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標(biāo)簽 > 聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球著名IC設(shè)計廠商,也是世界一流的手機芯片供應(yīng)商,MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場,為5G、智能手機、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機、可穿戴設(shè)備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動計算技術(shù)。
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對于手機來說,很多人都會注意到幾點就是外觀、拍照、性能。而對于魅族來說,可能大家最關(guān)注的一點在于性能。無論是魅友,還是普通的用戶,都希望魅族能夠在性能上...
2017-03-30 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科魅族 631 0
亞系外資出具報告 看好聯(lián)發(fā)科明年營收可望年增7%
IC設(shè)計聯(lián)發(fā)科(2454)即將在31日召開法說會,外界高度關(guān)注聯(lián)發(fā)科獲利與后市展望,亞系外資出具報告看好聯(lián)發(fā)科明年營收可望年增7%,因新品加入,有助產(chǎn)品...
2018-10-23 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科 628 0
聯(lián)發(fā)科年底有望將10納米HelioX30推上市場
017年全球智能型手機芯片市場戰(zhàn)火仍難降溫,聯(lián)發(fā)科為兼顧市占率及毛利率目標(biāo),致勝武器將是臺積電最新10納米制程,由于高通10納米世代仍沿用三星電子解決方...
2016-11-03 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科10納米HelioX30 627 0
聯(lián)發(fā)科和谷歌合體,推出Android軟件與移動服務(wù),降低全面屏價格門檻
聯(lián)發(fā)科MT6739內(nèi)置全球全模調(diào)制解調(diào)器,下行速率150Mbps(Cat.4)、上行速率50Mbps(Cat.5),支持雙卡雙VoLTE、雙卡雙待(DS...
2017-11-17 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科谷歌全面屏 627 0
網(wǎng)傳魅族又要開演唱會了!將發(fā)布魅藍(lán)X及全新Flyme 6定制UI
11 月 30 日 14:30,魅族將在北京演藝中心舉行#1130魅族科技新品發(fā)布會# ,據(jù)網(wǎng)上傳聞此次魅族要發(fā)布的是首發(fā)聯(lián)發(fā)科P20的魅藍(lán)X以及全新的...
2016-11-28 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科魅族魅藍(lán) 627 0
聯(lián)發(fā)科業(yè)績表現(xiàn)持續(xù)向好,預(yù)計手機業(yè)務(wù)增長逾兩位數(shù)
根據(jù)最新消息,聯(lián)發(fā)科技首席執(zhí)行官蔡力行在近期的一次采訪中透露,該公司計劃在2023年實現(xiàn)所有產(chǎn)品類別的銷售額增長,尤其是手機業(yè)務(wù)。他表示,由于旗艦手機市...
2024-04-28 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科手機芯片 627 0
高通公司提供的一組數(shù)據(jù)顯示,在中國市場,預(yù)計從2011年至2016年,智能手機發(fā)貨量的復(fù)合年均增長率將達(dá)到34%,其中“平價智能手機”將成為重要增長點。
2013-01-24 標(biāo)簽:高通智能手機聯(lián)發(fā)科 626 1
2016 年末,高通與魅族宣布和解后,外界就曾預(yù)言,搭載高通芯片的魅族手機將會在 2017 年推出。 2017 年 1 月 10 日,在魅族科技媒體溝通...
2017-01-11 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科魅族 626 0
官宣!聯(lián)發(fā)科天璣開發(fā)者大會2025定檔4月11日
近日,聯(lián)發(fā)科天璣開發(fā)者大會 2025 官宣定檔4 月 11 日! 作為 2025 AI 領(lǐng)域的開年盛會,大會將以“AI 隨芯 應(yīng)用無界”為主題,邀請全球...
2025-03-14 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科開發(fā)者大會天璣 625 0
聯(lián)發(fā)科叫戰(zhàn)高通,進(jìn)攻高端手機芯片
英國金融時報報導(dǎo),聯(lián)發(fā)科表示,將進(jìn)攻高階手機晶片市場,與高通一爭高下,希望扭轉(zhuǎn)今年以來的獲利頹勢。
2015-11-30 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科手機芯片 625 0
Banana Pi BPI-R4 Pro 路由器板采用聯(lián)發(fā)科 MT7988A(Filogic 880)四核 ARM Corex-A73 設(shè)計,板載 4G...
2025-05-28 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科路由器開發(fā)板 624 0
2016年是IC設(shè)計業(yè)的關(guān)鍵年,大陸IC設(shè)計產(chǎn)值首度超越臺灣,成為各界競逐的市場,面對年年增長的4千億美元晶片市場大餅,聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介昨(6)日直...
2016-12-07 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科華為 623 0
有消息稱因今年旗艦手機PRO 7/Plus銷量不佳,魅族事業(yè)部銷售副總裁褚淳岷已離職。除了褚淳岷之外,其帶領(lǐng)的銷售團(tuán)隊中的大部分員工也將離職。
2017-11-27 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科魅族 621 0
聯(lián)發(fā)科正在與英特爾合作共同開發(fā)面向PC的5G調(diào)制解調(diào)器設(shè)備
英特爾將與聯(lián)發(fā)科緊密合作,共同開發(fā)、驗證和支持5G調(diào)制解調(diào)器解決方案,為消費者帶來出色的下一代PC體驗。作為合作的一部分,英特爾將制定5G解決方案規(guī)格,...
2019-11-26 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科英特爾5G 620 0
消息稱聯(lián)發(fā)科芯片降價救市 11月11日消息,知情人士透露,“山寨機之父”聯(lián)發(fā)科已下調(diào)手機芯片價格,盡管聯(lián)發(fā)科對下游廠商表示“這是例行性的降價,與競爭對手殺
2009-11-11 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科 620 0
國美自有品牌手機預(yù)售:虹膜識別+隱藏式指紋,定價2699元
雖然現(xiàn)在國產(chǎn)智能手機市場早已是一片“紅海”,不過去年隨著線下渠道紅利的爆發(fā),也使得OPPO、vivo獲得了飛躍式的增長?;蛟S正是因為如此,同樣擁有著強大...
2017-04-06 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科oppovivo 617 0
聯(lián)發(fā)科稱今年重點推3G及智能手機芯片 全球第二大手機芯片供應(yīng)商聯(lián)發(fā)科周二表示,今年營運重點在于由2G切入3G及智能手機芯片,公司將增聘10%以上員工以...
2010-01-13 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科3G手機芯 617 0
聯(lián)發(fā)科等聯(lián)合發(fā)布生成式AI手機產(chǎn)業(yè)白皮書,預(yù)測2027年市場規(guī)模
白皮書中,Counterpoint提出了生成式AI手機這一創(chuàng)新概念,并詳細(xì)描述了其核心特性,主要包括支持大規(guī)模深度學(xué)習(xí)模型本地運行和通過云端協(xié)同完成復(fù)雜...
2024-05-08 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科深度學(xué)習(xí)生成式AI 615 0
安卓主板定制_聯(lián)發(fā)科MTK主板_4G安卓主板定制開發(fā)
安卓主板基于聯(lián)發(fā)科強大的MT8788處理器,采用64位的Cortex-A73和Cortex-A53八核架構(gòu),主頻高達(dá)2.0GHz。其集成的ARM Mal...
2024-10-21 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科主板安卓 613 0
驍龍835神補刀聯(lián)發(fā)科X30,降價近2成賣給小米!
驍龍835是高通最新一代手機處理器,驍龍835芯片在2017年初發(fā)布,支持QC 4.0快速充電技術(shù),基于三星10nm制造工藝打造,不少手機廠商都對這...
2017-04-07 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科小米驍龍835 611 0
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