024-10-31 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科天璣 603 0
聯(lián)發(fā)科總部大樓停車(chē)場(chǎng)發(fā)生火災(zāi)
另外,當(dāng)天上午11時(shí)11分左右接到聯(lián)合消防總部建筑物停車(chē)場(chǎng)發(fā)生火災(zāi)的報(bào)警后出動(dòng)的消防當(dāng)局因消防系統(tǒng)的啟動(dòng),于11時(shí)13分左右將火撲滅,但未能擴(kuò)大火災(zāi)發(fā)生...
2023-11-14 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科IC設(shè)計(jì) 602 0
Ceva與聯(lián)發(fā)科合作提升移動(dòng)娛樂(lè)體驗(yàn)
近日,全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體產(chǎn)品和軟件IP授權(quán)許可廠商Ceva公司,與世界頂尖的半導(dǎo)體制造商聯(lián)發(fā)科(MediaTek)宣布了一項(xiàng)重要合作。雙方將攜手把Ceva...
2025-01-15 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科音頻CEVA 599 0
聯(lián)發(fā)科與高通達(dá)成專(zhuān)利協(xié)議 芯片買(mǎi)家需另行付費(fèi)
聯(lián)發(fā)科與高通達(dá)成專(zhuān)利協(xié)議 芯片買(mǎi)家需另行付費(fèi) 聯(lián)發(fā)科和高通今天共同宣布,雙方就其個(gè)別擁有的專(zhuān)利池,達(dá)成與所有集成電路產(chǎn)品有關(guān)的、廣泛的專(zhuān)利協(xié)議,涉及包
2009-11-23 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科 596 0
聯(lián)發(fā)科技目前正在快速推進(jìn)AI人工智能領(lǐng)域的研發(fā)
聯(lián)發(fā)科正在尋求將其芯片放入高端智能手機(jī)中的機(jī)會(huì)。近日發(fā)布的一份報(bào)告稱(chēng),這家臺(tái)灣芯片廠商一直在與蘋(píng)果,三星和小米等智能手機(jī)制造商進(jìn)行對(duì)話,尋求“商業(yè)合作機(jī)會(huì)”。
2019-01-03 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科AI人工智能 595 0
宣傳圖中配有“大派頭+更大電池”的文案,毫無(wú)疑問(wèn)HTC One X10將配備大容量電池。而根據(jù)網(wǎng)友的爆料,該機(jī)將內(nèi)置4000毫安時(shí)電池,搭載聯(lián)發(fā)科P10...
2017-04-14 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科htc驍龍835 594 0
聯(lián)發(fā)科在5G商用上緊跟高通的腳步,避免重蹈4G時(shí)代的覆轍
5G商用的時(shí)間越來(lái)越近,中國(guó)最大運(yùn)營(yíng)商中國(guó)移動(dòng)已表示將在明年商用5G,面對(duì)這個(gè)龐大的市場(chǎng),全球第二大手機(jī)芯片企業(yè)聯(lián)發(fā)科當(dāng)然也不甘落后,近期宣布將在明年推...
2018-06-07 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科通信網(wǎng)絡(luò) 593 0
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