大半導(dǎo)體廠中將有5家廠商今年業(yè)績(jī)可望成長(zhǎng)2位數(shù)百分點(diǎn)水平，有臺(tái)積電、東芝(Toshiba)、蘋(píng)果(Apple)、聯(lián)發(fā)科及輝達(dá)。采芯網(wǎng)指出，以營(yíng)收成長(zhǎng)力道觀察，Nvidia受惠于繪圖芯片、Tegra
2016-11-22 18:11:46
支MAX3232EUE+T出較前一年增加，前5大半導(dǎo)體廠的資本支出分別為三星電子131億美元、英特爾112億美元、臺(tái)積電約83億K1667美元、海力士約37億美元、GlobalFoundries約31
2012-09-21 16:53:46
地掀起讓當(dāng)?shù)貞n(yōu)喜參半的「平澤特需」問(wèn)題，超大的基地也成為南韓社會(huì)話(huà)題之一。在***，臺(tái)積電憂(yōu)心電力供應(yīng)的穩(wěn)定性，在南韓一樣被提起。第二階段工程一半以上是潔凈室工程，整個(gè)設(shè)計(jì)是第一層10萬(wàn)片，第二層20萬(wàn)片
2018-12-25 14:31:36
臺(tái)積電0.18工藝電源電壓分別是多少？是1.8v跟3.3v嗎？
2021-06-25 06:32:37
臺(tái)積電宣布5nm基本完工開(kāi)始試產(chǎn)：面積縮小45%、性能提升15%.pdf(105.52 KB)
2019-04-24 06:00:42
` 觀點(diǎn)：在技術(shù)領(lǐng)先的優(yōu)勢(shì)下，臺(tái)積電獲得蘋(píng)果iPhone5芯片追加訂單已成事實(shí)。然而，在iPhone 5推出后，蘋(píng)果已朝下一世代A7處理器邁進(jìn)，臺(tái)積電憑借技術(shù)領(lǐng)先的優(yōu)勢(shì)，預(yù)估未來(lái)1-2年內(nèi)
2012-09-27 16:48:11
臺(tái)積電正在大量生產(chǎn)用于蘋(píng)果iPhone8手機(jī)的10nm A11處理器。消息稱(chēng)，蘋(píng)果可能在下個(gè)月初正式發(fā)布iPhone 8，但是具體發(fā)貨日期仍然不確定。 據(jù)悉，臺(tái)積電已經(jīng)采用10nm FinFET
2017-08-17 11:05:18
端Helio P70和中端Helio P40，采用的還是比較穩(wěn)健的12nm制程工藝；3月份發(fā)布的Helio P60如過(guò)眼云煙，AI性能遜于高通驍龍660（AIE）。盡管缺乏了高端新品市場(chǎng)的拉動(dòng)，聯(lián)發(fā)科的營(yíng)收
2018-09-12 17:39:51
聯(lián)發(fā)科MT7628MT7688數(shù)據(jù)手冊(cè)和編程手冊(cè)硬件原理圖
2018-06-06 10:41:44
采用Mitel的ISO2-CMOS工藝制作，具有低功耗和高可靠性MT8389聯(lián)發(fā)科MT8389基于Cortex-A7架構(gòu)，采用臺(tái)積電的28nm LP制程工藝，主頻1.2GHz，搭載的GPU圖形處理器為
2018-10-17 17:10:02
`觀點(diǎn)：受益于國(guó)內(nèi)低端智能手機(jī)市場(chǎng)火爆，聯(lián)發(fā)科銷(xiāo)售量迅速增長(zhǎng)，使中國(guó)***廠商首度拿下全球第三大智能機(jī)芯片廠商的榮譽(yù)。為占更多市場(chǎng)份額，聯(lián)發(fā)科瞄向了東南亞平價(jià)智能型手機(jī)和平板計(jì)算機(jī)市場(chǎng)，近日與印尼
2012-10-12 16:55:49
外界推測(cè)英偉達(dá)將與聯(lián)發(fā)科共同宣布雙方在 Arm PC 相關(guān)芯片的合作，但聯(lián)發(fā)科發(fā)布公告表示，這個(gè)傳聞純屬外界猜測(cè)，聯(lián)發(fā)科不做任何評(píng)論。
