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聯(lián)發(fā)科

聯(lián)發(fā)科

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聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球著名IC設(shè)計廠商,也是世界一流的手機芯片供應(yīng)商,MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場,為5G、智能手機、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機、可穿戴設(shè)備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動計算技術(shù)。

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聯(lián)發(fā)科資訊

魅藍E2要刪掉誰?煤油們高喊:刪掉聯(lián)發(fā)科

昨天,魅族副總裁李楠稱:魅族將于本月的26日發(fā)布新品魅藍E2.當然還有另外一款新品魅藍5X.其中魅藍E2將會采用全新的外觀設(shè)計,而且是一些十分有趣的設(shè)計。

2017-04-13 標簽:聯(lián)發(fā)科魅族魅族手機 561 0

巨頭分食市場蛋糕 車聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)不斷升溫

隨著5G的飛速發(fā)展,物聯(lián)網(wǎng)概念正加速落地。2016年車聯(lián)網(wǎng)行業(yè)市場前景分析認為,車聯(lián)網(wǎng)作為物聯(lián)網(wǎng)的重要分支,其發(fā)展正在不斷升溫,智能化將是車聯(lián)網(wǎng)的未來趨...

2016-11-23 標簽:聯(lián)發(fā)科三星電子物聯(lián)網(wǎng) 560 0

高通死磕蘋果,第四財季同比下滑89%也要和蘋果戰(zhàn)到底

高通CEO Steve Mollenkopf表示,第四財季和2017財年全年業(yè)績顯示,高通在半導(dǎo)體業(yè)務(wù)依然擁有產(chǎn)品領(lǐng)先優(yōu)勢。全球的3G、4G設(shè)備出貨量持...

2017-11-02 標簽:高通聯(lián)發(fā)科蘋果 559 0

OPPO/魅族投入高通懷抱 聯(lián)發(fā)科這個季度怎么辦?

據(jù)外媒報道,諾基亞將出席MWC 2017大會,并且確定將會推出硬件產(chǎn)品。目前曝光的諾基亞手機有四款,分別是E1、D1、D1C、Z2 Plus。不過馬來西...

2017-01-07 標簽:高通聯(lián)發(fā)科 558 0

決戰(zhàn)手機3D感測應(yīng)用,2018年毛利率有機會反彈

近期包括國際及大陸智能手機品牌業(yè)者紛調(diào)整策略,面對過去的機海戰(zhàn)術(shù)未必是好的營運模式,反而是采取更精準的產(chǎn)品及市場定位,擁有更佳的產(chǎn)品效能及品質(zhì),才是手機...

2017-12-07 標簽:高通聯(lián)發(fā)科蘋果 558 0

聯(lián)發(fā)科直追高通,目標聚焦美國市場

據(jù)路透社報道,臺灣聯(lián)發(fā)科技(MTK)作為中國智能手機芯片的最大供應(yīng)商,如今已把新的增長目標聚焦在了美國市場——而作為全球最大的移動芯片供應(yīng)商高通,此時或...

2014-02-08 標簽:高通智能手機聯(lián)發(fā)科 558 0

聯(lián)發(fā)科下半年擴資進入10納米制程 擬配新股留人

聯(lián)發(fā)科今年企業(yè)規(guī)模還持續(xù)成長,擴大投資布局,雖然毛利率遇到挑戰(zhàn),但仍維持應(yīng)有的執(zhí)行力與策略方向,不論是朝5G發(fā)展、或在下半年進到16納米、甚至10納米等...

2016-06-02 標簽:芯片聯(lián)發(fā)科5G 556 0

魅族新品明日發(fā)布,黃章稱“世界級別品質(zhì)和設(shè)計的產(chǎn)品”

魅族發(fā)布會又來了!這次發(fā)布會邀請函又非常特別!

2016-12-05 標簽:聯(lián)發(fā)科魅族魅藍 553 0

Redmi 9曝光將延續(xù)Redmi 8的外觀設(shè)計配備了4GB+64GB內(nèi)存組合

Redmi 9將延續(xù)Redmi 8的外觀設(shè)計,采用水滴屏設(shè)計,正面搭載6.6英寸屏幕;搭載尚未發(fā)布的聯(lián)發(fā)科G70處理器,雖然該處理器目前還沒有具體的信息...

2019-12-19 標簽:智能手機聯(lián)發(fā)科Redmi 553 0

索尼思科都是聯(lián)發(fā)科多年客戶!多元化芯片產(chǎn)品被國際認可

不少朋友都在關(guān)注聯(lián)發(fā)科目前的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)和未來的發(fā)展部署,近日從媒體報道上看到聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理陳冠州先生表示,2019年該公司包括5G、AIoT、Wi-Fi 6...

