聯(lián)發(fā)科蔡力行談全球化、先進制程與人才議題
聯(lián)發(fā)科首席執(zhí)行官蔡力行在談論與晶圓代工巨頭的關系時指出，其先進的3納米芯片項目正交由臺灣積體電路制造股份有限公司制造，兩家公司緊密合作；同時，他也提到與英特爾的合作主要聚焦于16納米制程。除此之外，先進封裝的重要性日益凸顯。
關于人才培養(yǎng)，蔡力行表示，將聯(lián)發(fā)科定位為IC設計公司并不準確，更準確的說，他們是產(chǎn)品提供商或系統(tǒng)技術服務提供商，盡管沒有自己的制造環(huán)節(jié)。而在面對產(chǎn)業(yè)全球化問題上，聯(lián)發(fā)科以人才為重點投入，最大開銷便是在此，因為該團隊無法控制STEM領域的才人數(shù)量，因此需要全球范圍內(nèi)的人才支持。
對于全球化的追求，蔡力行強調(diào)了三個關鍵因素：高級管理層是否有決心爭取技術領導地位而非單純跟隨他人；是否具備足夠的人才資源，不僅是研發(fā)人才，品牌營銷、商務拓展等各個崗位都至關重要；最后則是能否讓新來的員工團結協(xié)作，齊心實現(xiàn)共同目標。
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