外界認(rèn)為，根據(jù)聯(lián)發(fā)科的活動(dòng)邀請(qǐng)函內(nèi)容來(lái)看，將展示該公司產(chǎn)品在智能生活、移動(dòng)通信、車(chē)用電子三領(lǐng)域的先進(jìn)技術(shù)應(yīng)用，持續(xù)朝向跨領(lǐng)域、跨平臺(tái)產(chǎn)品組合
2023-05-28 08:47:33
中一度填息逾七成；終場(chǎng)收在243.5元，上漲4.5元，填息五成。聯(lián)發(fā)科此次除息每股配發(fā)9元現(xiàn)金股利?！ ?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)科基本面逐步浮出水面，第2季合并營(yíng)收234.38億元、季成長(zhǎng)19%，法人推估，上季獲利應(yīng)能
2012-08-11 15:08:46
對(duì)于低端和中端平板電腦的需求正在飛速上漲，已經(jīng)達(dá)到了每月100萬(wàn)臺(tái)的數(shù)字，顯然那些一線(xiàn)品牌采用聯(lián)發(fā)科處理器就是為了爭(zhēng)奪這部分的市場(chǎng)份額。而聯(lián)發(fā)科最近也提高了其2013年平板電腦處理器的出貨量目標(biāo)，原先是1000-1500萬(wàn)套，如今已經(jīng)升至1500-2000萬(wàn)套?！ 「嘈畔⒄?qǐng)關(guān)注中原產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)云服務(wù)平臺(tái)。
2013-08-26 16:48:24
聯(lián)發(fā)科（MTK）最經(jīng)典主流方案
2014-06-27 14:41:15
是為了降低供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)采取的策略。臺(tái)積電自然會(huì)優(yōu)先照顧蘋(píng)果、高通、AMD、英偉達(dá)、華為、聯(lián)發(fā)科這些出貨量上億的大客戶(hù)，把小客戶(hù)訂單排在最后，這對(duì)Mobileye來(lái)說(shuō)也非常不利。對(duì)于臺(tái)積電來(lái)說(shuō)，與一個(gè)大
2018-07-31 09:56:50
%。西安二廠預(yù)計(jì)將生產(chǎn)13.5萬(wàn)片，比之前的14.5萬(wàn)片減少了約7%。業(yè)界觀察人士認(rèn)為，三星選擇砍掉部分NAND產(chǎn)能，因?yàn)楫?dāng)前內(nèi)存市場(chǎng)形勢(shì)慘淡。
【臺(tái)積電28nm設(shè)備訂單全部取消！】
4月消息，由于
2023-05-10 10:54:09
MT6750MT6739MT6738MT6737TMT6569聯(lián)發(fā)科芯片DRAM市況持續(xù)吃緊，記憶體模組股紛紛與上游供應(yīng)商簽訂料源合約，掌握貨源，繼創(chuàng)見(jiàn) (2451)上周董事會(huì)決議借貸15億元給力晶
2022-02-16 09:22:11
提供MTK (聯(lián)發(fā)科) 8550藍(lán)光碟機(jī)方案技術(shù)支持與板卡銷(xiāo)售 1.提供***mtk (聯(lián)發(fā)科 mediatek) 8550藍(lán)光碟機(jī)技術(shù)支持,包括硬件,軟件,其它個(gè)性化功能設(shè)計(jì)支持
2010-11-22 12:19:24
擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的中國(guó)廠商反而落在了后面。 “T3G獲得了諾基亞、摩托羅拉、三星、宏達(dá)電、華為和戴爾等大廠的訂單，而聯(lián)發(fā)科和聯(lián)芯的訂單大多來(lái)自中小手機(jī)廠商，大廠的芯片訂單一般比較穩(wěn)定，這也是T3G出貨
2010-03-29 16:10:38
1座支持20納米12英寸廠南科Fab14第5期已全產(chǎn)能投片，第2座12英寸廠Fab14第6期將在7月正式進(jìn)入量產(chǎn)，將成為臺(tái)積電第3季營(yíng)收挑戰(zhàn)2,000億元新高的重要?jiǎng)幽堋?臺(tái)積電原本計(jì)劃在今年底轉(zhuǎn)進(jìn)