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傳音控股POVA?7?Ultra?5G搭載聯(lián)發(fā)科天璣8350 AI芯片登場 高性能+AI

6 月 20 日,TECNO 全新發(fā)布 POVA 7 系列手機,帶來 POVA 系列迄今為止最強的性能與美學(xué)飛躍。該系列包括 POVA?7?Ultra?...

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聯(lián)發(fā)科手機品牌大廠之殤

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聯(lián)發(fā)科:智能終端發(fā)展取決于大眾市場

聯(lián)發(fā)科技今年重點推出的平價Android智能手機方案MT6573在本屆通信展上備受關(guān)注,在市場也熱銷到缺貨,而近期又針對中高端市場推出EDGE手機芯片方...

2011-10-20 標簽:聯(lián)發(fā)科智能終端 550 0

聯(lián)發(fā)科和高通為什么要積極促進印度手機市場發(fā)展?

芯片制造商聯(lián)發(fā)科技和高通表示,他們正在與印度手機制造商密切合作,幫助他們在市場上卷土重來。在過去幾年里,它們在小米、Oppo和Vivo等中國品牌的競爭...

2018-07-22 標簽:高通智能手機聯(lián)發(fā)科 548 0

聯(lián)發(fā)科Q1營收同比增長39.5%,凈利同比增長87.4%?

 4 月 26 日,聯(lián)發(fā)科召開一季度業(yè)績發(fā)布會,報告期內(nèi)實現(xiàn)合并營業(yè)收入新臺幣 1334.58 億(約合人民幣 296.28 億元),同比大增 39.5...

2024-04-26 標簽:聯(lián)發(fā)科 547 0

蘋果拋棄高通 明年iPhone合作聯(lián)發(fā)科大有可能

調(diào)制解調(diào)器技術(shù)無可厚非最好的便是高通,但是隨著蘋果和高通之間的白熱化糾葛,明年iPhone搭載高通調(diào)制解調(diào)器技術(shù)的希望不大,有網(wǎng)站報道,聯(lián)發(fā)科將會是最有...

2017-12-28 標簽:高通聯(lián)發(fā)科蘋果 546 0

傳魅族今年30%的機型將采用高通處理器 聯(lián)發(fā)科著急嗎?

魅族目前逾90%智能機采用的是聯(lián)發(fā)科應(yīng)用處理器解決方案。不過上游供應(yīng)鏈消息稱,魅族預(yù)計將從今年第三季度開始大范圍部署高通的應(yīng)用處理器解決方案。在魅族今年...

2017-03-15 標簽:高通聯(lián)發(fā)科魅族 546 0

聯(lián)發(fā)科開啟高端之路,旨在新興領(lǐng)域掘金

在競爭激烈的智能手機芯片紅海中,后來者聯(lián)發(fā)科卻站到了與全球芯片巨頭高通同一梯隊里。數(shù)據(jù)顯示,2015年,安卓智能機芯片市場高通和聯(lián)發(fā)科分別占據(jù)30.64...

2016-03-18 標簽:聯(lián)發(fā)科小米曦力X20 546 0

三星發(fā)言人表示三星正在計劃在今年年內(nèi)推出一款5G集成芯片組

據(jù)韓聯(lián)社報道,三星準備好在今年年底推出一款結(jié)合了調(diào)制解調(diào)器和應(yīng)用處理器(AP)的5G芯片組,可能會用于其2020年發(fā)布的Galaxy S系列智能手機。

2019-08-14 標簽:高通聯(lián)發(fā)科三星電子 542 0

聯(lián)發(fā)科加碼車用芯片市場 助力汽車產(chǎn)業(yè)智能化

隨著車聯(lián)網(wǎng)和自動駕駛汽車市場持續(xù)增長,汽車制造商們需要具備高運算能力、低功耗,又具有經(jīng)濟效益的先進技術(shù),來幫助他們贏得市場機會。聯(lián)發(fā)科技在智能手機、家庭...

2016-12-01 標簽:聯(lián)發(fā)科車聯(lián)網(wǎng)無人駕駛 541 0

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    寒武紀
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    寒武紀是目前國際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一,能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
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    長電科技
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    長電科技面向全球提供封裝設(shè)計、產(chǎn)品開發(fā)及認證,以及從芯片中測、封裝到成品測試及出貨的全套專業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。長電科技生產(chǎn)、研發(fā)和銷售網(wǎng)絡(luò)已覆蓋全球主要半導(dǎo)體市場。
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    Haswell
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    Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu),Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列 在移動版Core i7使用,而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器,而最低端的奔騰、賽揚搭載GT1。此外,Haswell將會使用LGA1150插座,無法和LGA1155替換。制程方面,Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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Type-C USB 以太網(wǎng) 仿真器 RISC RAM 寄存器 GPU
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CAN CSI DSI DVI Ethernet HDMI I2C RS-485
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