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標(biāo)簽 > 聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球著名IC設(shè)計(jì)廠商,也是世界一流的手機(jī)芯片供應(yīng)商,MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場(chǎng),為5G、智能手機(jī)、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無(wú)線耳機(jī)、可穿戴設(shè)備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動(dòng)計(jì)算技術(shù)。
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從旗艦到主流,聯(lián)發(fā)科天璣芯片多點(diǎn)開(kāi)花,全球出貨量持續(xù)領(lǐng)跑行業(yè)
近日,根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Counterpoint發(fā)布的2024年第四季度全球智能手機(jī)AP-SoC市場(chǎng)報(bào)告,聯(lián)發(fā)科再次蟬聯(lián)市場(chǎng)出貨量第一,表現(xiàn)穩(wěn)健。結(jié)合過(guò)往...
2025-03-27 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科天璣 540 0
臺(tái)IC設(shè)計(jì)走出谷底 第2季或見(jiàn)強(qiáng)勁成長(zhǎng)
IC設(shè)計(jì)龍頭聯(lián)發(fā)科(2454)預(yù)估今年第1季是產(chǎn)業(yè)景氣谷底,看好第2季可見(jiàn)較為強(qiáng)勁的成長(zhǎng)動(dòng)能。目前多數(shù)IC設(shè)計(jì)廠亦同調(diào)反應(yīng),包括F-晨星(3697)...
2012-04-06 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科IC設(shè)計(jì) 536 0
半導(dǎo)體需求持續(xù)強(qiáng)勁,全球晶圓代工展望樂(lè)觀
在計(jì)算和通信領(lǐng)域強(qiáng)勁需求的推動(dòng)下,聯(lián)電的8英寸和12英寸的技術(shù)得到了充分利用,Q2整體產(chǎn)能利用率已經(jīng)達(dá)到97%,第二季度營(yíng)運(yùn)成果反映市場(chǎng)8英寸與12英寸...
2018-07-31 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科晶圓 534 0
聯(lián)發(fā)科宣布要購(gòu)買價(jià)值10億新臺(tái)幣的芯片制造設(shè)備
11月2日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,同高通等芯片供應(yīng)商一樣,進(jìn)入5G之后存在感明顯增強(qiáng)的聯(lián)發(fā)科,也沒(méi)有芯片制造能力,他們所設(shè)計(jì)的芯片,都是交由臺(tái)積電等廠商代工。
2020-11-02 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科臺(tái)積電芯片制造 528 0
聯(lián)發(fā)科在萬(wàn)物智聯(lián)時(shí)代大有作為 搶占智能家居先機(jī)實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品定義
相較于智能手機(jī)技術(shù)的高調(diào)更替升級(jí),智能電視、智能音箱等智能家居設(shè)備的迭代更新就有點(diǎn)潤(rùn)物細(xì)無(wú)聲的感覺(jué),不過(guò)很多朋友其實(shí)早已習(xí)慣了目前智能家居帶來(lái)的便利生活...
2019-11-27 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科智能家居 527 0
高通被判決濫用市場(chǎng)壟斷地位5G授權(quán)要對(duì)外開(kāi)放
Lucy Koh法官的這一判決對(duì)高通之外的其他公司來(lái)說(shuō)是個(gè)重要利好,那么這個(gè)結(jié)果一旦正式確立,那么誰(shuí)是最大的受益者呢?蘋果不太可能重新跟高通談判了,雙方...
2019-05-24 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科蘋果 521 0
聯(lián)發(fā)科1月?tīng)I(yíng)收大增
2025年2月10日,聯(lián)發(fā)科正式公布了其2025年1月份的合并營(yíng)收數(shù)據(jù)。數(shù)據(jù)顯示,該月份聯(lián)發(fā)科的合并營(yíng)收達(dá)到了新臺(tái)幣511.44億元,環(huán)比大幅增長(zhǎng)22....
2025-02-11 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科物聯(lián)網(wǎng)人工智能 520 0
聯(lián)發(fā)科官宣天璣開(kāi)發(fā)者大會(huì)MDDC于5月7日召開(kāi),聚焦生成式AI、移動(dòng)游戲發(fā)展
近期聯(lián)發(fā)科官宣,天璣開(kāi)發(fā)者大會(huì)(MDDC 2024)將在5月7日于深圳開(kāi)幕。大會(huì)以“AI予萬(wàn)物”為主題,是一場(chǎng)面向全球開(kāi)發(fā)者的行業(yè)盛會(huì),屆時(shí)行業(yè)大咖、資...
2024-04-09 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科AI 519 0
聯(lián)芯、瑞芯智能機(jī)處理器出貨成長(zhǎng)三位數(shù)
Strategy Analytics 17日發(fā)表調(diào)查報(bào)告指出,去(2015)年全球智慧機(jī)應(yīng)用處理器(AP)銷售額年減4%至201億美元,其中高通(Qua...