2014-05-07 15:30:16
整合組件制造廠（IDM）第2季后擴(kuò)大委外代工，除了將高階65/55奈米及45/40奈米交給晶圓雙雄臺(tái)積電（2330）、聯(lián)電（2303）生產(chǎn)，晶圓測(cè)試訂單可望由日月光（2311）、欣銓?zhuān)?264）、京
2010-05-06 15:38:51
芯片PMIC 5即將問(wèn)世，由于改為BCD制程，臺(tái)積電憑借先進(jìn)制程技術(shù)優(yōu)勢(shì)，可望拿下高通新一代PMIC 5訂單約70~80%數(shù)量，并牽動(dòng)高通電源管理芯片代工廠大洗牌。 業(yè)界推估高通各種用途電源管理芯片的年
2017-09-22 11:11:12
了高通的訂單。之后，中芯國(guó)際憑借極具競(jìng)爭(zhēng)力的價(jià)格從Globalfoundries手中奪走了訂單，成為高通電源管理芯片的主要合作伙伴。我們知道，在高通的幫助下，中芯國(guó)際實(shí)現(xiàn)了28nm工藝量產(chǎn)，而且還加快14nm硅片的量產(chǎn)。由于產(chǎn)能、價(jià)格及新芯片技術(shù)的原因，此次高通將電源管理芯片交給了臺(tái)積電生產(chǎn)。
2017-09-27 09:13:24
;nbsp; 很多人會(huì)回答：我想當(dāng)高級(jí)主管，進(jìn)臺(tái)積聯(lián)電賺股票。因?yàn)槲页绨輳堉抑\、曹興誠(chéng)。以下是我就業(yè)三年以來(lái)，對(duì)***電子信息產(chǎn)業(yè)的一些看法： &
2009-08-23 11:28:40
2015年發(fā)生的iPhone 6芯片門(mén)事件，每個(gè)蘋(píng)果(Apple)產(chǎn)品的消費(fèi)者一拿到手機(jī)時(shí)，都迫不及待地想要知道自己的手機(jī)采用的是臺(tái)積電(TSMC，16nm)或是三星(SAMSUNG，14nm)的芯片
2018-06-14 14:25:19
的寬度，也被稱(chēng)為柵長(zhǎng)。柵長(zhǎng)越短，則可以在相同尺寸的硅片上集成更多的晶體管。目前，業(yè)內(nèi)最重要的代工企業(yè)臺(tái)積電、三星和GF（格羅方德），在半導(dǎo)體工藝的發(fā)展上越來(lái)越迅猛，10nm制程才剛剛應(yīng)用一年半，7n...
2021-07-29 07:19:33
，第三季度以最快速度提升產(chǎn)能，下半年5nm產(chǎn)能提升速度及幅度有望創(chuàng)下該公司產(chǎn)能新紀(jì)錄。到了5nm階段，臺(tái)積電的投資額進(jìn)一步攀升，16nm制程下，1萬(wàn)片產(chǎn)能投資約15億美元，7nm制程下，1萬(wàn)片產(chǎn)能投資估計(jì)30
2020-03-09 10:13:54
Digitimes 報(bào)道稱(chēng)，受限于半導(dǎo)體元件供應(yīng)，華為削減了 30~40% 的電視元器件訂單。華為目前推出的智慧屏產(chǎn)品在市場(chǎng)上受到極大歡迎，雖然在核心元器件方面都采用了自研芯片，但是臺(tái)積電停止為華為代工
2021-07-23 06:11:51
芯片良率。 據(jù)悉，其 5nm 已于2019年三月進(jìn)入試產(chǎn)階段，預(yù)計(jì)將于2020年開(kāi)始量產(chǎn)。同時(shí)，我們也知道，臺(tái)積電的多條產(chǎn)業(yè)已處于滿(mǎn)載狀態(tài)，訂單供不應(yīng)求，為了確保接下來(lái)7nm、5nm的供應(yīng)，臺(tái)積電也
2020-02-27 10:42:16
各類(lèi)常用工藝庫(kù)臺(tái)積電，中芯國(guó)際，華潤(rùn)上華
2015-12-17 19:52:34
哪家有聯(lián)發(fā)科的代理經(jīng)營(yíng)權(quán)？
