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聯(lián)發(fā)科

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聯(lián)發(fā)科技股份有限公司（MediaTek.Inc）是全球著名IC設(shè)計(jì)廠商，也是世界一流的手機(jī)芯片供應(yīng)商，MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場(chǎng)，為5G、智能手機(jī)、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無(wú)線耳機(jī)、可穿戴設(shè)備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動(dòng)計(jì)算技術(shù)。

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全部技術(shù) 資訊資料帖子視頻產(chǎn)品方案企業(yè)

聯(lián)發(fā)科資訊

亞馬遜穩(wěn)坐智能音箱市場(chǎng)龍頭聯(lián)發(fā)科成為眾廠商的座上賓

面對(duì)蘋果等新晉者競(jìng)爭(zhēng)，亞馬遜也在積極搶占市場(chǎng)，語(yǔ)音助手Alexa將是其一大助力。亞馬遜在英語(yǔ)系國(guó)家順利站穩(wěn)腳跟，并開始強(qiáng)打日語(yǔ)及德語(yǔ)版后，其在全球智能語(yǔ)...

2018-03-08 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科蘋果亞馬遜 656 0

聯(lián)發(fā)科調(diào)整產(chǎn)品組合，明年或有轉(zhuǎn)機(jī)

聯(lián)發(fā)科第3季毛利率中止連九季下滑，法人關(guān)心毛利率何時(shí)可以回升？聯(lián)發(fā)科副董事長(zhǎng)暨總經(jīng)理謝清江昨（28）日坦言，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)依舊激烈，明年上半年新產(chǎn)品對(duì)毛利率改...

2016-10-29 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 655 0

聯(lián)發(fā)科采用AI驅(qū)動(dòng)Cadence工具加速2nm芯片設(shè)計(jì)

近日，全球知名的EDA（電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化）大廠Cadence宣布了一項(xiàng)重要合作成果：聯(lián)發(fā)科（MediaTek）已選擇采用其人工智能驅(qū)動(dòng)的Cadence V...

2025-02-05 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 eda 英偉達(dá) 653 0

聯(lián)發(fā)科強(qiáng)勢(shì)回歸5G芯片領(lǐng)域，天璣系列5G芯片出貨量喜人

作為全球5G繼續(xù)高速推進(jìn)的2020年，5G終端銷量直沖2億部無(wú)疑又是產(chǎn)業(yè)新的里程碑。強(qiáng)機(jī)先強(qiáng)“芯”，5G芯片在近兩年的強(qiáng)勢(shì)走高，可以說(shuō)為當(dāng)前5G銷量扶搖...

2020-11-17 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科 5g 653 0

全大核風(fēng)暴來(lái)襲，天璣9300打破極限，聯(lián)發(fā)科出貨量再度稱霸全球！

聯(lián)發(fā)科再度稱霸全球智能手機(jī)芯片市場(chǎng)！Counterpoint Research的最新報(bào)告顯示，他們以32%的市場(chǎng)份額再次奪得頭籌。聯(lián)發(fā)科之所以在全球舞臺(tái)...

2023-06-08 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科手機(jī) 650 0

臺(tái)積電用10nm生產(chǎn)A11 聯(lián)發(fā)科感到絲絲涼意

有分析師透露消息指蘋果的A11處理器基本確定會(huì)采用臺(tái)積電的10nm工藝生產(chǎn)，這意味著臺(tái)積電的7nm工藝不會(huì)早于明年三季度，必然導(dǎo)致10nm工藝產(chǎn)能非常緊...

2016-12-19 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科臺(tái)積電 10nm 650 0

出貨量持續(xù)稱霸全球，聯(lián)發(fā)科天璣芯片強(qiáng)在哪？

在智能手機(jī)行業(yè)，技術(shù)始終是制勝法寶，而芯片廠商的創(chuàng)新能力和實(shí)力較量，則決定了市場(chǎng)方向與行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)。在這場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中，聯(lián)發(fā)科無(wú)疑是重要的參與者。根據(jù)Cana...

2024-11-25 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科天璣 649 0

聯(lián)發(fā)科蔡力行談全球化、先進(jìn)制程與人才議題

關(guān)于人才培養(yǎng)，蔡力行表示，將聯(lián)發(fā)科定位為IC設(shè)計(jì)公司并不準(zhǔn)確，更準(zhǔn)確的說(shuō)，他們是產(chǎn)品提供商或系統(tǒng)技術(shù)服務(wù)提供商，盡管沒(méi)有自己的制造環(huán)節(jié)。而在面對(duì)產(chǎn)業(yè)全球...

2023-12-27 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 IC設(shè)計(jì)晶圓代工 648 0

聯(lián)發(fā)科謀劃產(chǎn)品線轉(zhuǎn)型但3G產(chǎn)品出貨量?jī)H占5％

聯(lián)發(fā)科謀劃產(chǎn)品線轉(zhuǎn)型但3G產(chǎn)品出貨量?jī)H占5% 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，臺(tái)灣芯片設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)科預(yù)估今年手機(jī)芯片出貨量有望進(jìn)一步增長(zhǎng)28.6%，中國(guó)及新興市場(chǎng)為...