2016-02-19 標(biāo)簽:處理器高通聯(lián)發(fā)科 516 0
聯(lián)發(fā)科在3G市場(chǎng)將面臨苦戰(zhàn)
聯(lián)發(fā)科在3G市場(chǎng)將面臨苦戰(zhàn) 業(yè)界傳出,進(jìn)入3G世代后,聯(lián)發(fā)科可能面臨到苦戰(zhàn),因?yàn)樵?G稱霸的高通,目前已把
2010-03-16 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科3G 513 0
國(guó)產(chǎn)手機(jī)集體逃離 聯(lián)發(fā)科處境艱難
據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道,聯(lián)發(fā)科2017年第一季度的智能手機(jī)芯片出貨量將會(huì)跌落到1億顆之下,第二季度也只能輕微反彈到1.1-1.2億顆。一季度上億顆芯片看似不少,...
2017-04-08 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科小米 513 0
聯(lián)發(fā)科技宣布開(kāi)發(fā)Gigabit Wi-Fi連網(wǎng)產(chǎn)品
聯(lián)發(fā)科技今日宣布華碩 (ASUS) 、友訊 (D-Link) 等多家國(guó)際品牌將采用聯(lián)發(fā)科技芯片為高階路由器與家庭全網(wǎng)覆蓋設(shè)備開(kāi)發(fā)Gigabit Wi-F...
2018-01-10 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科 511 0
聯(lián)發(fā)科攜微軟打造智能型手機(jī)平臺(tái)
聯(lián)發(fā)科攜微軟打造智能型手機(jī)平臺(tái) 聯(lián)發(fā)科技與微軟日前共同宣布,推出具有豐富多媒體的智能型手機(jī)平臺(tái)。消費(fèi)者將能在市面上看到更多樣式新穎、高性價(jià)比的Windows
2010-02-25 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科手機(jī) 510 0
全球半導(dǎo)體營(yíng)收排行:聯(lián)發(fā)科今年將晉升第 11 名
研調(diào)機(jī)構(gòu) IC Insights 16 日發(fā)布今年前 20 大半導(dǎo)體供應(yīng)商營(yíng)收排名,英特爾仍居冠,臺(tái)積電排名第三;而以今年?duì)I收成長(zhǎng)力道來(lái)看,Nvidia...
2016-11-16 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科三星電子臺(tái)積電 508 0
高通鯨吞恩智浦謀轉(zhuǎn)型,聯(lián)發(fā)科選擇跟進(jìn)
芯片巨頭高通宣布以 470 億美元的天價(jià)收購(gòu)恩智浦。恩智浦主營(yíng)業(yè)務(wù)是 NFC 芯片,市場(chǎng)上多數(shù)智能手機(jī)的 NFC 芯片都由恩智浦提供,包括國(guó)產(chǎn)手機(jī)小米 ...
2016-11-06 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科半導(dǎo)體芯片 503 0
MT8390(Genio 700)_聯(lián)發(fā)科MTK8390核心板參數(shù)
MT8390安卓核心板是一款高集成度的嵌入式解決方案,其尺寸僅為45×45×2.8mm,基于聯(lián)發(fā)科MTK8390芯片,采用先進(jìn)的6nm制程工藝,性能與功...
2025-03-26 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科核心板MT8390 501 0
聯(lián)發(fā)科技術(shù)長(zhǎng)周漁君:5G商用 還要等三年
第五代行動(dòng)通訊(5G)持續(xù)成為今年度的全球行動(dòng)通訊大會(huì)(MWC)焦點(diǎn),聯(lián)發(fā)科(2454)技術(shù)長(zhǎng)周漁君認(rèn)為,未來(lái)產(chǎn)業(yè)從4G升級(jí)至5G的時(shí)間,將比3G升級(jí)至...
2017-03-02 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科移動(dòng)通信5G 500 0
車用電子市場(chǎng)成IC設(shè)計(jì)必爭(zhēng)之地
接下來(lái)是聯(lián)發(fā)科的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手高通,也在上月底宣布以高達(dá)470億美元價(jià)格買下車用電子大廠恩智浦,目的就是著眼在2020年后,將跨入5G的高傳輸通訊時(shí)代,將可藉...
2016-11-29 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科汽車電子智能汽車 500 0
一加宣布與聯(lián)發(fā)科技達(dá)成戰(zhàn)略合作,首發(fā)天璣9400旗艦家族新成員9400e
2024年5月14日,一加聯(lián)合聯(lián)發(fā)科技舉辦主題為“芯旗艦新上限”的游戲戰(zhàn)略溝通會(huì)。一加與聯(lián)發(fā)科技強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合成立游戲聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室,首次將芯片級(jí)游戲技術(shù)風(fēng)馳游戲...
2025-05-14 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科一加天璣 500 0
手機(jī)與觸控成IC設(shè)計(jì)增長(zhǎng)催化劑
IC設(shè)計(jì)9月?tīng)I(yíng)收已經(jīng)陸續(xù)出爐,從營(yíng)收來(lái)看可見(jiàn),與手機(jī)及觸控領(lǐng)域具較高度關(guān)聯(lián)性的廠商營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)相對(duì)持穩(wěn),也明顯有旺季效應(yīng),如手機(jī)與電視晶片聯(lián)發(fā)科、F-晨星;...
2012-10-15 標(biāo)簽:智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科IC設(shè)計(jì) 495 0
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