2018-05-11 14:05:25
` 本帖最后由 電子發(fā)燒友doodle 于 2017-2-16 13:41 編輯
提到聯(lián)發(fā)科，你可能還記得山寨手機(jī)盛行的年代?！暗投恕?、“山寨”成了聯(lián)發(fā)科難以撕去的標(biāo)簽。不過(guò)，隨著智能手機(jī)增速
2017-02-16 11:58:05
小碩一枚，將要應(yīng)聘
聯(lián)發(fā)科數(shù)字IC設(shè)計(jì)，研究生階段方向是FPGA，有完整的開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，有沒(méi)有前輩可以指導(dǎo)下，應(yīng)聘這家公司，筆試面試該注意點(diǎn)啥，會(huì)考哪些知識(shí)點(diǎn)?。?/div>
2013-09-27 15:47:57
提供MTK (聯(lián)發(fā)科) 8550藍(lán)光碟機(jī)方案技術(shù)支持與板卡銷(xiāo)售 1.提供***mtk (聯(lián)發(fā)科 mediatek) 8550藍(lán)光碟機(jī)技術(shù)支持,包括硬件,軟件,其它個(gè)性化功能設(shè)計(jì)支持
2010-11-23 15:42:55
價(jià)格上漲等連鎖反應(yīng)。Q2凈利313億，臺(tái)積電為何還漲價(jià)？臺(tái)積電有多掙錢(qián)呢？據(jù)官方財(cái)報(bào)顯示，2020年銷(xiāo)售總額約為3097億人民幣，年凈利1210億人民幣，日進(jìn)約3.3億人民幣！而2021年，臺(tái)積電盈利
2021-09-02 09:44:44
也因此持續(xù)成長(zhǎng)，上季與本季營(yíng)收預(yù)估都可連續(xù)創(chuàng)新高。但臺(tái)積電、三星及英特爾為了爭(zhēng)搶先進(jìn)制程的訂單，今年研發(fā)費(fèi)用與資本支出都拼命加碼，其中臺(tái)積電今年研發(fā)費(fèi)用預(yù)計(jì)投入營(yíng)收約8%，相當(dāng)于13億美元，但三
2012-08-23 17:35:20
積電日前釋出的訊息大同小異，雖然聯(lián)電下半年將有28 納米新專(zhuān)案加入，但在終端需求衰退之下，進(jìn)度恐不如預(yù)期，估下半年?duì)I收恐明顯衰退。 世界先進(jìn)首季產(chǎn)能利用率近9 成，第2 季將提升至91-93%。目前
2020-06-30 09:56:29
、落地成本半導(dǎo)體行業(yè)分析據(jù)半導(dǎo)體市場(chǎng)調(diào)研公司IC Insights的數(shù)據(jù)，2015年半導(dǎo)體行業(yè)研發(fā)支出高達(dá)564億美元，Top10分別是Intel、高通、三星、博通、臺(tái)積電、美光、聯(lián)發(fā)科、海力士和意法
2017-08-12 15:26:44
走向落寞，但在去年，如夢(mèng)初醒的聯(lián)發(fā)科推出3G芯片，今年初又接獲了華為、中興等知名品牌訂單，據(jù)摩根大通的報(bào)告，6月份聯(lián)發(fā)科芯片在中國(guó)銷(xiāo)量達(dá)800萬(wàn)顆，首超高通。而目前，聯(lián)發(fā)科已將2012年全球出貨目標(biāo)由
2012-08-07 17:14:52
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在各大品牌的智能音箱中，聯(lián)發(fā)科有一定的占有率，包括Amazon Echo和天貓精靈X1都采用聯(lián)發(fā)科的解決方案，根據(jù)研究機(jī)構(gòu)估計(jì)，到2020年，智能音箱市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到一億臺(tái)。早在去年，市場(chǎng)
2018-05-30 09:24:44