2010-02-03 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 3G 648 0

全球半導(dǎo)體市場(chǎng)營(yíng)收排名聯(lián)發(fā)科跌至22名

臺(tái)灣IC 設(shè)計(jì)廠聯(lián)發(fā)科(2454)去年度在全球半導(dǎo)體晶片市場(chǎng)營(yíng)收排名，由19名滑落至22名，英特爾、三星則是蟬連冠亞軍

2012-03-29 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科半導(dǎo)體 645 0

聯(lián)發(fā)科砍下三成臺(tái)積電25nm訂單約2萬(wàn)片

據(jù)報(bào)道，市場(chǎng)傳出，聯(lián)發(fā)科上周向臺(tái)積電大砍6月至8月間約2萬(wàn)片28nm訂單;以聯(lián)發(fā)科在臺(tái)積電28nm單季投片逾6萬(wàn)片計(jì)算，占比近三成。

2017-04-19 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科臺(tái)積電 645 0

聯(lián)發(fā)科2024年12月營(yíng)收環(huán)比下滑

近日，據(jù)聯(lián)發(fā)科公告顯示，該公司在2024年12月的合并營(yíng)收凈額達(dá)到了416.83億元新臺(tái)幣。然而，與前一月份相比，這一數(shù)字環(huán)比減少了7.87%，顯示出一...

2025-01-13 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科半導(dǎo)體數(shù)據(jù) 643 0

電子芯聞早報(bào):駕駛充電同時(shí)進(jìn)行的高通新技術(shù)

據(jù)外媒報(bào)道，高通正在研發(fā)一種“動(dòng)態(tài)無(wú)線充電”的技術(shù)，讓電動(dòng)汽車能夠邊走邊充電，徹底解決充電焦慮問(wèn)題，但這種給行駛中的汽車進(jìn)行無(wú)線充電，要求對(duì)路面基礎(chǔ)設(shè)施...

2016-02-29 標(biāo)簽：夏普高通聯(lián)發(fā)科 641 0

聯(lián)發(fā)科利用AI沖擊高端手機(jī)芯片市場(chǎng)僅僅是一廂情愿

聯(lián)發(fā)科日前發(fā)布的P90芯片強(qiáng)調(diào)AI性能甚至超越華為海思的麒麟980和高通的驍龍855芯片，力求以此證明它在性能方面的卓越，意圖借此重回高端手機(jī)芯片市場(chǎng)，...

2019-01-02 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 AI 640 0

聯(lián)發(fā)科連續(xù)15季度領(lǐng)跑芯片出貨量，天璣9000系列高端化成效顯著

近日，作為一家專注于芯片SOC(系統(tǒng)級(jí)芯片)研發(fā)與生產(chǎn)的廠商，聯(lián)發(fā)科憑借卓越的實(shí)力，已經(jīng)連續(xù)15個(gè)季度穩(wěn)居出貨量榜首，這一成就無(wú)疑是對(duì)其多方面能力的全面...

2024-11-26 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科天璣9000 639 0

聯(lián)發(fā)科終于有了盼頭,第四季度份額與高通差距縮小

受大陸十一連假逢十九大影響，大陸市場(chǎng)智能型手機(jī)AP提前出貨，使2017年第3季出貨高于預(yù)期，為1.72億顆，季成長(zhǎng)24.3%。第4季受工作天數(shù)減少與已提...

2017-11-16 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科小米 637 0

晶片雙雄高通、聯(lián)發(fā)科激戰(zhàn)，爭(zhēng)奪芯片市場(chǎng)

全球高階手機(jī)市場(chǎng)幾乎已被蘋果、三星所寡占，且短期內(nèi)幾乎很難打破兩強(qiáng)壁壘情況，高階手機(jī)芯片市場(chǎng)商機(jī)已被自制手機(jī)芯片供應(yīng)商所獨(dú)吞，即便是高通亦難敵蘋果、三星...

2017-05-27 標(biāo)簽：高通智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科 635 0

聯(lián)發(fā)科Android方案明年問(wèn)世:Marvell先搶單

聯(lián)發(fā)科Android方案明年問(wèn)世:Marvell先搶單據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，聯(lián)發(fā)科Android平臺(tái)解決方案晚至明年下半年才推出，此空檔期間，專作智能手機(jī)...

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聯(lián)發(fā)科2024年?duì)I收大增，天璣9400芯片功不可沒(méi)

近日，聯(lián)發(fā)科公布了其2024年全年的財(cái)務(wù)報(bào)告，數(shù)據(jù)顯示公司整體業(yè)績(jī)呈現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。在2024年，聯(lián)發(fā)科合并營(yíng)收達(dá)到了新臺(tái)幣5305.86億元（約合...

2025-02-10 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科天璣 633 0

魅族：這次我們把一切全部賭上了，只為一場(chǎng)耀世的登場(chǎng)！

對(duì)于手機(jī)來(lái)說(shuō)，很多人都會(huì)注意到幾點(diǎn)就是外觀、拍照、性能。而對(duì)于魅族來(lái)說(shuō)，可能大家最關(guān)注的一點(diǎn)在于性能。無(wú)論是魅友，還是普通的用戶，都希望魅族能夠在性能上...

2017-03-30 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科魅族 632 0

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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
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北京時(shí)間2015年9月10日，美國(guó)蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
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東軟集團(tuán)是中國(guó)領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽(yáng)東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽(yáng)東大阿爾派軟件有限公司。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問(wèn)題。

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