和14nm芯片。當(dāng)時(shí)臺(tái)積電和三星各占40%、60%左右的訂單。臺(tái)積電獨(dú)得訂單，恐怕與去年的“芯片門(mén)事件”有關(guān)。去年剛上市的iPhone6s采用A9芯片，就是由臺(tái)積電（16nm制程工藝）和三星（14nm
2016-07-21 17:07:54
10nm將會(huì)流片，而張忠謀更是信心十足，他直言不諱地表示10nm量產(chǎn)后將會(huì)搶下更高的份額。臺(tái)積電聯(lián)席CEO劉德音此前也曾在一次投資人會(huì)議上透露，公司計(jì)劃首先讓自己的10納米芯片產(chǎn)線(xiàn)在今年底前全面展開(kāi)
2016-01-25 09:38:11
為什么采用聯(lián)發(fā)科方案的手機(jī)不容易R(shí)oot？
2020-08-18 00:47:32
` 風(fēng)水輪流轉(zhuǎn)，這句話(huà)來(lái)形容科技圈的變化再貼切不過(guò)了。在手機(jī)處理器領(lǐng)域，高通和聯(lián)發(fā)科都是其中的佼佼者。 今年似乎不是高通的大年，從尷尬的驍龍810處理器的“發(fā)熱門(mén)”到聯(lián)發(fā)科、三星們的步步緊逼，再到
2015-12-17 14:32:36
，高通（Qualcomm）祭出優(yōu)惠價(jià)格策略，拿下聯(lián)發(fā)科大客戶(hù)Oppo下半年新機(jī)R15s訂單，推估將影響聯(lián)發(fā)科今年第4季營(yíng)收約5%。美系外資認(rèn)為，聯(lián)發(fā)科與高通之間的競(jìng)爭(zhēng)加劇，可能讓聯(lián)發(fā)科面臨定價(jià)壓力，但
2018-05-22 09:56:36
QCC-3005-1-68CSP-TR-00-0 這個(gè)高通的芯片太貴了聯(lián)發(fā)科的有沒(méi)有代替的啊型號(hào)是啥 能不能便宜很多啊
2022-06-18 16:49:21
安卓核心板采用聯(lián)發(fā)科 MTK6739 平臺(tái)開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)，搭載開(kāi)放的智能安卓操作系統(tǒng)，集成了基帶、多媒體處理單元和電源管理單元等核心器件。它支持 2.4G+5G 雙頻 WiFi、藍(lán)牙近距離無(wú)線(xiàn)傳輸技術(shù)
2023-12-22 19:43:22
Intel、美光宣布投產(chǎn)25nm NAND閃存
由Intel、美光合資組建的IM Flash Technologies, LLC(IMFT)公司今天宣布，已經(jīng)開(kāi)始使用25nm工藝晶體管試產(chǎn)MLC NAND閃存芯片，并相信足以
2010-02-01 11:15:12
771 震撼存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)，IMFT發(fā)布25nm SSD
去年8月份，Intel剛剛發(fā)布了全球首批34nm MLC NAND閃存新工藝固態(tài)硬盤(pán)，從50nm進(jìn)化至34nm。而現(xiàn)在，Intel與Micron所合資的公司IMFT此次再次推動(dòng)
2010-02-02 09:05:47785 
鎂光年中量產(chǎn)25nm NAND閃存
鎂光公司NAND閃存市場(chǎng)開(kāi)發(fā)部門(mén)的經(jīng)理Kevin Kilbuck近日透露鎂光計(jì)劃明年將其N(xiāo)AND閃存芯片制程轉(zhuǎn)向25nm以下級(jí)別，他表示鎂光今年年中將開(kāi)始批
2010-03-04 11:02:511088 IMFT宣布25nm NAND閃存二季度開(kāi)售
Intel、美光合資公司Intel-Micron Flash Technologies(IMFT)宣布，25nm新工藝 NAND閃存芯片將從第二季度起開(kāi)始銷(xiāo)售，預(yù)計(jì)今年晚
2010-03-23 11:58:41600 已全部加載完成
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